简要：瑞芯微近期发布了2025年前三季度业绩预告，预计实现归母净利润7.6至8.0亿元，同比增长116%至127%。第三季度受DDR4存储芯片价格上涨影响，部分客户转向DDR5方案导致短期需求调整。公司于2025年7月的开发者大会上发布了首款端侧AI协处理器RK182X系列，并公布了下一代旗舰芯片RK3688的研发计划，持续加码端侧AI布局。

Q3业绩波动创造布局窗口：公司预告2025年第三季度业绩环比下滑，主要原因为DDR4存储芯片价格暴涨，导致部分采用公司RK3588/3576等高端SoC的客户需要时间切换至DDR5方案，影响了短期出货节奏。市场对此已有反应，但该影响为短期供应链扰动，并非需求根本性改变。随着客户方案调整完毕，预计第四季度需求将逐步恢复增长。当前股价波动可能为看好公司长期逻辑的投资者提供了较好的布局机会。

新产品发布催化市场预期：公司于2025年7月开发者大会上正式发布全球首款3D堆叠AI协处理器RK182X系列，该产品在端侧大模型推理上展现出优于竞品的性能。目前该产品已进入送样阶段，获得多个目标场景头部客户的合作意向。随着后续客户产品开发、量产以及订单信息的披露，有望持续催化市场对公司在端侧AI领域竞争力的预期。

卡位AIoT 2.0核心赛道，享受端侧AI爆发红利：随着AI大模型向端侧渗透，AIoT产业进入由“端侧模型驱动”的2.0时代。瑞芯微凭借其“高端-入门级”全覆盖的SoC产品矩阵（如RK3588/RK3576/RK3562等）和新推出的AI协处理器（RK182X系列），能够满足汽车电子、机器人、工业应用等高增长领域对0.2TOPS到20TOPS不同等级的算力需求。公司作为国内AIoT SoC的领先者，将核心受益于端侧AI应用爆发带来的海量芯片需求。

“主控+协处理”双轮驱动，产品结构升级打开ASP增长空间：公司正从单一SoC平台向“AIoT SoC与端侧算力协处理器”双轨平台演进。以RK3588（单价50美元以上）和RK3576（单价20-30美元）为代表的高端芯片放量，已显著拉动公司业绩和ASP。未来，更高性能的旗舰芯片RK3688（预计算力32TOPS以上）和AI协处理器RK1860（预计算力60-80TOPS）将进一步提升产品单价和毛利率，驱动公司实现跨越式增长。

深厚平台生态构筑护城河，受益国产替代大趋势：公司深耕行业二十余年，形成了以“大音频、大视频、大感知、大软件”为核心的IP体系和“阴阳互辅”（主芯片+配套芯片）的产品生态。庞大的开发者社区和数千家终端客户（如比亚迪、科沃斯、海康威视等）构成了强大的网络效应和客户粘性。在中美贸易摩擦背景下，公司作为国内AIoT芯片的领军企业，其成熟的方案和本土化支持优势使其成为机器人、汽车、工业等关键领域国产替代的核心受益者。

产品发布：于2025年7月开发者大会正式发布RK182X系列，包括支持3B模型的RK1820和支持7B模型的RK1828。

技术优势：该系列芯片采用3D堆叠技术，与兆易创新合作定制DRAM，实现了百GB级别的高带宽和低于1W的低功耗，在实测中性能优于英伟达Orin NX等竞品。

客户进展：目前已进入送样阶段，并获得汽车座舱、机器人、智能家居等多个领域头部客户的合作意向，首批客户正在进行产品开发。

未来规划：公司已规划下一代协处理器RK1860，算力有望提升至60-80 TOPS，支持13B大模型，显示出公司在该领域的持续投入和领先布局。 该业务的推进符合公司拥抱“AIoT 2.0”和构建“主控+协处理”双平台的战略预期，有望成为公司未来新的核心增长点。

瑞芯微在AIoT SoC领域面临与高通、英伟达等国际巨头的竞争，但公司凭借其在NPU、ISP、视频编解码等领域二十余年的自研IP积累和技术迭代，形成了强大的技术护城河。公司能够提供兼具高性能与成本效益的芯片解决方案（如RK3588），并通过强大的本土技术支持与完善的生态系统，满足国内客户快速产品化和差异化的需求，从而在汽车电子、机器人等高增长市场获取超越同行的市场份额和盈利能力。

智能应用处理器芯片：这是公司的核心业务板块，贡献了超过88%的收入。该板块产品线丰富，覆盖从高端旗舰（如RK3588）到入门级的各类SoC，广泛应用于汽车电子、机器人、边缘计算等近百条产品线。该业务也是公司过去三年增速最快的业务，2024年收入同比增长45%。

