（1）国内半导体产业发展迅速，替代空间巨大

2018年全球半导体销售额为4688亿美元，其中中国达到1579亿美元，占比33.7%，全球最大市场。中国大陆正在承接全球第三次大规模的半导体产业转移，但由于起步晚，整体技术水平落后于国际先进水平，尤其是半导体材料技术壁垒高，大部分产品自给率不足30%，特别是晶圆制造材料主要依赖进口。

2018年中国大陆半导体材料市场销售额84.4亿美元，占比16.3%，仅次于中国台湾和韩国，为全球第三大半导体材料消费市场。2019年我国集成电路进口额为3055.5亿美元，为进口量最大商品，进口替代空间巨大。

国家为支持半导体产业发展设立了国家集成电路产业投资基金（简称大基金），2019年10月22日注册成立的大基金二期注册资本2041.5亿元，较一期规模增长47%。2019年，我国在全球三大主流半导体制造端LOGIC、DRAM和3DNAND实现了重大突破。大基金一期自2018年持有公司5.73%的股份，成为第三大股东，助力公司长远发展。

（2）打造半导体材料“平台型”公司

作为半导体产业支撑的半导体材料领域，具有种类多，生产技术各不相同，彼此之间无相互协同及可迁移性的特点，而且研发、认证、测试周期长，单一产品市场空间小，这些特点决定了发展半导体材料业务靠内生太慢，而外延是更好的选择。

雅克科技采用“并购+投资+整合”的发展模式，先后并购了江苏先科、科美特、华飞电子，布局SOD、前驱体、含氟特气、封测用硅微粉等半导体核心材料领域，覆盖半导体薄膜沉积、刻蚀、清洗、封测等半导体核心环节，下游客户包括SK海力士、三星电子、台积电、中芯国际、长江存储等世界知名半导体厂商，已成功转型成为半导体材料“平台型”公司。

1）UPChemical为江苏先科的孙公司，主要生产和销售前驱体和SOD（旋涂绝缘介质）两大类产品，是各自领域内全球领先的供应商。2019年，半导体前驱体材料相关市场规模大约为12亿美元，预计未来五年的复合增长率在10%以上。公司的ZOA203、TEMAH和TEMAZ等铪基、锆基前驱体产品的以上指标均达到了主要客户的工艺要求，已成为主要量产产品。公司针对双重微影技术已研发出ZOA130、HCDS等产品并实现量产。

2019.1月成功开发出NewSOD产品并导入客户，成为公司未来业绩的主要增长点。UPChemical目前主要客户为世界知名存储、逻辑芯片生产商，如韩国SK海力士、三星电子等。其中SK海力士是公司最稳定的客户，多个产品为SK海力士的第一供应商。

半导体材料行业客户认证周期长，UPChemical在供应链中很难被替代，市场地位稳固。2019年5月，SK海力士无锡二工厂正式量产，形成了月产18万片12英寸晶圆的产能。公司作为SK海力士多个半导体材料的一级供应，有望跟随其扩产的脚步而同步发展。

2）在电子特气的三大应用领域中，半导体占比最大，2018年半导体领域电子特气市场规模为85亿元，占比64%。随着芯片国产化率的提高，关键电子特气的国产化是大势所趋。科美特主营清洗、蚀刻过程中使用的含氟特气，是国内CF4（2000吨/年）、SF6（8500吨/年+拟新建4500吨/年）龙头，同时拟新建3500吨/年NF3。

2016年科美特已成为台积电14A工厂的唯一供应商，目前已经逐步扩散至其它工厂，且又陆续开发了Intel、中芯国际、三星电子等重点客户。国内NF3需求将由2017年的4853吨增至2021年的15800吨，未来3年国内NF3市场需求复合增速将为29%左右，远超全球增速。

3）华飞电子主营IC塑封用球形硅微粉，已成长为国内球形硅微粉龙头企业。近几年，国内硅微粉行业产量快速增长，从2012年的14.2万吨增长到了2018年的41.4万吨，年均复合增长率19.5%。现已形成14400吨/年球形硅微粉产能，规模位居国内前列。

下游客户包含住友电木、日立化成、德国汉高、松下电工及台湾义典等全球知名企业。华飞电子2016-2018年归母净利润为1332万元、1834万元和2234万元，均超额完成业绩承诺。随着下游IC封装业不断发展，公司业绩有望持续增长。华飞电子在国内球形硅微粉市场市占率预计已达70%，下游需求的提升、国内市场龙头地位以及本土优势为华飞电子提供了巨大的上升空间。

4）公司与韩国Foures合资成立雅克福瑞，进入气体输送设备领域；与韩国Jaewon合作，布局湿电子化学品领域。我们认为公司所搭建的平台将进一步完善半导体材料产业链布局。

（3）投资建议