5G进入成长期，关注六大增量领域，核心部件国产替代，关注华为产业链。

（1）5G进入成长期，关注六大增量领域

1）5G基站进入高速建设期，高端PCB板溢出效应依然明显

根据Prismark，全球PCB产值2018-2022年的复合增速约为2.95%，其中通讯板的需求在2018-2022年的复合增速有望达到3.5%，主要是受益于5G基站的建设。按照工信部的部署，我国将于2020年实现5G商用计划，为此，三大运营商都推出了具体的建设计划。

5G基站建设推动通信PCB板量价齐升。

数量方面，5G基站数量提升较为明显，预计5G宏基站数量有望达到4G基站数量的1.5倍；5G宏基站结构变化推动PCB使用面积得到大幅度提升。价值量方面，数据处理能力要求得提升推动高频高速材料渗透率不断提升，PCB价值量提升。

2020年基站PCB需求高景气，预计基站PCB出货量增长三倍，我们预计2020年基站PCB市场空间将超过百亿规模。国内通信PCB厂商订单饱满，逐步进入拉货高峰阶段。

通信PCB技术含量相对较高，从新建产能到进入设备商供应体系需要较长时间成本，同时受环保、投资资金量较大等影响，预计未来PCB行业依然是供给决定的市场。

一线通信PCB厂商深南电路、沪电股份和生益科技具备生产高频高速PCB和高多层PCB的技术能力，形成一定的技术和产能壁垒。通信PCB第二梯队厂商景旺电子、崇达科技等已有产能布局，将享受5G基站建设的订单红利。此外，PCB上游高频覆铜板厂商生益科技有望充分获益5G基站建设。

2）天线材料MPI先行，射频前端关注国产替换机会

Sub6GHZ以上的5G信号需要高频传输，LCP为大势所趋。2018年新发布的iPhoneXS/XSMax/XR均使用了六根LCP天线。但由于LCP单机价值较高，因此今年iPhone11采取LCP+MPI方案压低整体成本。

在Sub6GHz频段下，MPI仍可以被广泛使用，因此被当做是Sub6GHz到毫米波的过渡方案。未来随着5G毫米波的出现，LCP材料将成为传输信号的最优之选。重点推荐LCP、MPI模组厂商立讯精密、鹏鼎控股、东山精密。

Sub6GHz下，LDS依旧是安系主流方案。由于金属后盖对信号接受仍有影响，玻璃背板开始大规模使用，随着玻璃背板渗透率的提高，LDS天线移至手机内部塑料板上进行通信信号的接受。

我们预计明年5G手机将主要以安卓手机为主，在Sub6GHz的频段下，考虑到成本和设计方案的因素，LDS天线方案将依旧是手机厂商的最优选择。根据中国产业信息网统计，随着5G手机渗透率的提升，5G手机天线将呈现爆发式增长态势，2022年将达到352亿元。重点推荐LDS天线龙头企业信维通信。

随着手机的频段不断增加，智能手机需要接收更多频段的射频信号，5G单个智能手机所需的射频开关、PA、LNA、滤波器、双工器等数量将显著上升，未来全球射频前端市场规模将迎来大规模增长。根据Yole的预测，2023年射频前端的市场规模将达到350亿美元，较2017年150亿美元增加130%，未来6年复合增速高达14%。

移动智能终端中需要不断增加射频开关的数量以满足对不同频段信号接收、发射的需求，推动整个射频前端市场规模。

根据Techinsights拆解的Mate30Pro5G手机，可以发现国产替代大环境下，芯片多采用自研或者采购于非美系厂商。未来随着5G毫米波频段的增多，LNA和RF开关数量有望进一步提升。重点推荐国内LNA、RF开关龙头企业卓胜微。

3）SLP、SiP、小尺寸元器件三大方案助力5G终端持续小型化

5G场景下，手机终端需要配备更多的射频模组。对于手机终端本就有限的空间而言，5G时代提出了更为严苛的挑战，而SLP、SiP、小尺寸元器件三大方案，将助力5G终端持续小型化。

随着手机及电子产品以轻薄短小、多功能及高整合为诉求，使用表面贴装型（SMD）的产品需求与日俱增，器件数量都在增加，有限的空间只能容纳更小封装的电子器件，对应需要的元器件尺寸也大幅缩小。目前市场上电容、电感、电阻等主流使用型号为0201、0402、0603、0805、1008、1206、1210等产品，未来将朝着更小的尺寸及更高精度发展。

4）算力提升功耗加大，电源管理及散热成5G刚需

5G手机因为应用功能变多，电池续航、功耗成为不可忽视的问题。未来随着5G手机的普及，电池容量的提升成为刚需。电池容量增大带来体检的变大，芯片集成更加紧凑，散热成为当务之急。

