中信证券发布研报称，2025年，自主可控与AI共振带动相关板块取得亮眼表现。展望2026年，这一产业趋势料将得到进一步强化，“自主可控、AI算力”有望成为电子行业贯穿全年的绝对强主线，自主可控关注国产算力及半导体设备加速放量趋势，AI 算力方向PCB与存储高确定性景气;此外“消费电子”作为支线或迎重大转折机遇，关注2026Q2景气反转机会。

中信证券主要观点如下：

投资主线1：自主可控关注国产算力与半导体设备进一步放量。

国产算力：算力即国力，看好2026年成为国产算力产业链从单点突破迈向体系化重构的决胜拐点。海外加大封锁力度+本土自主需求迫切，国产算力的突围迫在眉睫，国产算力有望迎来单卡性能大幅跃升、软件生态加速成熟、联接能力(超节点/万卡集群)全面突围的关键跃迁期。展望2030年，看好本土厂商份额从当前30~40%提升至60~70%，对应国产算力TAM有望从2025年的130+亿美元增长至2030年的1800+亿美元。格局方面，短期看产能供应，中长期率先实现系统级能力突破的厂商有望在竞争中保持优势。

半导体设备：晶圆厂扩产大年与国产化加速双轮驱动。1)国内晶圆厂扩产节奏：前期受到美国制裁的影响，国内先进晶圆厂扩产受阻，2023年Capex下滑，2024年存储晶圆厂开启新扩产周期，2025年先进逻辑带来新增长动能，2026年有望实现先进逻辑+先进存储的双重催化，显著拉动国产设备需求。2)国产化空间来看，根据中国招标网披露的设备采购情况测算，2022年设备国产率约18%，估算2023年提升至25%;2024~25年陆续受益于3D NAND、DRAM、先进逻辑相关国产设备突破，估算国产化率提升至30+%;2026年预计有望进一步提升至40%。3)受益于国内订单及国产化率快速提升，预计主流设备公司2026年订单增速在30%以上，且未来先进客户扩产需求明确，预计设备公司订单将保持快速增长。

投资主线2：全球AI高景气，PCB与存储板块高增确定性强。

AI PCB：AI算力的通胀环节，短期业绩高增，中期升维明确。持续看好PCB作为AI芯片端最同频升级环节的产业机会，2026-2027年算力基座需求前景强劲，PCB在AI芯片对高速传输及互联需求持续增长的趋势下有望加速升规升阶，成为AI算力中的通胀环节。同时AI PCB作为中短距离互联的相对最优解决方案，柜内线缆往PCB的升级，包括中板、正交背板等应用落地持续拓展应用边界，叠加CCL材料向M9级别升级，共同驱动AI PCB技术附加值持续提升。格局上，行业1年内的供需关系仍将偏紧，龙头业绩高增确定性强，一方面英伟达链具备高确定性和设计领先性，核心供应商有望稳健受益，另一方面ASIC(以TPU为代表)、电源、光模块、封装基板等通胀环节具有更强的增长弹性，有望支撑相关供应链公司AI业绩快速增长。2年维度，关注全球性的产能补齐对PCB厂商份额再分配的影响，以及PCB载板化(CoWoP)的升级方向，这仍有望进一步提升行业整体的估值水平。

AI 存储：AI需求驱动本轮超级周期，同时关注近存等产品创新机遇。a)AI需求拉动产品涨价：25Q4已全面进入“卖方市场”，上涨斜率陡峭，主流存储现货单Gb价格已创下历史新高，合约价涨幅滞后现货价，但本轮存储仍处于超级景气周期前段，未来半年缺货可见度高，仍看好主流存储DRAM/NAND以及利基存储价格在26H1保持上涨，合约价格有望保持快速上涨，追赶现货价涨幅，行业供不应求至少将持续至2026年底。b)AI产品创新：AI推理侧存储带宽为性能卡点，近存计算为最优方案，国内利基存储龙头有望引领创新产品落地。

投资主线3：关注消费电子反转及端侧AI演绎机遇。

消费电子：短期受存储涨价缺货影响，关注反转及端侧AI机遇。存储对终端需求的影响贯穿26全年，但预期股价会在26Q1充分反应，26Q2可能迎来股价拐点。a)AI手机创新;b)AI/AR眼镜;c)OpenAI/苹果链;4)其他AIoT。

风险因素：

全球宏观经济低迷风险;国际政治环境变化和贸易摩擦加剧风险;下游需求不及预期;AI创新不及预期;AI商业化进度不及预期;安卓产业链创新不及预期;国产替代进程不及预期;国内晶圆厂扩产不及预期;先进制程技术发展不及预期;下游厂商竞争加剧;通胀导致的原材料涨价风险;制裁加码的风险;汇率大幅波动等。