据上证报消息，从今年下半年起，晶圆厂产能就开始变得紧俏，Nor flash、ETC、指纹、摄像头（CIS）、矿机、手机等芯片产品的订单持续火爆，而下游的国内各大封装厂也都是“满产”的状态，甚至需要排队一个月。

按照芯片生产流程，一般在晶圆厂投片三四个月后，就到了封测阶段。目前，境内外各大晶圆厂产能依然吃紧，部分8英寸晶圆厂明年的产能也在持续被预定。据此，有多位封装界人士乐观估计，以现在的情形看，封装行情会延续到2020年四季度。

有机构预计，仅华为海思到2023年采购成本就约达160亿美元，其中封测订单市场空间可望达到40亿美元。而在智能手机、无线耳机等消费电子领域对需求不断高涨的助推下，封测行业有望迎来较确定的业绩高峰。

相关公司方面：

华天科技：公司被评为我国最具成长性封装测试企业，年封装能力居于内资专业封装企业第三位，封装成品率稳定在99.7%以上。 公司昆山项目已与海思半导体、Integrations Inc等国内外大客户建立了合作关系。三季报显示深港通持股飙升150%，中央汇金也位列十大股东。

长电科技：公司高端集成电路的生产能力在行业中处于领先地位。高端产品圆片级封装WL-CSP年出货量18亿颗，同比增长28.5%，8-12英寸BUMP年出货量69万片次，同比增长60%。