据5G公众号消息，日本NTT集团旗下设备技术实验室研发了磷化锢(InP)化合物半导体制造的6G超高速芯片，并在300GHz频段进行了高速无线传输实验，当采用16QAM调制时可达到6G的峰值速率100Gbps。

由于100Gbps无线传输速率仅由一个载波实现，未来将拓展到多个载波，以及使用MIMO和OAM等空间复用技术。通过这种组合，可以预期超高速集成电路将支持超过400Gpbs的大容量无线传输，将是5G技术的40倍。

该技术预期将开启通信和非通信领域未使用的太赫兹频段的使用，例如成像和传感。NTT表示，希望能带来使用超高速集成电路的新服务和产业，并进一步推进技术发展。

相关公司方面，

华讯方舟：太赫兹将用于研发6G技术，公司此前控股股东华讯方舟科技有限公司目前主要研究方向为太赫兹辐射与探测、太赫兹光谱与成像、太赫兹通信、太赫兹芯片和微流控芯片等领域，且已开发出部分产品。

意华股份：在高速通讯连接器领域，公司聚焦于5G、6G和光通讯模块的研发制造，公司互动平台表示，目前已在配合华为等客户提供6G网络需求的300/400G连接器。此外，公司目前已大力投入汽车连接器的研发，并投资设立专门公司，实现了收入大幅增长，业绩拐点在即。