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德福科技作为A股高端PCB铜箔龙头厂商，包含以下亮点：

1. 主业：公司是全球铜箔产能最大+开工率最大的（最早是电子电路起家后来布局的锂电），电子电路：高端铜箔（RTF+HVLP）布局国内最早；未来电子电路主要增长点在HVLP。

2. HVLP铜箔：行业今年放量是HVLP3，明年预计新增是HVLP4。

1）公司本部：HVLP1-2具备量产能力，同时HVLP3-4预计10月开始出货（去年10月就开始送样），rtf+hvlp预计年底单月需求能达到600t/月，公司是目前国内唯一具备从HVLP1-5全产品系研发能力的厂商；

2）卢森堡：卢森堡&三井是目前全球HVLP3全球出货最大的两家，且产能都不够，卢森堡的产能十分紧张，目前既存客户需求已经把所有产能瓜分完，台光又在找LSB和德福，今年预计卢森堡HVLP3单月需求量在300t，明年预计HVLP3+4在600t-1000t/月，因此仅HVLP3-4明年可能贡献的利润就在7-10亿。

3. DTH铜箔：德福本部扩产后预计与卢森堡加起来合起来有1500w平产能，如果产能全部打满，目前对应的利润增量非常可观。

4. 载体铜箔有望放量：主要应用于细线路加工（对应Cowop技术和mSAP工艺）和IC载板封装，卢森堡下游客户包括SK海力士和三星电子，德福本部通过头部存储厂商验证，未来有望快速放量。

5. 市场认知差：

1. HVLP1-3相对产品化，拥有HVLP1-5产品演进能力的厂商产品竞争力更强：HVLP4-5相对定制化，单靠轮廓度实现是不科学的，非处理面电性调整工艺，上表面和两个侧面都要处理，这是德福目前重点研究的方向；

2. 高端铜箔除了表面粗糙度参数很关键外，SPD（峰顶点参数）、SKU（峰度）、STR（表面性状长宽比）等也是重要参数；

3. HVLP3很重要，目前HVLP1对应M6，HVLP2对应M7，HVLP3-4对应M8，HVLP4可以满足M9部分需求，M9可能会用到HVLP5；

4. 产品送样周期往往在1.5年，因此从去年就开始送样的德福今年下半年有望在HVLP3-4放量。

2025H1德福实现扭亏为盈，德福高端产品矩阵加速布局，看好AI需求高增下HVLP铜箔放量。1）公司HVLP1-2已经小批量供货，主要应用于AI服务器项目及光模块领域；HVLP3已经通过日系覆铜板认证，主要用于国内算力板项目，预计下半年放量；HVLP4已与客户进行试验板测试，HVLP5已提供给客户进行特性分析测试。公司应用于军工及航空航天领域的埋阻铜箔在2024年已向市场送样测试成功并获得小量订单。2）公司与生益科技、胜宏科技、台光电子、松下电子等知名下游厂商建立了稳定的合作关系，产品线已实现全品类、全应用领域的覆盖。

产能扩张&并购卢森堡铜箔，内生外延助力全球化布局。公司年产5万吨高档铜箔项目投资进度已达86%，预计26年一季度投产，产能将大幅提升。同时，公司还加大海外销售投入并积极布局东南亚和欧洲市场。此外，公司拟收购卢森堡铜箔巨头100%股权，卢森堡铜箔是全球少数掌握HVLP与DTH等高端IT铜箔核心技术并实现量产的非日系唯一龙头厂商，并购若顺利完成，公司将强化其在AI服务器、5G等未来主流下游市场的议价能力与产业控制力，有望成为国内唯一高端铜箔全品类供应商。