数模混合芯片：主要包括电源管理芯片、接口转换芯片、无线连接芯片等，通常与主SoC搭配销售，形成“阴阳互辅”的解决方案，增强整体竞争力。

其他芯片及技术服务：包括模组等其他产品和技术授权服务。其中，技术服务及其他是公司毛利率最高的业务，2025年上半年毛利率为66.7%。

瑞芯微是国内AIoTSoC芯片领域的领军企业。公司依托二十余年集成电路设计经验，围绕大音频、大视频、大感知、大软件持续创新，构建了覆盖高端旗舰、机器视觉、音频专用等全场景处理器矩阵，深度赋能智能座舱、机器视觉、工业控制等近百条产品线，并协同比亚迪、科沃斯等头部客户推动各行业智能化升级。

回顾公司发展历程：

2001-2005年，大音频时代：公司在复读机盛行之时与步步高教育电子合作并开发出全球首个搭载10位ADC原声复读技术”+变速不变调”技术的RK80x系列产品。

公司凭借此举一跃成为复读机芯片行业领先企业，市占率一度领先。

2006-2008年，大视频时代：公司进一步从复读机切入快速发展的MP3市场，随后敏锐地察觉到只能听歌的MP3产品有着更大的发展空间，因此在设计时预留了播放视频功能的规划，并以此为基础开创性地推出了针对MP3/4的RK2606芯片，实现了MP3/4的视频播放功能，随后迅速在国内市场占据领先地位。

2009-2013年，智能化时代来临：平板电脑崭露头角，公司携手法国爱可视公司，成功推出全球首款安卓平板电脑，迅速抓住了消费电子的发展黄金期，引领行业发展潮流。

2014-2016年，战略转型期：随着市场需求的不断变化，公司进入战略转型期。为适应时代发展，公司在产品结构与应用领域积极突破，芯片产品开始涉足智能商显、智能家居、智能盒子、无人机、汽车电子等多元化智能应用市场。

2019年-至今，全面拥抱AIoT：进一步拓展产品类型，从单纯的芯片延伸至相关组件，涵盖开源平台硬件、人工智能计算棒等。同时，公司持续加大对ISP、视频编解码、神经网络处理等基础技术在算法、IP上的研发投入。2020年，公司成功上市，同时随着中国AIoT市场进入快速增长期，公司经过多年布局，正式迎来新硬件的十年”。

受益于AIoT需求强劲复苏，2024年营收创新高，净利润达5.95亿元，智能应用处理器芯片是核心增长引擎。

公司构建了全场景处理器矩阵，通过自研NPU算力达0.2-6TOPs、AI-ISP与超级编码等核心IP的跨平台兼容优势，结合电源管理芯片、视频接口芯片RK628F、无线连接芯片RK960等周边芯片形成阴阳互辅解决方案。其技术深度赋能汽车电子智能座舱RK3588M、车载音频RK2118M、机器视觉IPC与智能门锁、工业边缘网关与PLC等近百条产品线。

公司成立于2001年，起初在音频领域起家，随后逐步切入视频图像处理领域并逐步沉

淀布局多元化应用。多年来，公司在AIoT领域持续深耕，构建起涵盖各种算力与应用场

景的AIoTSoC系列芯片平台，并深度布局视觉、音频、视频等AI算法，支持主流模型

架构，满足小模型在边缘侧与端侧的部署需求，为各类AIoT硬件产品注入动力。

截至2025年一季度报，公司实际控制人为董事长励民，其直接持股公司股份的37.64%，并通过控股润科欣投资，实际享有公司6.75%的股份权益，合计持股比例达公司总股本的44.39%。股东黄旭以直接持股方式持有14.90%公司股份。

公司业务从复读机芯片起步，2014年后战略转型布局智能物联市场。公司通过"榕树战略"持续迭代自研IP，其NPU支持3B参数级端侧模型部署，视频处理IP实现多维度突破。同步深化"阴阳互辅"生态，主SoC芯片（阳片）与电源管理、无线连接等周边芯片（阴片）协同，形成覆盖工业、汽车电子、消费电子等百行百业的完整解决方案。

瑞芯微在传统业务领域奠定了坚实的市场地位。

在消费电子领域，公司是高端SoC芯片的重要供应商，其产品广泛应用于平板电脑、智能盒子等。尤为突出的是，公司成为国内少数能够与英特尔、谷歌、三星等国际IT行业巨头建立深度合作的中国集成电路设计企业之一。

在智能物联应用领域，公司是国内具备国际竞争力的设计企业之一。其SoC芯片凭借安全性和稳定性优势，广泛应用于智慧商显、智能零售、汽车电子、智能安防等场景，有效推动了传统产业的转型升级和服务新经济的发展。

在电源管理芯片方面，公司开发的系列电源管理芯片与自身智能应用处理器配套，为下游客户提供完整方案。其定制开发的低压大电流快充芯片性能指标处于行业领先水平。

汽车电子领域公司聚焦智能座舱、车载音频、仪表中控及车载视觉四大产品线协同布局。

座舱SoC芯片演进呈现三大趋势：

1）主流芯片制程从7nm向4nm及以下迈进。2024年7nm及以下制程芯片占比达36%，下一代产品正向4nm/3nm迭代。相对7nm芯片，4nm制程在晶体管密度、性能与功耗控制上显著提升，可更好支持高负载AI任务。

