在今日券商晨会上，中信证券认为，模型能力加速迭代，关注多模态应用与商业化场景；中信建投认为，AIPCB需求放量、高阶升级趋势明确，打开设备耗材新空间；华泰证券表示，看好受益半导体新需求放量叠加供给出清的玻璃板块。

中信建投：AIPCB需求放量、高阶升级趋势明确 打开设备耗材新空间

中信建投研报表示，算力需求正成为PCB行业最重要的结构性增量，推动AI场景PCB升级为高多层、高密度、高速、低损耗和高可靠的平台型产品。AI服务器架构从CPU平台转向GPU/ASIC集群，全面抬升PCB在用量、层数、材料、孔结构、线路精度与可靠性的技术要求，带动高多层板、高阶HDI需求快速增长；与此同时，M7-M9低损耗基材迭代，mSAP等精密工艺加速导入，行业高端化趋势明确，倒逼全流程设备升级，PCB设备及配套耗材同步迎来发展机遇。

华泰证券：看好受益半导体新需求放量叠加供给出清的玻璃板块

华泰证券强调，与市场更多聚焦玻璃基板下游进展和未来空间测算不同，华泰证券梳理玻璃基板的多元下游应用场景，以及对应上中游环节的性能要求、技术门槛和市场格局。随着半导体技术快速变革， 在AI/HPC大尺寸封装、光电互连、射频前端和临时键合等场景的推动下，玻璃基材有望成为下一代重要的AI硬件材料。其中先进封装领域载板芯材（Glass Core）和中介层材料（Glass Interposer）中长期市场空间大，国内玻璃龙头有望实现原片国产化替代和TGV技术突破。华泰证券看好受益半导体新需求放量叠加供给出清的玻璃板块。

中信证券：模型能力加速迭代，关注多模态应用与商业化场景

中信证券研报指出，模型能力加速迭代，关注多模态应用与商业化场景。模型方面，智谱开源GLM-5.2大模型与Slime强化学习框架。OpenAI发布GPT-5.6系列（Sol旗舰/Terra均衡/Luna经济型），模型限量灰度开放，强化智能体、代码能力；Anthropic发布Claude Fable 5和Claude Mythos 5。Fable 5能长时间自主工作，而且产出质量较高。Token消耗量方面，截至6月29日，全球大模型token调用量单周调用量达43.1T。