中信证券发布研究报告称，未来随着AI算力设施规模及复杂度的持续提升，以及产业链逐步成熟，Micro LED CPO有望凭借功耗、速率、稳定性等优势，或有望成为中距离光互连的重要解决方案。目前行业仍处于前期准备及研发阶段，核心瓶颈在于发光芯片性能、光学系统配合等环节，判断行业有望在2027年后逐步进入落地阶段。从受益机会上看，重点建议关注Micro LED芯片制程能力领先以及垂直产业布局优势突出的公司。

行业变化：降功耗需求快速提升，产业关注Micro LED CPO方案路线。

2026年以来，能源供应、能耗优化逐渐成为算力基础设施重要的发展议题，根据TrendForce，随着生成式AI兴起，数据中心对高速传输的需求持续提升，Micro LED CPO方案的单位传输能耗较低，可大幅降低整体能耗至铜缆方案的5%，有望凭节能优势成为未来的替代方案。

产业趋势，Micro LED CPO或为中距离传输未来解决方案。

Micro LED CPO基于CPO共封装技术，为硅光CPO的下一代技术方案，发光源改为自发光 Micro LED 芯片，通过电流直接调制开关，可以实现更高的互联速率(可大规模阵列式排布)、集成度、稳定性(耐用新高并可以进行冗余设计)以及更低的功耗(相较硅光CPO降低50%+)，深度契合未来AI超算集群中距离的互联需求，有望随产业链逐步成熟加速落地起量。

产业进展，中信证券判断2027年后有望进入逐步落地阶段。

相比于硅光CPO逐步进入成熟量产阶段，Micro LED CPO当前仍处于早期研发探索阶段，目前主要瓶颈在于Micro LED光芯片性能(开关频率、寿命、延迟等)、光学耦合及精度等方面，衬底基材亦需要升级优化，需上下游协同共同推进方案成熟，目前部分国内龙头厂商已和下游客户开始协同研发、送样，中信证券判断2027年后Micro LED CPO方案有望逐步进入落地阶段。