一、公告及信息

金冠股份：拟与移互公司在区块链等领域达成战略合作并进行投资

金冠股份9月22日晚间公告，公司与移动互联网有限公司于当日签订了战略合作框架协议及投资意向协议，双方拟在区块链、数字货币、大数据及AI等领域合作的基础上，公司拟对移互公司进行投资，拟向移互公司的母公司MailTimeInc增资并获得不超过30%的股份。投资入股的主要目的为开拓区块链、数字货币、大数据及AI在新能源有序充电网及泛在电力物联网的全球市场。

南威软件：电科投资战略入股 拟受让公司6%股份成第二大股东

南威软件公告，为推进中国电科及其旗下子公司与南威软件在智慧城市、自主创新国产软件、物联网行业应用等领域的深度产业合作，公司控股股东、实控人吴志雄与电科投资签署《股份转让协议》，拟将其所持有的公司3160万股转让给电科投资，占公司总股本的6%，转让价格为10.24元/股。预计在股份交割完成后，电科投资将成为南威软件第二大股东。

二、热门题材

新一轮变革突破口 国产化需求迫切

第三届中欧第三代半导体高峰论坛在深圳举行。与会专家、学者就“第三代半导体材料器件的发展与创新”“GaN on Silicon Devices”“碳化硅在新能源汽车领域的应用前景及车规半导体测试认证体系建设”“第三代半导体发展机遇与挑战”“第三代半导体碳化硅功率器件技术与应用”的主题展开了前沿技术分享。

当前第三代半导体未来应用潜力巨大，具备变革性的突破力量，是半导体以及下游的电力电子、通讯等行业新一轮变革的突破口。2018年，美国、欧盟等持续加大第三代半导体领域的研发支持力度，国际厂商积极、务实推进，商业化的碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）电力电子器件新品不断推出，性能日益提升，应用逐渐广泛。国内受益于整个半导体行业宏观政策利好、资本市场追捧、地方积极推进、企业广泛进入等因素，第三代半导体产业稳步发展。但在材料指标、器件性能等方面与国外先进水平仍存在一定差距，市场继续被国际巨头占据，国产化需求迫切。专家认为，无论是从模块安全还是从中国经济发展的形势看，第三代半导体都拥有最大的发展空间和良好的市场前景，催生了上万亿元的潜在市场。

A股上市公司中，耐威科技而公司是全球智能MEMS芯片的领先代工厂商且正在本土建设大规模先进MEMS产能，在MEMS业务方面与华为自2014年起开始合作，公司三代半导体材料与器件的设计与生产能力在建设过程中；江丰电子相关产品已成功突破半导体7nm技术节点并实现量产应用，目前可以满足大部分第三代半导体所需的靶材技术和供应；楚江新材具备第三代半导体材料碳化硅单晶从装备到材料一整套的技术储备，子公司顶立科技自主研发了拥有生产高纯碳粉（第三代半导体材料碳化硅单晶原材料）的高端制备和生产技术，已小批量生产。

三、连续涨停

永贵电器：《交通强国建设纲要》印发；华为发布Mate30；公司正式成为华为技术有限公司合格供应商，目前主要供货范围为线缆及线缆组件。

数源科技：《交通强国建设纲要》强调加强智能网联汽车研发；公司依托前装车载终端，布局车联网运营平台；与杭州移动、云栖云签新一代车联网技术合作协议，推进LTE-V2X车联网无线通信技术等新技术的部署和应用。