【盘前狙击】士兰微、星网锐捷等有望表现强势!
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一、热门题材
功率半导体
【核心逻辑】:
据报道,中国台湾地区功率半导体厂商正酝酿第三波价格调整,最快10月起针对非合约产品,涨价幅度10%至15%。另外,2026年上半年,功率半导体行业受益于AI服务器、新能源汽车、光储等领域需求爆发,叠加8英寸成熟制程产能紧缺,呈现景气度上行、量价齐升的发展态势。
【深度解读】:
① 年内第三波涨价落地在即:从周期涨价切换到AI驱动定价
本轮功率半导体涨价并非孤立事件。2025年四季度起,英飞凌等国际大厂率先调价;2026年2月、7月,华润微、士兰微、新洁能、扬杰科技等大陆厂商先后跟进,其中英飞凌AI服务器电源和车规功率器件涨幅达10%-20%、部分品类最高25%。上半年行业均价同比上涨15%-20%,而台系厂商酝酿10月启动的第三波调价,重点针对非合约现货产品,涨幅10%-15%。值得注意的是,现货价格是行业景气度的先行指标——长协订单价格锁定,厂商优先在现货和散单渠道试探价格天花板,一旦AI电源、车规订单持续爆满,后续长协续约大概率跟涨。与此前几轮由库存周期驱动的涨价不同,本轮涨价叠加了AI算力带来的结构性增量,行业正从“库存周期”切向“成长周期”,景气度有望延续至2027年。
② AI服务器是最大增量:800V高压架构重塑功率器件价值量
AI算力爆发正在从根本上改变功率半导体的需求结构。英伟达GB200机柜功耗冲向百kW级,下一代平台更瞄准600kW至1MW,为降低大电流传输损耗,业界加速向800V高压直流(HVDC)供电架构升级。单台AI服务器的功率半导体用量是传统服务器的3至5倍,MOSFET、TVS二极管、功率二极管及IGBT/SiC模块等器件用量同步大幅增长,对耐压、转换效率和可靠性要求也显著提升。机构测算,单一AI机柜的功率半导体价值量将从约1.5万美元提升至2030年的11.5万美元;Yole预测,2025-2031年全球电力电子市场规模将以7.1%的CAGR增长至413亿美元,AI数据中心是主要驱动力。与此同时,新能源汽车、光伏储能、工控等传统下游同步回暖,形成“AI打头、新能源托底”的多极需求共振。在800V架构下,SiC和GaN等宽禁带半导体凭借高耐压、高频、高效率特性加速渗透,2026年碳化硅功率半导体渗透率预计达5.7%。
③ 8英寸产能紧缺+成本上行:国产IDM迎来替代窗口
供给端紧张是涨价的硬约束。功率半导体高度依赖6/8英寸成熟制程,而近年全球8英寸晶圆扩产有限,现有产能利用率已达85%-90%,8英寸产能同比萎缩约2.4%,主流器件交期拉长至30周以上、部分组件达52周。上游晶圆代工报价普涨5%-20%,铜价年内涨幅超30%,引线框架、封装材料成本同步抬升。前期厂商为保份额自行消化成本,如今供需缺口持续扩大,成本转嫁能力明显改善。从已披露的半年报和业绩预告看,头部企业普遍满产满销:士兰微上半年净利润5.19亿元、同比增长96.05%;华润微一季度净利润同比增长296.56%,订单能见度最高达9个月;扬杰科技预计上半年净利润同比增长20%-40%,汽车电子收入翻倍、SiC收入近翻倍。海外大厂交期拉长与安世半导体事件带来的供应链多元化,也为大陆IDM厂商打开替代窗口。Omdia数据显示,2025年中国功率半导体市场规模约291亿美元,占全球39%,是全球最大消费市场。机构判断,具备自有8英寸产能、完整产品线和车规/AI客户认证的国产IDM龙头,将在这一轮“量价齐升+国产替代”中最为受益。
【相关公司】:
1、士兰微:国内功率半导体IDM综合龙头,拥有5/6/8英寸及在建12英寸产线,IGBT、SiC、IPM多品类布局。
2、华润微:央企背景功率IDM龙头,6/8/12英寸晶圆产线齐全,MOSFET产品线国内领先。
3、扬杰科技:国内功率分立器件IDM龙头,二极管、整流桥、MOSFET、TVS产品矩阵完整。
4、斯达半导:国内车规IGBT模块龙头,自研第七代IGBT和SiC芯片。
5、三安光电:国内稀缺的SiC全产业链IDM,打通“衬底+外延+芯片+模块”,深度绑定维谛、台达等全球IDC电源龙头。
二、热门个股
1、汉森制药:已开展中药创新药、化药仿制药和多个产品的一致性评价研究
2、通鼎互联:拟投资建设年产600吨光棒及2000万芯公里光纤项目
3、白银有色:公司具有年产金50吨、白银800吨的生产能力,2025年生产黄金26502千克、白银591.6吨
4、士兰微:国内功率半导体IDM综合龙头
5、星网锐捷:子公司面向互联网客户的数据中心交换机业务大幅增长
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