国海证券发布研报称，计算机高速互联分5个层级分别。AI时代计算机高速互联网络需求持续增长，AI服务器超节点中互联速率持续提升。随着国内外AI超节点和相关企业对于互联架构的不断升级，该行看好未来本土诞生国际一流的计算机高速互联芯片企业，维持计算机行业“推荐”评级。

国海证券主要观点如下：

第一层：片上网络NoC——芯片内部的数据调度系统

NoC技术是一种可扩展的基于分组的通信结构，用于连接复杂片上系统(SoC)中的处理元件、存储器和外设。https://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)随着半导体节点的缩小和SoC集成更多IP块，传统的分层总线和交叉开关可能带来严重的路由拥堵、时序挑战以及服务质量(QoS)限制。

第二层：封装内Chiplet互联，把多个die做成一颗逻辑芯片

Chiplet技术是一种利用先进封装方法将不同工艺/功能的芯片进行异质集成的技术。台积电、Intel等Fab厂商为Chiplet提供互联能力的硬件支持，而NV-HBI是一种定制的、节能的die-to-die互连技术，可提供高达10TB/s的带宽。

第三层：PCIe是AI服务器主机I/O的内部底座，CXL面向内存扩展与资源组合

PCIe是服务器内部外设连接底座，PCIe Switch可将Host PCIe端口fan-out至大量I/O设备或其他服务器、存储子系统。CXL是一种基于PCIe协议的高速互连技术，专为CPU与各种外围设备的高速数据通信设计，它通过内存共享和扩展来提升系统性能和效率。

第四层：Scale-Up互联协议/硬件拆解

Scale-Up是一种先进的互连架构，旨在无缝连接多个GPU到统一的计算系统中，作为一个庞大的GPU运行，理想的Scale-Up应具备以下关键特性：低延迟，确保GPU之间快速通信;高带宽，处理人工智能工作负载的巨大数据吞吐量;以及原生内存语义，确保互联GPU之间无缝共享数据。

第五层：Scale-Out互联协议/硬件拆解

Scale-Out将数据中心内的服务器连接起来，以NVIDIAQuantum InfiniBand和NVIDIASpectrum-XEthernet的Scale-Out结构为例，其可覆盖数千至数十万GPU的大型集群。

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