【盘面表现】

12月2日，芯片股表现强势，截至发稿，安控股份、乾照光电、扬杰科技等4股涨停，韦尔股份涨超6%，士兰微、捷捷微电涨超5%，金力泰、雅克科技等纷纷跟涨。芯片板块作为自主可控、国产替代的核心环节，投资者可持续关注。

有媒体报道称，华为已经开始研发IGBT（全名：绝缘栅双极型晶体管），目前正从某国内领先的IGBT厂商中挖人。中证报报道，国内一位半导体行业人士分析称，IGBT不仅是功率器件的一个种类，还是非常重要和关键的器件。华为海思已经做了很多芯片，即使华为做IGBT也是正常的，目前国内相关企业非常少，发展的潜力和空间很大。

据证券时报，龙芯中科2019产品发布暨用户大会将于12月24日在国家会议中心开启，届时将推出龙芯新一代处理器架构产品。华创证券指出，龙芯中科是国产自主高性能通用处理器技术领先者和产品提供商，曾研制了我国首款通用CPU，为国家安全及国防安全的战略需求提供自主、安全、可靠的处理器。此次发布的新一代芯片，将会是国内最强的自主CPU之一。

此前，联发科在中国正式推出“天玑1000”，内部定位为旗舰级5G移动平台。作为联发科首款5G SoC芯片，高管们毫不吝啬的将多个“全球”第一放在了这款芯片上，并表示完全不输竞品。在谈到芯片的命名时，联发科总经理陈冠州对包括第一财经在内的记者表示，“天玑”表达了联发科对中国市场的重视，对于1000的选择，则是内部芯片排序，当然1000确实比“9”打头要好很多。据悉，市场上量产的5G Soc芯片主要来源于华为海思的麒麟990。

为了抢占更有利的首发位置，vivo和三星合作，表示今年内将推出搭载有三星Exynos980的旗舰手机X30，这也是vivo首次深度介入芯片的前端研发阶段。

【投资建议】

国盛证券建议重点关注芯片产业链相关公司：半导体存储（兆易创新、北京君正）；光学芯片（韦尔股份）；射频（三安光电、卓胜微）；模拟（圣邦股份）；设计（紫光国微、汇顶科技、博通集成、景嘉微、中颖电子）；IDM（闻泰科技、士兰微、扬杰科技）；设备（长川科技、北方华创、精测电子、至纯科技、万业企业）；材料（兴森科技、中环股份、石英股份）；封测（长电科技、华天科技、晶方科技、通富微电）。