【主题线索】

近日，中兴通讯5G多模数字中频芯片，凭借着领先工艺下超大规模SoC设计的创新技术，荣获2019年“中国芯”优秀技术创新产品称号。

据悉， 2019的“中国芯”征集共收到了来自125家芯片企业，累计187款芯片产品的报名材料，再创历史新高，报名企业数量同比增长22.5%，征集产品数量同比增长21%。其中企业报名“年度重大创新突破产品”21款、“优秀技术创新产品”100款、“优秀市场表现产品”47款、“优秀技术成果转化项目”19项。

近几年，国内开始意识到芯片国产化的重要性。数据显示，作为一个芯片消费大国，中国芯片产量在全球的占比却只有3%，而美国、韩国和日本则分别生产了全球50%、27%和7%的芯片。因此国内正加大科研的投入，试图打破芯片市场上的垄断。

此外，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司已于2019年10月22日注册成立，注册资本为2041.5亿元，共27位股东，均为企业法人类型。有业内人士预计，大基金二期或于今年11月开始投资。从投向上看，二期或致力于打造自主可控的集成电路产业链。

【盘面表现】

芯片板块近期受政策利好刺激，在昨日板块龙头圣邦股份涨停，兆易创新大涨9.76%后，今日板块表现持续活跃：

【投资策略】

华泰证券认为，目前射频前端芯片市场主要被Skyworks、Qorvo、博通、村田等几大国际巨头垄断，国内自给率较低。随着以华为、小米等为代表的国内手机终端厂商全球市场份额的提升，对于上游供应链的把控和“国产替代”需求将为国内射频前端芯片厂商提供试用平台。

射频前端芯片投入相对较小、工艺制程也相对简单，有利于国内厂商重点突破。目前已经涌现出卓胜微、汉天下、唯捷创芯、无锡好达、三安光电等一批优秀的国内厂商，看好未来射频前端的国产替代机会。建议关注国内射频前端芯片的龙头企业卓胜微，积极布局化合物半导体代工的三安光电，参股SAW制造商瑞宏科技的天通股份，以及拥有SiP等先进封装技术龙头公司华天科技、长电科技和环旭电子。此外，建议关注海外的射频半导体技术领先的厂商：村田、Qorvo、Soitec、Broadcom、稳懋、RF360、住友电工等。

国盛证券建议重点关注：半导体存储（兆易创新、北京君正）；光学芯片（韦尔股份）；射频（三安光电、卓胜微）；模拟（圣邦股份）；设计（紫光国微、汇顶科技、博通集成、景嘉微、中颖电子）；IDM（闻泰科技、士兰微、扬杰科技）；设备（长川科技、北方华创、精测电子、至纯科技、万业企业）；材料（兴森科技、中环股份、石英股份）；封测（长电科技、华天科技、晶方科技、通富微电）。