财通证券发布研报称，随着AI训练及推理需求持续增长，先进逻辑芯片、HBM及先进封装等环节扩产需求逐步释放，全球半导体资本开支进入新一轮上行周期。据该行测算统计，从全球主要半导体企业的资本开支情况来看，晶圆代工、IDM、封装测试和存储主要企业2026E资本开支合计约1,894.8亿美元，同比增长28.8%，资本开支提速趋势进一步强化。在相对中性的假设下，该行预计2026-2028年洁净室建设产值分别约为207、252、305亿美元，分别同比+6%、+22%、+21%，该行判断2026-2028年洁净室建设需求有望进入集中放量阶段。

财通证券主要观点如下：

AI算力需求驱动资本开支重回上行通道，26年进入资本开支爆发期

随着AI训练及推理需求持续增长，先进逻辑芯片、HBM及先进封装等环节扩产需求逐步释放，全球半导体资本开支进入新一轮上行周期。从全球主要半导体企业的资本开支情况来看，晶圆代工、IDM、封装测试和存储主要企业资本开支在2023—2024年连续调整后，于2025年回升至1470.8亿美元，同比增长14.5%;2021—2025年资本开支CAGR约为5.6%。在此基础上，样本企业2026E资本开支合计约1894.8亿美元，同比增长28.8%，资本开支提速趋势进一步强化。

重点项目建设在2026—2028年密集重叠，洁净室工程有望率先兑现

据该行统计，台积电在中国台湾、美国、日本和德国的多期晶圆厂，美光在美国、日本和新加坡的存储项目，以及三星、SK海力士在韩国的基地建设均于2025—2028年密集推进，前期持续上修的资本开支正逐步转化为土建、厂务、洁净室及机电工程需求。考虑到洁净室建设通常位于厂房土建之后、设备搬入和量产爬坡之前，该行判断2026—2028年洁净室建设有望进入集中放量阶段。2029年以后项目逐步由在建厂期向远期规划厂期切换，后续需求强度将更多取决于规划项目落地及新增资本开支接续情况。

具备核心客户绑定、海外交付经验和高端洁净室项目业绩的企业有望优先受益

亚翔集成依托台系客户与海外高毛利订单具备较强的业绩弹性;圣晖集成有望受益东南亚成熟制程供给补位带来的景气度;柏诚股份卡位内资高端半导体与“两存”项目，且2026年以来订单弹性突出;深桑达A具备规模、资质与客户优势;太极实业子公司海太半导体为SK海力士提供DRAM后工序服务，有望形成第二业务曲线;华康洁净积极向电子洁净领域拓展，结构优化带来“量+质”双提升的可见性;美埃科技系洁净室FFU/过滤设备龙头，区域上从国内延展至北美+东南亚，国产替代亦具备较大空间。

风险提示：宏观经济波动风险，半导体行业投产不及预期，测算差异风险。