引入地方产业资本赋能，子公司琥珀新材获5亿战投加速高端产能扩张。根据8月25日公告，公司全资子公司琥珀新材拟通过增资扩股引入九江市现代产业引导基金作为战略投资者，增资金额达5亿元，增资完成后，其持股比例由100%降至73.68%。九江基金为地方政府主导的产业资本，聚焦新能源、新材料等战略性新兴产业，具备政策资源与区域产业链整合能力。九江基金入股后公司有望得到地方政策倾斜及区域产业链资源，加速高端铜箔产能扩张。

传统业务层面，公司锂电铜箔业务增长迅猛，盈利能力显著提升。锂电铜箔方面，公司已具备3μm至10μm全规格批量供货能力，客户覆盖宁德时代、比亚迪等主流动力与储能企业。受益于下游新能源汽车市场和储能市场需求的高速成长，25H1公司锂电铜箔实现收入41.09亿元，同比增加99.11%，毛利率达7.63%，同比增加4.27%。

铜箔是PCB的关键原料，高端品包括RTF、HVLP、可剥离铜箔。

1. HVLP铜箔：指通过特殊工艺处理后，表面粗糙度Rz严格控制在2μm以下，优势有低信号损耗、高密度集成、优异的导电性、热稳定性强、良好的层间结合力。适用于5G 通信、AI 服务器、高速数据中心等场景（如英伟达新一代AI 芯片配套的HVLP 5代铜箔）。

2. 可剥离铜箔（载体铜箔）：指厚度在9 μm以下的铜箔，具有抗拉强度高、热稳定性好、剥离力稳定可控、表面轮廓低等特点，主要应用于IC封装载板、高密度互连技术板、Coreless基板、IC封装制程材料、HDI领域等用途。

AI发展促进高端PCB铜箔需求和产品迭代，国产商有望分享产业增长蛋糕。AI 服务器对HVLP铜箔需求激增（单台用量为传统服务器的8倍），英伟达新一代Rubin平台明确采用HVLP 5代铜箔配套PTFE基板，推动价值量提升。国内铜箔厂商在高端PCB铜箔领域实现突破，本轮AI发展国产厂商有望受益，如铜冠铜箔、德福科技等。

高端PCB铜箔龙头三井报表显示HVLP、载体铜箔增长可期，盈利能力强劲。三井对24、27、30年铜板块ROIC预计分别为27%、39%、49%，说明盈利能力大幅提升，验证高端铜箔升级迭代趋势。

存储芯片为载体铜箔打开市场空间，国产化进程显著加快。近年来，随着高性能计算及存储芯片行业景气度提高，IC载板市场需求日益旺盛，为载体铜箔打开市场空间。根据Research Nester，2024年全球IC载板市场规模达到230亿美元，预计2037将达到1003亿美元。下游行业发展速度加快，带动可剥铜市场空间不断扩大

高端PCB铜箔龙头德福科技2018年起组件夸父实验室，致力于高端电子电路铜箔转型，现阶段产品从性能上完全做到进口替代，公司预计2025年高频高速PCB领域和AI应用终端涉及的公司HVLP 1-4代产品，RTF 1-3代产品出货将达千吨。此外，公告拟全资收购卢森堡铜箔，其主要从事电子电路铜箔中的高端IT铜箔研发、生产和销售，核心产品包括HVLP（极低轮廓铜箔）和DTH（载体铜箔），终端应用包括AI服务器等数据中心、5G基站、移动终端等，具有广阔的成长空间。

目前，卢森堡铜箔目前已获得全球前四家高速覆铜板企业供货资质，其中1 家为独家供应合作，2 家为核心供应商，其余1 家具备供货资质，对应终端客户为全球顶尖AI 芯片厂和云厂商。

高端PCB铜箔产品供应紧缺，仍存在涨价空间：8月底，三井HVLP全系产品涨价$2/kg。公司认为，当前HVLP4供应紧缺，卢森堡已满产，目前HVLP3/4单月产能仅为300吨，预计紧缺仍将持续，会根据实际情况考虑是否涨价。

参考研报

20250901-东北证券-德福科技-301511-H1业绩超预期，高端铜箔国产化加速