浙商证券发布研报称，AI算力重塑PCB需求结构，高频高速PCB显著跑赢行业，高端PCB需求有望维持高速增长。PCB性能升级向上游传导，铜箔、电子布、树脂与硅微粉同步迈向高端化，国产供应链份额和利润率有望提升;有效产能偏紧推动价格重估，产业链盈利弹性有望释放，建议重点关注电子布、电子铜箔、树脂、硅微粉、覆铜板等环节的产业链龙头。

浙商证券主要观点如下：

AI算力重塑PCB需求结构，高阶产品成长确定性增强

全球PCB行业重回成长通道，高频高速PCB显著跑赢行业。据Prismark，2025年全球PCB产值预计为851.52亿美元，2030年有望增至1,233.48亿美元，2025—2030年复合增长率为7.7%;2026年18层及以上多层板、HDI与封装基板产值增速预计分别达79.0%、23.0%和28.8%。AI服务器由单机向机柜级系统演进，叠加交换机向800G/1.6T升级、光模块向800G/1.6T迭代，持续拉动高层数、大尺寸、高密度互连及低损耗PCB需求。在AI驱动算力设备升级的趋势下，高端PCB需求有望维持高速增长。

高端CCL材料协同升级，国产替代打开成长空间

PCB性能升级向上游传导，铜箔、电子布、树脂与硅微粉同步迈向高端化。高速高频场景推动CCL由中低损耗向更低损耗等级迭代，并提高HVLP铜箔、低介电及低膨胀电子布、PPO/OPE等高性能树脂和球形硅微粉的应用比例。高端材料升级带动供应链扩产，各家供应商的产品结构和市场份额有望迎来新一轮调整。随着本土厂商推进客户认证、扩充高端有效产能并提升稳定量产能力，国产供应链份额和利润率有望提升。

有效产能偏紧推动价格重估，产业链盈利弹性有望释放

本轮涨价更偏向AI需求牵引下的结构性供需错配。高端电子布与高端铜箔受制于设备交期、工艺良率和客户认证周期，新增名义产能难以快速转化为有效供给，价格与加工费具备支撑;树脂与CCL环节则呈现产品分化和差异化传导。在下游需求爆发而上游扩产未完成时，具备较大的价格弹性，上游供应链有望获得超额溢价力。优选具备高端产品量产能力、核心客户认证、产能兑现及成本顺价能力的产业链龙头，跟随下游AI需求扩产及新产品发布节奏，将有望实现跨越式发展。

建议重点关注：

电子布环节-宏和科技、国际复材、中材科技、中国巨石;

电子铜箔环节-德福科技、铜冠铜箔、海亮股份、中一科技、诺德股份、宝鼎科技;

树脂环节-东材科技、圣泉集团;硅微粉环节-联瑞新材、凌玮科技;

覆铜板环节-生益科技、南亚新材、华正新材、建滔积层板。

风险提示

AI资本开支及终端需求不及预期;高端材料认证或产能爬坡不及预期;新增产能集中释放导致供需恶化;原材料及产品价格波动;行业竞争加剧。