【主题线索1】：上海推进电子信息等行业智能化转型 芯片制造为主攻方向

7月16日，澎湃新闻从上海市经信委获悉，《上海市智能制造行动计划(2019—2021年)》正式发布。《行动计划》提出推进汽车、电子信息、民用航空、生物医药、高端装备、绿色化工及新材料等行业的智能化转型和新模式应用。在集成电路领域，重点以芯片制造、大硅片制备和封装测试为主攻方向，推动光刻机、刻蚀机等关键技术装备研制和产业化，提升芯片制造产业链的智能化和自主可控水平。

【主题线索2】：中长期“国产替代”是芯片板块的主逻辑

从中长期维度上，扩张半导体行业成长的边界因子依然存在，下游应用端以 5G/新能源汽车/云服务器为主线，具化到中国大 陆地区，我们认为“国产替代”是当下时点的板块逻辑，“国产替代”下的 “成长性”优于“周期性”考虑。 

科技创新引领的需求扩张：

1 明确的“基建”需求——5G 建设和中国晶圆 厂建设周期是两条明确的需求主线。

2 中长期逻辑未改，供需关系仍然健康 的 8 寸晶圆线相关产品；

3 人工智能相关仍然是长期的主线方向，硬件方 面的提供商从 GPU 一枝独秀转向 FPGA 崛起。

4 在行业景气度下行周期时， 收购是值得关注的主线，在国产替代主题加持下，我们认为以下标的值得 重点关注：北方华创/闻泰科技/环旭电子/紫光国微/圣邦股份/兆易创新/长 电科技/北京君正/卓胜微/上海复旦（港）/中芯国际(港)/ASM Pacific(港)， 建议关注：国科微/富瀚微 

【主题线索3】：中报期临近，芯片设计公司底部拐点出现

中报季临近，设计公司指引超预期，五大财务数据/指标彰示设计行业底部拐点出现。我们结合产业情况，详细分析汇顶科技、紫光国微、卓胜微、圣邦股份、兆易创新五家 IC 设计公司的营收/净利润同比增速、毛利率、存货、 研发费用占比五个方面的财务数据/指标，预计设计公司的业绩或迎来拐点， 提醒投资者关注随后业绩预告及正式财报的披露。对于设计公司而言， 2018Q3-2019Q1 是需求下降/库存消化时期，同比有所下滑，同时期国产 替代的新料号开始获得验证，获得 AVL 资格，新料号在 2019Q2 渗透进入 下游，拉动相关公司业绩超预期。 

封测方面，据产业链调研，二季度开始，我们看到封测产能利用率逐月回升， 预计 5 月份开始，产能利用率达到 90%以上。我们认为，“国产替代 ”加持下的上游设计企业追加订单是本轮封测企业回暖的推手，我们预计下半年封测行业将迎来业绩环比的迅速增长。 

台积电单月营收超预期，我们判断海思/汇顶/圣邦等国内企业订单加持是因素之一，同理推断身处供应链的封测端也将受益。台积电今年 6 月销售额 为 858.7 亿新台币，同比涨幅达到 21.9%，这是台积电连续 6 个月(2018 年 12 月-2019 年 5 月)业绩同比下滑后的首次增长。

 国内长电科技和华天科技的手机通讯相关封测收入占比较高，涉及到的产品 包括手机射频类和主芯片类产品，从客户结构上来看，长电科技和华天科技 已经导入相关的海内外优质客户，从一年维度上考量，5G 带来的射频类器 件含量提升将拉动相关企业的成长动能。

【投资策略】

 我们认为未来三年是：

1. 下游应用：出现 5G 等创新大周期；

2. 供给端：贸易战加速核心环节国产供应链崛起速度。

两大背景下，我们看好低估值、业绩增长趋势明朗、受益创新＋国产化崛起的核心标的，持续推荐优质核心资 产。我们重点推荐：圣邦股份（模拟芯片）/卓胜微（射频前端）/兆易创新 (合肥长鑫进展顺利 DRAM 国产替代）/紫光国微(国产 FPGA）/长电科技（5G 芯片封测）/闻泰科技（拟收购分立器件龙头安世半导体）/环旭电子（5G SiP)/ 北京君正（拟收购 ISSI）

 风险提示：中美贸易摩擦不确定性；5G 建设进度不及预期；宏观经济下行， 更机周期延长；国产替代进程不及预期