财信证券研报指出，2024年全球PCB市场有望迎来复苏。高多层板、HDI板、封装基板增速较高，并具备更高技术壁垒。根据月度数据判断，预计行业正温和复苏，建议关注PCB中具有更高增速及壁垒的细分领域。

1）数通板：全球通用人工智能技术加速演进，AI服务器及高速网络系统的旺盛需求对大尺寸、高速高多层板的需求推动有望持续，建议关注：沪电股份、深南电路等；

2）汽车板：汽车行业电气化、智能化和网联化等技术升级迭代和渗透率提升将为多层、高阶HDI、高频高速等方向的汽车板细分市场提供强劲的长期增长机会，建议关注：沪电股份、胜宏科技等；

3）封装基板：半导体国产化大势所趋，建议关注：兴森科技等；

4）覆铜板：重点关注在高端产品不断取得突破的公司。