由于安卓系5G手机布局更快，对散热的需求更加紧迫。目前以三星华为为代表的安卓系5G手机均采用VC（均热板）进行散热。相比石墨片，均热板和热管散热效果更好。

根据前瞻产业研究院预估，手机散热约占散热产业总规模的7%，2018年约为100亿元。虽然占比低，但是未来受益于5G智能终端持续升级的驱动，手机散热市场有望保持高增长，2018~2022年年平均复合增长率有望达26%。重点推荐石墨散热龙头、且在均热板、热管均有布局的中石科技。

5G时代，算力提升，应用处理器、基带芯片及射频前端将带来更大的功耗，除电池容量增大外，5G终端电源管理也将是较大增量。对比三星S105G和4G手机，电源管理芯片从之前的6颗提升至9颗，增量为50%，因此我们预计未来国内5G的安卓机型电源管理芯片也将维持一个50%左右的增长。

赛迪顾问数据显示，中国电源管理芯片市场2015年约580亿元，未来五年复合增长率大约在8.4%左右，到2020年中国电源管理芯片市场规模约为860亿元。重点推荐国内电源管理芯片龙头企业圣邦股份。

5）5G视觉信息采集必备终端，关注渗透率大幅提升

光学创新是智能手机差异化竞争热点之一。摄像头模组与智能手机出货量变化趋势不同调，头部厂商积极布局多射。摄像头模组出货量与智能手机出货量增速呈相同方向，表明手机存量时代，光学创新依旧带动摄像头出货量逆势增长。目前，前臵和后臵多射已成为2019年的主流机型。预计未来前臵双摄渗透率也将进一步提升。

随着5G的到来，3D结构光技术、ToF技术将加快与AR领域的结合，3Dsensing摄像头渗透率将加速提升。近年来，品牌手机逐渐加强对3D结构光技术和ToF技术的应用。

2019年2月，三星发布了全球首款正式发售的5G智能手机三星GalaxyS105G版，增加了ToF传感器以辅助散景拍摄和AR应用；2019年9月，华为Mate30Pro发布，其前臵和后臵3D深感摄像头均采用了ToF方案。

窄带滤光片是3D结构光技术和ToF技术的重要组成元件。据TrendForce预测，全球3DSensing市场规模将迎来爆发式增长，从2017年的8.19亿美元增加到2020年的108.49亿美元。

3DSensing在智能手机市场的渗透率将有大幅提高，由2017年的2.1%升高至2020年的28.6%。重点推荐港股摄像头模组、镜头厂商龙头公司舜宇光学科技，滤光片龙头企业水晶光电。

5G网络下传输能力提升，高分辨率屏幕成为主流，倒逼手机主射像素持续提升。主射分辨率是竞争硬指标，预计明后年1亿像素普及率将提高。摄像头整体分辨率的提升，需要CMOS感光芯片及采光镜头共同配合实现。

预计1亿像素以上需要至少8片以上塑料，良率、厚度、温漂及设计难度将进一步困扰相关厂商。玻塑混合方案有望成为未来主要镜头方案之一。对于市场比较关注的模造玻璃量产问题，随着自动化程度及模具改造将得到解决。重点推荐玻塑混合龙头企业联创电子。

6）新终端拓展5G功能与场景，关注VR/AR发展良机

5G到来，可以解放VR/AR的线缆束缚，打开其成为移动端计算平台的潜力之门。5G高传输、低延迟，摆脱线缆，匹配VR视觉要求，助力构建云端算力传输体系。5G的大带宽和低延迟，将彻底解放VR的线缆束缚，甚至可以减轻显示屏和GPU的硬件压力，让VR成为正真的移动端生产工具。同时，5G到来也将解放外设主机。VR设备可以将大型运算任务交予云端处理。

（2）核心部件国产替代，关注华为产业链投资机会

从目前我国半导体制造各个环节的可替代性来看，芯片设计目前已经可以独立，甚至在某些领域占据优势；圆晶代工方面，中芯国际14nmFinFET量产，成功进入先进制程的第二梯队，直逼龙头的TSMC、三星、Intel；封测代工方面，长电现有技术不输龙头的台系封测厂。

以上的设计和制造代工环节，我国已完全具备国产替代的能力。在设计和制造外，各个环节上游的材料和核心设备，属于我国半导体制造的盲区。高分子聚合物复合材料，长期被日本厂商占据，需要常年的追赶，大量的资金投入以及几代的人才培养，短期内不可能实现国产替代。

（3）投资标的

立讯精密：消费电子、汽车及通讯业务高速增长，运营能力持续增强。

卓胜微：国内稀缺射频前端芯片企业，受益5G和国产替代双逻辑。

水晶光电：滤光片龙头，受益于摄像头渗透率提升。

联创电子：玻塑混合龙头企业，受益高像素镜头渗透率提升。

圣邦股份：模拟芯片和电源管理芯片龙头，国产替代业绩兑现。

歌尔股份：智能声学整机增长迅速，5G助力VR/AR业务崛起。

鹏鼎控股：全球PCB龙头，5G驱动新一轮成长期。

生益科技：高频高速覆铜板+PCB乘5G东风高速增长。

东山精密：5G基站终端多点布局，步入快速成长期。

顺络电子：国内电感龙头，5G+汽车电子助力公司腾飞。