东吴证券发布研报称，2025年PCB设备头部企业营收/净利润同比+55%/+124%，2026Q1合同负债同比高增104%，景气持续。下游板厂CAPEX提速，Rubin、TPU等硬件迭代推动高端PCB需求，超快激光钻、高长径比钻针、mSAP工艺等技术创新带来非线性增长空间。

东吴证券主要观点如下：

2025&2026Q1 PCB设备板块业绩高速增长，订单饱满

2025年PCB设备行业实现高增，主要受益于全球AI算力基建的密集扩张，头部5家企业【大族数控】【芯碁微装】【凯格精机】【东威科技】【鼎泰高科】合计营收达116亿元，同比+55%，净利润达18.55亿元，同比+124%，2026年Q1合同负债同比高增104%，行业景气度持续上行。

下游PCBCAPEX持续上行支撑上游设备需求空间

下游PCB板厂正处于AI驱动的扩产期，胜宏/沪电2026Q1CAPEX同比增速高达390%/123%，深南/景旺等也在接棒加速扩产，2026Q1CAPEX同比增速高达200%/129%。

硬件迭代带来PCB增量需求

NVIDIA：（1）Rubin架构引入Midplane与CPX载板产生增量（2）2026GTC新发布LPU机柜架构提升对高多层PCB需求；Google：TPU服务器中PCB主要以高多层板为主；Amazon：Trainium3服务器中PCB以高多层板为主。GPU与ASIC需求的快速提升会带动PCB量增，且向高端化发展。

技术通胀带来的非线性增长

（1）超快激光钻。为满足高速传输，PCB开始引入M9 Q布材料，钻针磨损速度加快，驱动钻针耗材量非线性爆发，并催生超快激光钻需求。（2）高长径比钻针：Rubin服务器板厚升至6mm以上，对40倍长径比钻针的需求成为行业竞争胜负手。（3）mSAP工艺：1.6T光模块要求线宽线距缩至15μm，驱动曝光、钻孔、电镀、成型设备升级。（4）精密锡膏印刷：AI服务器对对位精度要求极高，单价及毛利更高的Ⅲ类设备成为必选项。

投资建议：

钻孔设备:【大族数控】【维嘉科技（未上市）】；

LDI设备:【芯碁微装】；电镀设备:【东威科技】；

锡膏印刷设备:【凯格精机】；

钻针领域:【鼎泰高科】【中钨高新（并表子公司金洲精工）】【民爆光电（收购厦芝精密）】【新锐股份（收购慧联电子）】【杰美特（收购戴尔蒙德部分股权）】。

风险提示：宏观经济波动风险，PCB厂扩产不及预期风险，算力服务器需求不及预期风险。