【摘要】

广和通是全球领先的物联网模组优质企业，公司深耕无线通信模块领域十余年，在移动支付、移动互联网、车联网、智能电网以及安防监控等领域积累了一批国内外优质客户，形成稳定供货关系，有望趁物联网东风迅速成长。

一、全球领先的无线通信模组供应商

深圳广和通无线股份有限公司创立于1999 年，是全球领先的物联网通信解决方案提供商，2017 年登陆创业板上市，是国内首家上市的无线通讯模组企业。

公司主要从事无线通信模块及其应用行业通信解决方案的设计、研发与销售服务。拥有M2M（Machine to Machine）及物联网通信模组研发经验20 余年，自主研发设计5G/4G/LTE Cat 1/3G/2G/NB-IoT/LTE Cat M/安卓智能/车规级无线通信模组。其产品广泛应用于移动支付、移动互联网、车联网、智能电网、安防监控等领域。

2005年公司与Motorola 成立M2M技术服务中心，为Motorola 通信模块中国分销商。2009年公司成立自主品牌FIBCOM，与Infineon 达成战略合作。2014 年9 月，英特尔通过全资子公司英特尔半导体（大连）有限公司对公司增资入股并持有11%的股权，成为公司第三大股东，是迄今为止英特尔唯一一家入股的通信模组公司（2019 年底已退出十大股东行列）。

董事长张天瑜毕业于西安电子科技大学无线电通信专业，曾担任销售部经理。联合创始人应凌鹏曾担任厦门日新销售经理，自加入公司以来一直负责销售业务。董事、副总经理许宁担任工程技术人员十余年，副总经理邓忠忠曾任华为技术工程师，福斯特电池运营副总经理。

产品制式涵盖NB-IoT/2G/3G/4G/5G。公司主要产品包括嵌入式5G/4G（TDD-LTE、FDD-LTE、WIMAX、UMB）/3G（WCDMA、CDMA 2000、TDSCDMA、HSPA、HSPA+）/2G（GSM、GPRS、EDGE）/NB-IoT/LTE-M/智能/车规无线通信模组。公司现已推出覆盖高通、MTK 及紫光展锐多平台的5G 无线通信模块产品，支持中国四大运营商全部5G 频段和全球主流频段，满足全球市场对5G 高、中、低频段的不同需求。

模组下游应用涉及M2M与MI。M2M 模组主要应用于移动支付、智能电网、车联网、安防监控等领域，MI 模组应用于平板电脑、二合一电脑、笔记本电脑、电子书等消费电子类产品。

公司共有四大系列产品，其中，宽带、高速率系列模组主要针对MI 用户，覆盖5G/LTE-Cat 20/Cat 18/Cat 16 等制式，传输速度更快，承载能力更优，网络延时更低，提高用户的无线连接体验。广连接泛物联、智能移动计算、低时延高可靠系列模组应用于M2M 领域，覆盖移动互联、智能网联汽车、工业监控、远程医疗等高速物联场景与中低速场景。

通信模组在物联网产业链中处于网络层，用以集成到各类物联网和移动互联网设备，实现数据的互联互通和智能化。

通信模组上游原材料基带芯片的技术门槛高、研发周期长，通过高研发投入保持技术壁垒与迭代领先优势，公司等无线通信模组企业是芯片产商的下游，需要结合客户需求进行定制化软件开发，根据上游芯片厂商技术发展判断行业发展趋势。

蜂窝通信模组应用于多个细分行业市场，在无线支付、车载运输、智慧能源、智慧城市、智能安防、无线网关、工业应用、医疗健康和农业环境等行业中已有应用。MI消费电子使用通信制式较高，车规级通信模块需保证在高速移动的复杂环境中实现数据传输和定位功能。这两类无线通信模组相对非标准化，具有较高技术壁垒。

公司乘着物联网高速发展的契机，积极扩张下游客户，持续增加研发投入，产品和服务认可度不断提升，业绩持续高速增长。公司2018-2020 年营收实现年均复合增长率48.2%，2020 年实现营收27.44 亿元，同比增长43.3%。2018-2020 年归母净利润实现年均复合增长率80.7%。

公司持续注重研发投入，截至2020 年末，公司员工人数1275 人，研发人员占比超过60%。2020 年研发费用投入达2.9 亿元。公司聚焦大客户直销市场，销售、管理、财务费用率较为稳定，围绕均值小幅波动。费用管理情况良好。

二、物联网高景气赛道，模组兼具“率先受益+高确定性”

从技术路径来看，物联网高中低速率齐发力，为下游应用的发展奠定了坚实的网络基础，从智能互联应用的发展来看，以智能家居、智能安防、智能穿戴、智能网联汽车等为代表的物联网新应用有望相继爆发，物联网长期发展具备“高确定性+高成长性”。

