财通证券认为，1）全球先进封装加速扩容，引线框架进入增长快速通道。引线框架是关键结构性的半导体封装材料，其主要功能是为脆弱而精细的集成电路裸片提供支撑、负责内外部电路导通及向外散发热量等功能，一般由金属材料（如铜合金）经过冲压或蚀刻工艺制成。根据Yole数据，全球先进封装市场规模将从2024年的461亿美元大幅跃升至2030年的791亿美元，而引线框架作为重要上游原材料正处于增长快速通道。2）需求高景气与供给收缩催生引线框架开始量价齐升的快速增长。目前，引线框架市场仍由海外企业主导，据QYResearch数据，全球前八大引线框架企业占据约65%的市场份额。与此同时，随着半导体封装持续向更高引脚数、更细间距、更薄型化和更小尺寸方向演进，蚀刻型引线框架的重要性不断提升，其在QFN、QFP等中高端LFCSP应用中的渗透率持续提高。

国泰海通证券认为，先进封装成为未来提升芯片性能的重要途径。过去，芯片提升一直沿着摩尔定律进行，当前随着芯片制程微缩的边际成本的持续提升，先进封装成为未来提升芯片性能的重要途径。随着盛合晶微等先进封装大厂上市，预计国内先进封装建设的资本支出将持续增长。