方正证券认为，AI竞赛正从晶片延伸至电力、散热与PCB设计。英伟达黄仁勋在GTCTaipei表示，新一代VeraRubin平台将导入新型PCB中介层板架构、45摄氏度水的液冷、液冷汇流排，支撑GW级AI工厂。据IDC预测，2026年全球AI服务器出货量有望突破200万台，拉动高端PCB需求增长超110%，单台AI服务器PCB价值量达普通服务器的近10倍。AI驱动算力需求爆发，数据中心建设加速，PCB作为电子设备核心部件量价齐升。PCB加工设备受益于服务器性能升级带来的工艺要求和产能扩张。

长城证券认为，随着算力需求的持续火热，PCB产业链的各个环节都面临需求驱动的产能瓶颈，叠加PCB新技术和新介质的不断突破，持续看好PCB相关产业链投资机会。根据Prismark报告，2025年全球印制电路板（PCB）市场呈现强劲复苏态势，全年总产值约854亿美元，同比增长15.8%；出货量同比增长9.3%。产值增速显著高于出货量增速，反映出高端PCB产品占比提升带动的平均销售价格（ASP）结构性改善。

国金证券认为，1）PCB价值量斜率领跑AI硬件，层数材料品类逐代驱动升级。AI硬件升级浪潮中，PCB成为价值量斜率最陡峭的核心环节。英伟达VR200NVL72机柜BOM较GB300提升95%至780.3万美元，PCB价值量同比暴涨233%，单机柜价值从3.51万美元跃升至11.67万美元，为非内存品类涨幅第一。2）正交背板与配套模组板用量激增，覆铜板材料升级驱动PCB价值量陡升。英伟达RubinUltra平台Kyber机柜采用78层M9级正交背板，替代超2万根铜缆，使PCB首次成为机架级核心互联载体，其超低介电损耗、高热稳定性与极端长径比加工要求构筑极高工艺壁垒。3）M9材料与mSAP工艺耦合推动PCB向半导体级跃迁，CoWoP技术进一步强化行业头部集中格局。