东吴证券发布研报称，沿“激光—光刻—电镀”三条工艺主线，关注玻璃基板产业化中的国产设备与材料机会。(1)激光钻孔/改性设备：TGV成孔是玻璃基板的关键工艺;(2)光刻/直写设备：RDL高密度布线与感光玻璃光刻环节;(3)电镀设备与电镀化学品：TGV铜填充与RDL电镀是价值量核心环节。

东吴证券主要观点如下：

AI算力需求高增推高带宽需求，玻璃基板有望开启先进封装的“材料革命”，产业链设备与材料环节率先受益

后摩尔时代芯片制程红利趋缓，先进封装成为提升系统性能的关键路径;根据Yole数据，2024年全球先进封装市场约460亿美元、同比+19%，2030年有望达794亿美元、CAGR约9.5%。随着算力芯片与HBM高带宽存储协同要求不断提高，硅基与有机中介层/载板在大尺寸、翘曲控制、高频损耗等方面逐渐触及瓶颈，玻璃凭借机械尺寸稳定、CTE可调、介电损耗低、表面平整、且可面板级大尺寸加工等本征特性，成为破局材料。当前时点产业共识正在形成：英特尔于2026年第76届ECTC发布玻璃芯基板量产技术突破，台积电推进面板级CoPoS，康宁推出Glass Bridge玻璃桥CPO方案，京东方在5月20日公告与康宁合作、玻璃基封装载板试验线已通线并送客户认证，沃格光电、蓝思科技等亦密集布局，海内外龙头共同验证玻璃基板的产业化方向。

玻璃基板落地三大方案，层层递进打开设备与材料空间

1)面板级封装(CoPoS)方案：玻璃作为方形临时载具，承载CoWoS-L式RDL重布线，在玻璃上打TGV玻璃通孔、金属化后制备RDL，以TGV垂直互连;该方案相比圆晶圆更具经济性、支持面板级大尺寸，CTE可调以改善翘曲,并可掏槽内嵌元件、演化出5.5D封装。2)玻璃芯封装载板方案：以玻璃替代传统覆铜板有机核心层,机械刚性与介质损耗Df优于有机材料,更好满足高频高速传输。3)CPO玻璃桥方案(康宁)：在玻璃内部制作光波导，直接连接PIC与光纤、取代FAU，显著降低耦合对位难度，并可与玻璃基板工艺相结合。三条主线的共同点是把价值量集中导向TGV打孔、金属化电镀、RDL布线等前道图形化与镀铜环节。

核心增量在加工设备与材料

TGV打孔(激光/刻蚀)、金属化与电镀、RDL光刻是玻璃基板产业化的三大关键工艺环节。TGV成孔以激光钻孔(紫外超快激光优于CO)、激光诱导改性+湿法刻蚀、感光玻璃光刻为主流路线;金属化以磁控溅射种子层配合化学镀/电镀实现全铜填充;RDL沿用硅基的电镀法与大马士革法，对直写光刻、垂直电镀与电镀化学药水提出更高要求。当前瓶颈集中在高深宽比成孔、电镀无空隙填充与玻璃开裂控制，正是国产设备与材料企业切入的窗口期。

风险提示：下游巨头玻璃基板导入进度不及预期;关键工艺良率突破不及预期;先进封装及AI算力需求不及预期。