【盘前狙击】美利云、托伦斯等有望表现强势!
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一、热门题材
半导体设备
【核心逻辑】:
据报道,三星电子晶圆代工正评估将美国泰勒厂的初期生产规模扩大至原计划的2倍。此前台积电将2026全年资本支出指引上调至600亿美元-640亿美元。
【深度解读】:
①640亿美元!台积电砸出史上最大资本开支
640亿美元是什么概念?折合人民币约4500亿元,相当于一个中型省份全年的GDP。其中70%-80%投向先进制程,按上限算就是512亿美元押注3nm/2nm/A14这条线。更关键的是方向:台积电已从“手机芯片代工厂”彻底转型为AI算力基础设施的核心供应商。二季度高效能计算占比66%,手机占比降到22%。魏哲家给了一句很重的话——“从今天到2030年,需求都会非常强劲”。这不是一句客套,这是全球先进制程市占率超90%的垄断者对未来五年的产能承诺。当龙头开始不计成本地扩产,整条设备链就是第一个看到订单的环节。
②SEMI上修预测:设备市场2028年破2000亿美元
SEMI在7月14日发布的年中预测显示,全球半导体制造设备销售额2026年将达到1659亿美元,同比增长23.2%;2028年将冲到2295亿美元创历史新高,三年复合增速19.44%。其中晶圆制造设备2026年预计1439亿美元,测试设备153亿美元同比增长31%,封装设备67亿美元。SEMI总裁Ajit Manocha说得很直白:AI正在加速对更强大、更高效芯片的需求。这已经是全球半导体设备市场连续第五年增长。如果把设备市场比作一台“印钞机”,那现在印的不是美元,是确定性。
③国产替代加速:设备龙头订单排到2027年
全球扩产叠加国产替代,A股设备龙头正迎来“量价齐升”的黄金窗口。北方华创在手订单超650亿元,排产至2027年;中微公司刻蚀设备已进入台积电5nm/3nm产线,全球累计出货超6800台;长川科技上半年净利预增110%-134%,订单排到2028年。三大设备龙头未交付订单突破1070亿元。更深层的逻辑是:海外设备交付周期拉长,国内晶圆厂加速导入国产设备。当全球640亿美元资本开支的大潮涌来,国产设备商正从“备选”变成“首选”。
【相关公司】:
1、托伦斯:国内领先的半导体设备精密金属零部件厂商
2、北方华创:半导体平台型设备龙头,产品线最广
3、长川科技:中国集成电路测试机龙头
4、中微公司:国内半导体刻蚀设备龙头
5、拓荆科技:国内半导体薄膜沉积设备领军企业
二、热门个股
1、九安医疗:参股月之暗面、DeepSeek
2、托伦斯:国内领先的半导体设备精密金属零部件厂商
3、美利云:公司数据中心位于“东数西算”工程十大集群之一的宁夏中卫市;中国诚通旗下公司
4、新易盛:全球光模块龙头企业之一,中报业绩预增
5、哈药股份:正推进“仿创结合、以创为主”转型,已有创新药项目在研
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