国投证券发布研报称，截至2026年7月3日，空调核心原料R32与新能源汽车常用制冷剂R134a市场均价同比涨幅分别达21%、29%，双双创下近十年同期价格新高。制冷剂端，供给控量保价、原料成本下行、出口补库预期三重利好支撑三季度景气;AI端，PTFE、PFA、含氟特气及电子级氢氟酸等氟材料在AI芯片制造中具备不可替代的战略价值，供需缺口与国产替代共振。

国投证券主要观点如下：

事件：R32、R134a价格创近十年新高

据百川盈孚，截至2026年7月3日，空调核心原料R32与新能源汽车常用制冷剂R134a市场均价同比涨幅分别达21%、29%，双双创下近十年同期价格新高。

制冷剂持续高景气，关注三季度长协与海外补库

制冷剂景气有望持续向上。价格端，市场整体高位运行。据百川盈孚，截至2026年7月3日，制冷剂R32、R134a、R143a、R22价格分别约6.4、6.4、5.4、2.3万元/吨，较年初上涨1.6%、10.3%、30.5%、43.8%，处于年内价格的94%、89%、83%、93%分位点上。供给端，厂商挺价意愿强烈。控量保价策略下，本周R22、R134a、R125、R32产量分别环比下降1.74%、3.21%、1.08%、0.82%，库存量环比下降0.55%、0.87%、0.78%、0.69%。

三季度长协定价窗口开启，企业挺价态度不改，配额制度硬性约束与库存余量逐步消耗情况下，三季度价格有望持续获得支撑。原料端，盈利价差有望拓宽。本周二氯甲烷、三氯甲烷、四氯乙烯、萤石97干粉市场均价分别环比变化-3.7%、-11.9%、-6.0%、+0.4%，制冷剂成本已现下行趋势。此前萤石、硫磺受中东地缘冲突刺激价格大幅冲高，随着冲突影响逐步减弱，制冷剂产品与原料的盈利价差具备持续拓宽基础。需求端，出口或成下半年最大驱动。

国内方面，据国家统计局数据，2026年1-5月国内空调、家用电冰箱产量同比分别-3.6%、+16.5%，空调产量虽同比下滑，但随着7-8月夏季高温与厄尔尼诺天气影响，内需有望持续释放。海外方面，中东、印度配额基线期收官在即，下半年中东航线恢复后补库需求有望集中释放;美英推迟HFCs淘汰进程，对国内出口或形成利好。

AI算力重构氟化工，供需缺口与国产替代共振

氟元素作为元素周期表中电负性最强、单质氧化性最活泼的非金属元素，其形成的碳-氟(C-F)键具有极高的键能(约485 kJ/mol)，赋予了氟树脂等含氟材料耐化学性、耐候性、低介电常数、低介电损耗因子等优秀特性。这一独特的物理化学属性，使其在AI时代的高性能计算中具备了不可替代的战略价值。

PTFE(聚四氟乙烯)：得益于极低的介电常数(Dk)和介质损耗因子(Df)，PTFE能确保高频信号在AI服务器内的高速无损传输;英伟达新一代AI服务器的正交背板方案中，PTFE复合体系方案有望凭借卓越的电性能脱颖而出。PVDF(聚偏二氟乙烯)：因其耐酸与耐腐蚀性，PVDF在半导体超纯水系统管及膜材料领域需求稳健增长。PFA(可熔性聚四氟乙烯)：超纯PFA广泛用于半导体晶圆清洗、刻蚀管路、高纯试剂输送等关键环节，受益于AI芯片制造的高景气度，国产替代有望打开成长空间。

含氟特气：作为关键的蚀刻、沉积与清洗材料，直接受益于AI芯片的复杂制程升级。六氟化钨(WF6)作为先进逻辑芯片、3D NAND闪存及高带宽存储器制造过程中不可或缺的电子特气，其出口均价近期显著上涨，供需关系趋于紧张;六氟丁二烯(C4F6)作为新一代蚀刻气体，可替代CF4半导体电容器图形蚀刻，蚀刻速率高且温室气体排放低，其在AI芯片制造中的应用渗透率有望持续提升，市场前景广阔。

电子级氢氟酸：随着芯片先进制程的演进，湿电子化学品对纯度的要求更加严格，国内企业在半导体级氢氟酸领域的突破，将进一步替代海外份额，提升产业链自主可控能力。建议重点关注在PTFE、PFA、含氟特气及电子级化学品等领域具备产能与技术储备的龙头企业，把握AI赋能下的氟化工高景气周期。

风险提示

宏观经济下行风险;原料价格大幅波动;下游需求不及预期;产能大幅扩张风险;安全生产与环保风险;企业经营风险等。