全球覆铜板龙头地位稳固，产品覆盖全部系列，5G带动中高端品量价齐升，高端品产能扩张赶上进口替代黄金时期。

（1）全球覆铜板龙头地位稳固，5G带动中高端品量价齐升

生益科技的产品基本覆盖全部系列，技术跨度大，非常全面，市场覆盖面广阔。据Prismark2017年全球硬质覆铜板统计和排名，生益科技硬质覆铜板销售总额全球排名第二。

目前全球已经形成了相对集中和稳定的供应格局，2017年全球前三家市场份额约为38%，前十家市场份额约为74%。公司前两大主营业务毛利率持续不断上升，2019年上半年达到新高。

2019年上半年，覆铜板和粘结片毛利率为22.96%，印制线路板毛利率为32.73%。

根据Prismark预测，未来全球PCB行业2018-2023年仍将保持年均3.7%的增长速度。其中，无线基础设施、服务器/数据存储、汽车三大应用领域的PCB年均复合增长率速靠前。生益科技作为全球龙头，受益于下游行业的增长。

我们预计2018-2025年高频高速基材需求将保持高速增长（包含车载毫米波雷达、物联网、5G基站天线等应用领域），市场需求增长：

①5G商用前夜，汽车辅助驾驶系统的渗透带动汽车雷达出货量提升，将持续推动低损耗及超低损耗高频电路基材需求；

②2019年国内及全球5G建设投资周期拉开后，高频高速基材主要战场将转变为5G通信基站天线应用，数百亿市场需求有望伴随国内5G建设周期迎来渐进式爆发增长；

③5G商用将真正开启万物互联，全球消费电子及可预见的5G无线连接物联网设备持续带来高频材料需求。

生益科技拥有高频高速板技术和产品。在高频板领域，公司有PTFE、碳氢、PPO等体系技术储备。在高速板领域，对应松下公司M系列的标杆性产品（如M4、M6、M7等），生益科技都有对应的产品型号。

2017年公司公开募集可转换公司债券建设项目。项目产品具体包括阻燃型环氧玻璃布覆铜板（FR-4）、无卤FR-4与商品粘结片。

后来，项目实施主体和地点变更，产能提升为年产3000万平方米覆铜板及5600万米商品粘结片。主要应用领域为汽车、智能终端、可穿戴设备、服务器等高频高速产品应用领域。

近年我国大陆覆铜板出口单价远低于进口单价，并始终处于贸易逆差，一定程度证明我国的覆铜板整体附加值较低，国产高技术覆铜板（如高导热、高频、高速用覆铜板等）的供给仍然不足。

在民用高频通信行业领域，以华为、中兴通讯为首的中国本土企业已经进入国际领先行列，但长期以来国外企业占据了高频通信材料及制品行业大部分市场份额。

目前，国内只有少数企业开始了高频通信材料的研发。华为、中兴等国内通信设备终端制造商对进口高频通信材料的需求仍然很大。

（2）产销量接近，产能规划稳步扩张

根据对未来市场的预测，公司预计2020年全球覆铜板总量是10亿平方米覆铜板，到2019年底，各个项目投产后，公司将会实现1亿平方米的覆铜板产能，保持在全球的占比不降低。

我们认为生益科技通过自筹和募集资金的方式，一方面优化原有产线，提升效率；另一方面，扩充产线来提升产能。目前产量和销量基本持平。产线优化和产能扩张将提升公司总体产量，满足下游需求，稳步实现增长。

（3）投资建议