大势猜想：题材跷跷板效应明显 资金明日或回流科技板块

逻辑简述：指数在平盘线附近呈窄幅震荡走势，三大指数均小幅收跌。5G板块受消息刺激高开后走弱，昨日最强的科创板及半导体芯片今日出现较大分化。早盘，科技股分化，农业食品、口罩、医药、军工、基建等板块盘中均有拉升；午后，次新股走强，相关涨停标的十余只。盘面上，农业、食品、养殖业等涨幅居前；民航机场、数字货币、景点旅游等跌幅居前。截至收盘，沪指跌0.23%，报收2871点；深成指跌0.18%，报收10863点；创业板指跌0.16%，报收2107点。沪股通净流出4.75亿，深股通净流出9.62亿。

后市策略：目前的市场赚钱效应很明显在趋势，我们可以将趋势分为科技趋势和非科技趋势。很简单，昨天高潮的科技板块今天正常分化，分化出来的资金流进农业、消费、口罩、医药等前期热门题材。具体到个股上，今天芯片股正常分化，非科技趋势的上海家化、人福医药等趋势机构个股就大涨。所以我们要避免重仓单独的板块，更合适的仓位配置是科技趋势和非科技趋势更占一半，既能对冲，又能偷懒等轮动补涨。

资金猜想：次新板块或重回2018年般的荣耀

逻辑简述：春江水暖鸭先知。根据我的经验，在前几年有一个重要的数据，即次新股2到3个涨停就开板，是次新板块见底征兆之一。不知道还有多少人记得？2017年电连技术上市2个涨停后就开板，后面出了个中科信息这个次新大妖。2018年嘉友国际3个涨停后开板，不久就走出了个次新大妖万兴科技。最近锦和商业2个涨停板后展开调整，不久次新板块就持续异动，其中江苏新能、佳禾智能、湘佳股份都已经走出5天4板。

后市策略：除了历史记忆，政策的突然转向也可能将炒作属性进行切换。目前个股属性有次新和低价之分，这两者属于对立的属性。回顾2019年的行情，基本是属于超跌低价股的行情，次新行情都是零零点点。但最近创业板注册制度的消息是利空垃圾股，而大多垃圾股是超跌低价股，那么次新股或可能重回2018年般的荣耀。以市场记忆和路径依赖为鉴，可以让我们更加了解市场的脉搏。当然这也只是猜想，但我认为概率还是挺大的，因为盘面已经给出信号，次新板块已经有走出来的迹象了。如果预判成真，多多关注趋势走好的近端次新股。

热点猜想：工信部批复集成电路封测创新中心 国产化或提速

逻辑简述：工信部近日批复组建国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心。创新中心将集聚产业链上下游资源，构建以企业为主体，产学研相结合的创新体系，突破集成电路特色工艺及封装测试领域关键共性技术。集成电路产业是支撑国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，特色工艺及封装测试是产业发展的重要领域。川财证券周豫指出，目前中国集成电路市场占全球市场份额比例约33%，半导体国产替代率仅约15%，国内厂商或将加快转单至国产供应商的步伐。此外，5G手机芯片模组集成度要求上升将带来芯片封装领域的增量市场。

后市策略：昨天高潮的科技板块今天正常分化，分化出来的资金流进农业、消费、口罩、医药等前期热门题材。要知道，科技板块在今天的分化是在预期内的，那么这个分化阶段还不是最后的卖出阶段。科技板块的强度在昨天证明了反弹转为主升浪，主升浪过程中势必会有分化后的回流，即主升浪过程中第一次分化会有资金抄底，资金回流之后的再次走弱才是主升浪的最后卖点。下午资金没能回流科技股，但我一点都不担心，预计科技板块最多调整个一两天，然后会再上攻，叠加次新属性的芯片股是首选。相关上市公司中，矩子科技上市日期为2019年11月14日，公司于2015年推出了多款LED 芯片封装外观检验设备，该设备在当时填补了国内LED芯片封装的外观检验空白；易天股份上市日期为2020年1月9日，其子公司深圳市微组半导体科技有限公司主营业务为半导体微组装设备的研发、生产和销售。

（以上内容综合自市场公开信息）