广发证券发布研报称，半导体产品从设计、晶圆制造、封装测试到终端应用，需在全球范围内多次跨境、跨厂流转，由此形成原材料运输、设备及产成品运输、智能化厂内物流三大环节。半导体产业链资本开支上行将依次传导至原材料周转、设备及产成品跨境运输和晶圆厂自动化搬运需求，带动专业物流景气改善。

广发证券主要观点如下：

产业链资本开支与晶圆厂扩产共振，半导体物流需求有望稳步增长

AI高算力需求推动先进制程和先进封装扩产，据Futurum，全球Top5云服务巨头2026年合计资本开支预计突破6000亿美元;与此同时，本土晶圆厂持续推进产能建设，新建或扩建Fab同步带来原材料配送、设备搬入、产成品运输及AMHS系统配置需求。据Mordor Intelligence以及智研咨询数据，2026年全球半导体物流市场规模约865.5亿美元，预计2026-2031年复合增速达到9.12%，按照相同的物流占比简单测算，2025年中国半导体物流市场规模约为1495亿元。

原材料运输

强监管叠加高纯危化属性，行业份额有望向专业服务商集中。半导体原材料横跨电子特气、光刻胶、湿电子化学品、硅片及抛光材料等品类，对危险品运输资质、温湿度控制、防震装备和全程追溯提出较高要求。

设备及产成品运输

出口结构升级叠加宽体运力约束，高值航空物流具备成长空间。光刻机、晶圆和成品芯片具有货值高、时效要求强、精密易损等特征，对专业运输装备、航空运力和跨境服务网络的依赖较强。中国高新技术产品及集成电路出口增长，为航空货运带来结构性增量;与此同时，全球货机与客机腹舱运力扩张受限，供给增速预计低于货运需求增速。

智能化厂内物流

晶圆厂扩产拉动AMHS需求，国产替代进入加速阶段。据弥费科技招股说明书，2025年全球AMHS市场规模为40.53亿美元，日本大福、村田机械合计占据全球近90%的市场份额，国内市场国产化率仍较低。据SEMI预测，2026-2028年全球300mm晶圆厂设备支出复合增速预计达到9%，其中10纳米以下制程设备支出复合增速达到37%。

风险提示

半导体产业链资本开支及扩产不及预期风险;国际贸易及出口管制风险;行业竞争加剧与航空运价波动风险;AMHS国产替代及业务拓展不及预期风险;危化品及精密物流运营安全风险。