在今日券商晨会上，银河证券认为，算力需求高增，驱动光模块结构性升级与价值重构；中信证券认为，半导体设备全球景气周期持续确认；华泰证券认为，高纯电子级氢氟酸国内需求较大，国产材料替代有望加速。

中信证券：半导体设备全球景气周期持续确认

中信证券指出，半导体设备全球景气周期持续确认，关注涨价+出海。当前全球半导体设备零部件正经历一轮历史罕见的全链条涨价潮。半导体产业链的定价权正从芯片终端向设备与零部件环节结构性上移。零部件企业规模较小、固定成本占比高，涨价直接转化为利润；同时产线扩产周期长达12-18个月，供给弹性最差。重视阀门管路、陶瓷件、射频电源、GAS BOX等海外供应商交期延长带来的国产替代诉求与涨价逻辑。

银河证券：算力需求高增，驱动光模块结构性升级与价值重构

当前光通信行业正经历由AI算力需求爆发驱动的深刻结构性变革，行业景气度已从传统的周期性波动转向由技术迭代与资本开支共振支撑的长期扩张通道。全球主要云厂商及AI企业持续上调算力基础设施投资预算，直接拉动高速光模块需求呈现非线性增长。我们认为2026年开始，高速产品在数通领域的渗透率正加速提升，1.6T产品已进入批量交付周期，需求端高增为产业链各环节的产能释放与盈利兑现提供了较坚实的基本面支撑；随着需求高增长确定性的不断提升，产能释放也从年初开始逐季改善，银河证券认为虽然当前上游原材料紧缺情况依旧存在，但随着国产替代等进程的不断加深，紧缺程度或将持续收窄。

华泰证券：高纯电子级氢氟酸国内需求较大，国产材料替代有望加速

电子级氢氟酸的G5级产品（应用于晶圆清洗、湿法刻蚀等）紧缺程度和生产门槛最高。据SEMI，2028年大陆境内晶圆厂12英寸晶圆产能有望超过350万片/月，以单片晶圆耗用2.5-3kg电子级氢氟酸计算，则28年大陆境内晶圆厂对氢氟酸需求有望达到10-12万吨/年，若按G5级占比40-50%计算则G5级产品需求量达5-6万吨/年，较25年增长30-50%。截至25年末国内G5级氢氟酸有效产能7-10万吨/年。华泰证券认为国产电子级氢氟酸在高端晶圆制造领域的规模化替代有望开启，建议关注国产G5级氢氟酸量价齐升下的盈利增长机遇。