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一、热门题材

PCB

【核心逻辑】：

国金证券发布研究报告称：下半年PCB环节将迎来新品拉货、盈利修复的双重边际变化。

【深度解读】：

① AI服务器“吃掉”5至10倍PCB：算力基建的量变引发质变

一台AI服务器所需的PCB价值量是普通服务器的5到10倍。这不是简单的数量叠加，而是从层数、线路密度到材料体系的全面升级。普通服务器用8到12层板就够了，AI服务器和高速交换机动辄需要32层甚至44层以上的高多层板，还要搭配M8级以上高速低损耗材料和高阶HDI设计。需求还在扩散——从训练端扩散到推理端，从GPU模组扩散到NVLink交换机、存储模组和电源管理。英伟达Vera Rubin平台、亚马逊新一代Trainium3、谷歌TPU V8系列三大AI平台全部在今年下半年开始出货，每一代产品对PCB的性能要求都在大幅提升。Prismark测算，2026年全球PCB产值同比增长12.5%，中国PCB出口额同比增长27.63%，其中四层以上电路板出口额同比大增47.74%——高端产品才是增长主力。打个比方：以前PCB是电子产品的“底盘”，现在变成了AI算力的“高速公路”，路越修越宽、越修越贵。

② 上游涨价7轮累计翻倍：成本传导成为下半年盈利修复关键

PCB产业链上游正在经历一轮史诗级涨价。行业风向标建滔积层板自3月以来保持“每月一涨”的节奏，年内累计下发7份涨价函，仅FR-4覆铜板按复利计算的累计涨幅就超过100%。松下9月1日起部分产品涨幅最高达30%并逐步退出普通FR-4赛道，南亚塑胶同步跟进涨幅20%至25%。更上游的电子布库存处于历史低位，主流现货价格较2025年低点累计涨幅接近170%。关键问题来了：上游涨成这样，下游PCB厂能不能扛住？国金证券指出，上半年PCB厂商未能完全将成本上涨向客户传导，但这一情况正在积极改善——下半年PCB价格传导正在加速，盈利水平有望进一步提升。另一个被忽视的逻辑是“高端虹吸低端”：生产1份高端AI板材占用的产能可以做4到5份普通FR-4板，大厂产能全面倾斜高端，中低端被动缺货涨价。高端赚AI增量的钱，低端赚供给收缩的钱——两条赛道同步景气。

③ 技术迭代不止步：正交背板+CoWoP打开远期成长空间

PCB行业最让人放心的地方在于，即使AI投资节奏出现波动，技术迭代本身就能支撑价值量的持续增长。两个方向值得关注。第一，PCB正交背板。当前英伟达Rack架构下，计算托盘与交换托盘之间通过铜缆互联，但铜缆存在散热不畅、组装难度极大的问题。国金证券观察到，通信领域所用的PCB正交背板方案可能成为解决这一痛点的重要方向，一旦采用，PCB价值量将迎来进一步升级。第二，CoWoP方案。这一设计省掉封装基板环节、让芯片直接与PCB相连，等于把原本属于载板的价值量转移到了PCB端。虽然目前尚不确定何时成为主流，但说明海外终端厂商在方案设计中越来越重视PCB技术。供应端也佐证了这一趋势：伯恩斯坦报告显示，MLPCB和HDI产品供应紧张局面预计将持续至2027年下半年，全行业2026年资本支出预计增长70%。技术迭代+产能紧缺，PCB行业的中长期成长逻辑正在被反复强化。

【相关公司】：

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2、超声电子：已掌握M8、M9超低损耗材料加工工艺

3、沪电股份：国内规模最大、技术实力最强的PCB制造商之一

4、深南电路：国产算力PCB龙头

5、生益科技：全球第二大刚性覆铜板生产商

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二、热门个股

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2、中国出版：打造先贤数字人智能体及先贤智能阅读空间

3、金健米业：国内粮食系统首家上市公司

4、国芳集团：公司推进首店经济、体验业态、主题空间建设及线上线下一体化运营，持续升级消费场景

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