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导语：大盘缩量震荡，资金悄悄流向功率半导体？

8月21日，市场震荡拉升，创业板指涨超1%，黄白线分化明显。沪深两市成交额1.88万亿，较上一个交易日缩量2001亿。盘面上，市场热点较为杂乱，全市场超2800只个股下跌，涨停57只，跌停14只，赚钱效应一般。

但是今天功率半导体资金流入明显，一早士兰微涨停，带动板块人气，全天板块表现较强。从行业逻辑来看，AI数据中心"吃电"升级，机柜功率从120kW向600kW乃至1MW跃升，800V高压直流架构加速落地，功率器件用量与价值量同步暴涨——单个AI机柜功率元件价值有望从约1.5万美元增至2030年的11.5万美元，行业市场规模预估已从120亿美元上修至500亿美元。供给端，主流功率器件交期拉长至30周以上、部分超52周，8英寸成熟制程产能吃紧，行业正式从"去库存"转向"供应偏紧"。年内已历两轮涨价，中国台湾厂商又酝酿10月起第三波调价10%-15%，为国内厂商后续提价打开空间。量价齐升叠加业绩兑现，功率半导体正从"成本传导"走向"AI需求共振"的结构性上行周期。

为何重点关注功率半导体

一、短期催化事件

1、台厂酝酿第三波涨价，10月非合约产品拟涨10%-15%

据台湾经济日报报道，台系功率半导体厂商正酝酿年内第三波价格调整，最快10月起针对非合约产品涨价10%-15%，台半、强茂、德微等厂商下半年有望量价齐升。今年以来功率半导体已历两波涨价，上半年行业均价较去年同期涨15%-20%；英飞凌7月第二轮调价中，AI服务器电源、车规功率器件涨幅达10%-20%。台厂第三波涨价计划落地，意味着涨价从"预期"走向"全面兑现"，A股功率板块情绪被直接点燃。

点评：涨价潮从海外龙头蔓延至台系再到大陆，行业供需拐点正式确立。

2、扬杰科技率先发函，7月起全系产品涨价10%-15%

国内分立器件龙头扬杰科技发布价格调整通知函，自7月1日起全系列产品价格上调10%-15%；士兰微、华润微、宏微科技等亦已启动或即将启动年内第二轮调价。上游晶圆代工、引线框架、封装材料成本层层垫高，叠加8英寸代工产能利用率升至85%-90%、代工价上调5%-20%，厂商成本转嫁能力明显改善。涨价直接增厚盈利弹性，民德电子、扬杰科技、士兰微等半年报已现"AI需求共振"迹象。

点评：业绩验证涨价逻辑，行业从"被动消化成本"转向"主动传导涨价"。

3、AI机柜向MW级演进，800V架构重构功率价值量

AI数据中心加速导入800VDC高压直流架构，对电源转换效率与器件耐压要求大幅提升，硅基MOSFET、TVS、功率二极管用量全面增加，碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等宽禁带器件加速渗透。中金公司指出，2026年是数据中心高压架构落地元年，将形成"SiC向左、GaN向右"的格局。单柜功率价值量有望从1.5万美元提升至超10万美元，功率半导体成为AI算力"电力走廊"中的稀缺环节。

点评：AI从"吃GPU"延伸到"吃电与管电"，功率器件价值重估刚刚开始。

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二、投资策略

机构研报指出，在AI数据中心和新能源市场双重驱动下，功率半导体行业正进入新一轮上行周期，A股相关公司有望持续受益于AI拉动的功率需求周期红利。低/中压MOSFET是本轮涨价弹性最大的品类，配置上可沿"涨价弹性"（硅基功率器件IDM与设计龙头）与"技术升级"（SiC/GaN高压器件）两大主线布局。

相关公司梳理：

①士兰微：国内功率IDM龙头，今日涨停领涨板块，二代SiC-MOSFET批量应用于AI算力中心电源

②扬杰科技：分立器件IDM龙头，7月起全系涨价10%-15%，产品对标台系厂商、承接外溢订单

③华润微：本土MOSFET市占率第一（8.7%），产线持续满载，在手订单能见度延至2026下半年

④斯达半导：车规IGBT模块龙头，机构预测2026年净利增长约44.6%，车规+AI双线受益

⑤新洁能：低中压MOSFET设计龙头，该品类收入占比近八成，涨价弹性居前

风险提示：

下游需求复苏不及预期；涨价落地进度与幅度低于预期；行业新产能集中释放引发价格回落风险。

资料参考：

20260705-开源证券-综合行业周报：功率半导体单柜价值量有望提升6-8倍，BloomEnergy与Brookfield合作框架翻5倍