浙商证券发布研报称，AI功耗跃迁下TIM从辅材变瓶颈，高端TIM供给紧，材料正由传统硅脂向石墨烯及液态金属迭代，并催生TIM1.5/TIM3新层级，高端市场呈梯度紧缺;高端TIM真正的壁垒在于量产工艺闭环与长达1-3年的客户认证周期，导致有效供给稀缺。散热BOM价值重分配，传统风冷辅材向液冷核心界面跃迁，英伟达Rubin转向全面采用新型石墨烯热界面材料，叠加1.6T光模块与CPO架构带来的密集界面需求，共同支撑TIM市场规模快速攀升。

浙商证券主要观点如下：

AI功耗跃迁下TIM从辅材变瓶颈，高端TIM供给紧

TIM是填充发热源与散热器微观间隙、大幅降低热阻的关键材料。AI功耗跃迁使其从辅材升级为瓶颈，材料正由传统硅脂向石墨烯(90-200W/m·K)及液态金属迭代，并催生TIM1.5/TIM3新层级，高端市场呈梯度紧缺。高端TIM真正的壁垒在于量产工艺闭环(良率、一致性)与长达1-3年的客户认证周期，导致有效供给稀缺。鸿富诚凭借石墨烯先发优势获头部认证，2025年碳基垫片收入翻6倍，印证了高壁垒下的强盈利弹性。

散热BOM价值重分配，TIM打开百亿增量空间

近年来，全球TIM市场稳步增长，中国增速达11.09%且占据过半份额。AI算力升级重塑了TIM价值：传统风冷辅材向液冷核心界面跃迁，英伟达Rubin转向全面采用新型石墨烯热界面材料，打开了高端TIM2的成长空间;无盖裸片与3D堆叠更催生了高壁垒的TIM“从0到1”纯增量;叠加1.6T光模块与CPO架构带来的密集界面需求，共同支撑TIM市场规模快速攀升。

重点厂商卡位国产替代

竞争格局方面，全球TIM材料竞争格局呈现鲜明的分层特征：高端市场长期由欧美日龙头企业主导，其凭借数十年配方积累与全流程品控能力，占据半导体级、车规级等高附加值领域的主要份额;中低端市场技术门槛较低，国内中小企业众多，价格竞争激烈，已实现规模量产。国内厂商起步较晚，正加快高端产品研发，在导热膏、导热垫片、相变材料及石墨烯、碳纳米管等新型高导热材料方面取得阶段性突破。

投资建议：建议关注中石科技、德邦科技、苏州天脉、阿莱德、飞荣达。

风险提示：AI算力及高速光模块需求不及预期风险;石墨烯TIM产业化及客户导入不及预期风险;国际厂商竞争及替代技术路线风险;原材料供应及价格波动风险;扩产、客户集中及盈利能力波动风险。