2）舱驾融合SoC加速涌现，英伟达DRIVEThor、高通SA8795P/SA8775P系列、联发科CT-X1等产品支持座舱AI与高阶自动驾驶。

3）面向AI的座舱SoC将成为未来2-3年主流，推动端侧模型从1B-1.5B向7B-10B多模态升级。新一代芯片需满足30-40TOPSNPU算力及90+GB/s内存带宽，以支持7B模型在512Token输入下1秒内响应的严苛要求。

智能座舱市场规模高速扩张，技术向先进制程和AI化演进，瑞芯微RK3588M芯片已量产多款车型，服务广汽、上汽等主流车企。车载音频市场智能化加速，国产化潜力较大，公司RK2118M等方案获超20个定点项目。车载视觉市场达千亿规模，单车摄像头量达4.4颗，RV系列芯片提供高性能AI视觉方案。瑞芯微通过多产品线推进国产智能化方案落地，深化与车企合作。

在车载音频方案上，公司凭借RK2118M、RK3308M两款数字音频处理器方案与RK751M高性能ClassD数字音频功放打造竞争优势。RK2118芯片采用双核M33+三核HiFi4，集成了多核高性能DSP和音频专用NPU，能够高效支持AI降噪、语音交互、人声分离等复杂音频算法，显著提升车载场景下的通话清晰度与音效体验。2024年，其车规级版本RK2118M作为业界领先的集成NPU的汽车音频处理器，已成为众多主机厂、Tier1供应商及生态伙伴开发车载音频系统的首选平台，年内获得超过20个定点项目。RK3308M集成四核Cortex-A35CPU及高性能音频CODEC，内置基础AI算法，主打可充电、可拆卸低音炮等年轻化、场景延展性强的应用，助力车企打造差异化卖点。

RK751M则是一款四通道ClassD功放芯片，最大支持2x80W输出功率，专为高压大负载场景设计。

车载视觉市场呈现出三大关键发展趋势。

1）渗透率加速提升：智能车灯凭借节能、长寿命、先进功能以及与车辆通讯、自动驾驶技术的融合优势，正快速替代传统车灯，渗透率持续提高。

2）国产替代加速推进：内资智能车灯厂商凭借对本土市场的深度理解和快速响应能力，正积极抢占市场份额，预计2028年国产占比将提升至70%以上。

3）技术持续升级与智能化配置深化：一方面，摄像头向高像素化发展，8MP像素摄像头在前视、侧视及后视ADS摄像头中的搭载量增长迅猛；另一方面，车灯智能化水平不断提升，车前大灯向精准光线调控升级以增强安全，车尾灯融入信息交互功能，内饰灯则受汽车娱乐功能升级驱动，主机厂正通过智能化配置提升产品竞争力。

瑞芯微在车载视觉领域推出了系列具备AI能力的高性能车载视觉方案。其RV系列芯片满足乘用车和商用车的不同需求，在行车记录仪、MDVR、CMS/DMS、流媒体后视镜等领域销量持续提升。方案集成多摄、AI-ISP、防抖、拼接、编码、存储、灾备、显示等关键功能，应用形态包括AI记录仪、内外后视镜、乘用车一体机、商用车双预警、商用车新国标行驶记录等，已落地各类前装商用车及乘用车。

瑞芯微新一代AI视觉芯片RV1126B不仅在性能方面大幅升级，更在AIoT应用场景提供强大助力。作为RV1126的升级版本，RV1126B在多项关键性能指标上实现了大幅强化，无论是在运算能力、内存带宽、AI算力还是影像处理技术方面，都带来了显著突破。CPU性能升级为四核Cortex-A53架构，提升多任务处理性能；DDR内存带宽从2166MT/s提升至3200MT/s，加速数据访问；NPU性能AI算力从2TOPS提升至3TOPS；图像处理支持全新AI-ISP架构，显著提升影像质量和低光表现。随着RV1126B正式进入市场，瑞芯微已构建出涵盖0.5T至6T算力的全系列视觉芯片产品线，满足从入门级摄像机到高端工业视觉系统的多样化需求。

中国机器人产业高速发展，公司布局极具前瞻性。公司构建了覆盖主控、视觉、音频三大方向的完整芯片方案。

旗舰主控芯片RK3588和RK3576提供高算力低功耗，分别支持工业服务机器人实时决策和割草机器人视觉识别。

视觉芯片RV1126K具备宽温特性与AI感知，用于电力巡检等场景，RV1109则专为扫地机避障导航优化。

音频芯片RK2118和RK3308提升语音交互体验。

公司与科沃斯等企业深度合作，其芯片方案广泛应用于工业自动化、消费服务及特种机器人，支撑多场景智能化升级。

公司作为国内SoC行业领军企业所具备的竞争优势，旗舰芯片RK3588领衔的多条AIoT产品线在下游市场占有率正稳步攀升，我们看好公司凭借高算力芯片的卓越性能，在汽车电子、机器人、机器视觉等新兴智能应用领域抢占市场先机、开拓崭新增长点的战略布局。

参考资料：

20250724-东吴证券-瑞芯微：AIoTSoC芯片领军者，拥抱端侧AI新机遇