通信模组是各类物联网行业终端实现通信功能的核心部件，是万物互联的桥梁。通信模组通常由PCB 板硬件和嵌入式软件两部分组成，其中PCB 板又集成了基带芯片、存储芯片、射频芯片、天线及其他功能器件，嵌入式软件包含运行的软件环境以及协议栈等。通信模组最核心的作用即“联网”，将各行业物联网终端联网并实现端到端、端到后台的数据交互，其本质是数据联接和传输的桥梁，常见的无线通信模组有Wi-Fi 模组、2/3/4/5G 模组、蓝牙模组、NB-IoT 模组、Lora 模组等。

（1）率先受益：：物联网产业的发展顺序符合自下而上的逻辑，感知层和网络层（模组）率先发展，平台层和应用层在前者基础上才能得到快速发展。

物联网产业链自下而上分别为感知层、网络层、平台层、应用层，感知层通过各类芯片和传感器等对物理世界的信息进行采集归纳，通过模组连接网络层进行信息的传输，平台层对接收到的信息进行有效整合与存储，最终落实到应用层进行处理和运作，服务于日常工作和生活。因此物联网产业发展，第一步是感知和连接的发展，感知层主要对应各类传感器、芯片及模组公司。

（2）高确定性：模组具有“全包性”，即任何终端都需要模组，随着物联网连接数的大幅增长，模组需求端有望持续强劲。

根据Counterpoint 数据，从出货量来看，2020 年全球蜂窝模组出货2.65 亿片，预计2024 年出货量超7.8 亿片，2019-2024 年CAGR 为22.63%；从市场规模来看，2019 年市场空间为36 亿美元，预计2024 年全球市场空间将达到115 亿美元，2019-2024 年CAGR 为26.15%。

通信模组行业最先诞生自海外，但借助国内的工程师红利及政策红利，国内模组企业崛起迅速，目前国内企业出货量已经远超海外企业，“东升西落”成为定局。全球模组行业发展经历三大阶段：海外先导期、国内井喷期、竞争格局初定期：

1）海外先导期：海外发达国家如加拿大、美国、英国、德国等在物联网发展上率先起步，因此较早催生了模组行业的导入与发展，并且由于发达国家存在通信标准定制的较高话语权，模组在海外市场享有发展便利性，因此模组行业发展早期以海外企业为主，几大海外模组龙头企业均诞生于该时期，如Telit 诞生于1986 年、Sierra Wireless 成立于1993 年等；

2）国内井喷期：2012 年后随着国内智能手机出货量首超PC 出货量，移动互联网迈入爆发期，摩拜单车的智能锁带来了第一波物联网的爆发，2015 年线下扫码的移动支付推动了POS机的普及，引领第二波物联网应用爆发，国内模组企业进入井喷期；

3）竞争格局初定期：在经历近三年的价格战后，国内模组行业留存下具有实力与可持续发展的企业，同时国内模组企业向海外进军，竞争格局初步稳定，伴随移远通信模组出货量成为全球第一，国内赶超国外的趋势日益显著，目前国内企业出货量已经远超海外企业。

国内模组企业虽然发展较晚，但充分享受工程师红利，且国内移动支付、智能表计需求端和政策支持段共同发力，国内模组出货量不断增加，且国内模组企业海外渠道陆续搭建完成，国内销量叠加出口海外，出货量节节攀升。根据Counterpoint 统计数据显示，在2017 年前，全球模组企业基本呈现海外龙头占据多数市场份额的局面，以SIMcom 和Sierra 为主；在2018 年移远通信出货量爆发后，国内模组企业迅速崛起，截至2020 年四季度，Counterpoint 数据显示移远通信模组出货量全球占比已经达到25%，日海智能也占据17%的份额，广和通占据7%，国内远超国外。根据Counterpoint 最新数据显示，2021Q2移远通信、广和通和Telit是全球蜂窝物联网模块收入排名的前三名，占总收入的近四成，前三大企业国内企业占据两个席位，表现出色。

三、优质客源稳定，渠道壁垒凸显销售能力

公司深耕无线通信模块领域十余年，在移动支付、移动互联网、车联网、智能电网以及安防监控等领域积累了一批国内外优质客户，形成稳定供货关系。2018-2020 年公司存货周转率持续高于可比公司。

大客户创收占比稳定，回款速度快。2020 年，公司前五大客户贡献公司销售总额的66.8%，2016-2020 年，公司前五大客户创造收入占比稳定在60%左右，未出现较大波动。公司应收账款管理制度和回款管控措施完善，对M2M客户信用期不超过6 月，MI 客户现款现货，2020 年应收账款账龄保持在一年以内，平均账龄低于其他可比公司。

参考资料：

信达证券-广和通-300638-公司深度报告：深耕高价值高成长赛道，模组白马蓄势待发-211013

西部证券-广和通-300638-首次覆盖报告：盈利指标优异，车载模组构筑公司新增长曲线-210726

本报告由研究助理协助资料整理，由投资顾问撰写。投资顾问：黄波（登记编号：A0740620120007）