东吴证券发布研报称，重点关注2026年 M9产业链、光互联产业链投资机遇。PCB材料向M9等级升级、光电共封装及"光入柜内"的确定性技术趋势。因此该行建议2026年重点关注 PCB M9 材料产业链投资机遇，以及CPO、光入柜内所对应的光芯片、光器件等领域的投资机遇。

东吴证券主要观点如下：

SerDes 代际跃迁，驱动算力互联介质升级

算力芯片的互联带宽已成为衡量其性能的核心指标，而 SerDes(高速串行解串器)作为高速 IO 端口的核心技术组件，其速率迭代直接决定了芯片互联带宽的上限。以英伟达为例，NVLink SerDes 已从 Ampere 架构的 56Gbps 演进至 Blackwell 架构的 224Gbps，支撑单芯片互联带宽实现代际跨越。然而， SerDes 速率的持续提升对 AI 服务器，交换机的信号传输介质提出严苛挑战。从速率瓶颈看，224G 以上信号高频衰减剧增，驱动 PCB 覆铜板向 M9 级别升级;从功耗瓶颈看，SerDes 功耗占比随速率攀升，光互联亟需通过光电近封装、共封装技术缩短与交换芯片的物理距离，以替代传统可插拔方案，实现能效跃升。

Rubin Ultra 机柜有望推动 M9 材料与 NPO 光引擎迎确定性增长

Rubin Ultra 机柜以 144 颗 GPU(单颗 10.8TB/s 双向带宽)构建出了 1.5PB/s PB 级 Scale-up 网络，并采用 4-Canister 双层架构进行 Scale up 组网。第一层通过正交背板实现 Canister 内部无阻塞交换，考虑到 224G SerDes 对信号完整性的严苛要求，正交背板必须采用 M9 级超低损耗 CCL 材料;第二层采用 3:1 收敛设计组网，通过 72 颗 NVSwitch 与 648 颗 3.2T NPO 光引擎完成跨 Canister 光互连，GPU 与光引擎配比高达 1:4.5。

CPO 交换机规模放量在即，核心供应商迎增长机遇

英伟达 CPO 交换机产品矩阵抢先卡位，构筑 AI 网络新基建核心壁垒。Quantum X3450 作为全球首款量产 CPO 交换机，以 115.2T 带宽与可拆卸光引擎设计树立技术标杆;Spectrum X 平台(6810/6800)更以 102.4T-409.6T 梯度化带宽覆盖以太网生态，2026 年量产后将完善从 InfiniBand 到以太网的全场景布局。CPO 交换机规模化放量在即，光引擎、外部激光源、光纤连接单元等核心零部件需求将迎来爆发式增长，具备供应链卡位优势的国内龙头厂商有望率先受益，建议重点关注相关供应商投资机遇。

建议关注 M9 PCB 产业链：菲利华、东材科技、生益科技、胜宏科技、沪电股份、深南电路、东山精密等 CPO 产业链：致尚科技、长光华芯、源杰科技、仕佳光子、太辰光、炬光科技、罗博特科等。

风险提示：算力互联需求不及预期，客户拓展及份额提升不及预期，产品研发及量产落地不及预期，行业竞争加剧