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海思芯片正式进入公开市场 概念股或再起

2020-01-15 07:52
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从中国移动采购与招标网获悉,1月9日,中国移动通信集团公司全资子公司中移物联网有限公司公告,该公司向华为旗下上海海思技术有限公司采购200万片海思芯片Balong 711套片。

公开资料显示,Balong 711套片包含三颗芯片:基带芯片Hi2152、射频芯片Hi6361、电源管理芯片Hi6559,平台目前已大量应用于各行各业。上海海思Balong711芯片是最早开发的4G Modem芯片之一,已完成全球超过100家主流运营商的认证。

早在2019年10月,上海海思技术有限公司向物联网行业宣布推出首款华为海思LTE Cat4平台Balong 711。这款芯片自2014年发布以来承载了海量发货应用,支持LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/GSM多模制式,可灵活应用于工业路由、车联网、新零售、共享经济等传统及新型领域。

Balong 711芯片2014年发布,平台目前已大量应用于各行各业,全球累计出货量约1亿套。

华为海思芯片一直以来只是自给自足,不对外出售。不过,近期海思半导体在公开市场上发布了4G通信芯片,这正式表明华为内部的IC部门现在正在向该行业外部提供大量芯片。而此次移动采购则显示海思芯片正式进入公开市场,凭借优良的性能,可望在IoT领域的广阔市场中获得更多份额。

相关公司方面,

力源信息:公司表示和华为的业务分两部分,一部分是销售电子元器件给华为的手机、手表等产品的模组及代工厂;另一部分是2009年开始代理华为海思的芯片,公司目前已有华为海思全线芯片的代理权(非华为自用)。此前在华为海思行情中曾走出半个月翻倍行情。

兴森科技:国内领先的IC设计企业,如华为海思、国民技术、展讯等,均为公司长期合作的重要客户。此外,公司还是国内首家光刻掩膜版国家级高新技术企业。

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