据上证报报道，国产化、5G将是中国半导体2020年的投资主线。随着华为等公司产业链的转移、ICT国产化推进，半导体产业链的国产化在加速推进，业内人士尤其看好半导体设备材料、关键元器件的国产替代机遇，比如国产刻蚀机、涂胶显影设备、存储、功率放大芯片（PA）、射频等。

一方面，5G机遇确定，市场对2020年5G手机的出货量已经乐观地看高至3亿部，5G所需的射频、天线等都是热点，其他如电容、电感、摄像头（CIS）等元器件也存爆发预期；

另一方面，叠加全球半导体景气度提升，中国半导体产业自2019年下半年起开始出现“产能荒”。分析表示，晶圆制造厂、封装厂的产能紧张将持续至今年第三季度。

 公司方面 

北方华创：国产设备龙头，在芯片国产化战略处领先地位；14nm等离子硅刻蚀机已交付客户；在先进封装领域，PVD机台是全球前三CIS封装企业首选；

芯源微：产品包括光刻工序涂胶显影设备(涂胶/显影机、喷胶机)和单片式湿法设备(清洗机、去胶机、湿法刻蚀机)；

金信诺：行业领先的全系列信号互联产品及解决方案供应商；射频、电、光等连接领域的核心元器件，覆盖“端到端”的所有连接途径与方案；

世嘉科技：子公司波发特主要从事射频器件和天线产品的研发、生产及销售，其主要产品为滤波器、双工器等射频器件和室外基站天线、室内分布天线等基站天线产品；

三安光电：子公司三安集成电路公司主要生产为射频PA芯片、电力电子芯片、光通讯芯片，5G移动通信功放芯片产业技术研发及平台建设；