金元证券认为，液冷产业链技术升级与价值量提升可期。

1）英伟达在官方博客上披露Rubin平台的45℃全液冷方案。45℃全液冷方案的核心，是以服务器热管理能力提升，换取数据中心制冷能耗和用水量下降。

2）45℃高温供液方案有望推动产品向微通道化和精细流道设计升级。

3）单机价值量与系统集成门槛有望提升。45℃供液提高了机房侧自然冷却能力，但也要求CDU在更高进水温度下稳定保障芯片散热。

4）快接头、管路、歧管、连接器等液体输配系统：需求扩容与产品升级并行。液冷覆盖范围由CPU、GPU扩大至整机，有望增加液体输配系统需求。此外，45℃进液长期运行背景下，对系统整体的低泄漏、低压降、耐腐蚀、材料兼容性以及快接头插拔寿命和长期连接可靠性提出更高要求。

开源证券认为，液冷为AI核心环节，具备通胀逻辑。液冷是AI算力产业链的核心决定环节。单芯片功耗跨越式跃升后风冷已触及物理极限，散热不到位则GPU/TPU自动降频，散热不稳定则训练任务中断损失较大，散热不可靠则万卡集群无法线性扩展。随着芯片性能提升，互联带宽提升，光模块速率提升，散热需求成为AI算力产业链上最关键的价值环节之一。芯片越强则功耗越高，功耗越高则液冷越不可替代，这一正循环或决定液冷价值量随代际跃升持续通胀。