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半导体靶材龙头—江丰电子

来源:九方智投 2025-10-14 10:42
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江丰电子成立于2005年,公司专注于高纯溅射靶材的研发、生产和销售业务,主要包括铝靶、钛靶及钛环、钽靶及钽环等。目前公司已成为全球领先的半导体溅射靶材制造商,公司的高纯溅射靶材包括铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶等,这些产品主要应用于超大规模集成电路芯片。已成为台积电中芯国际SK海力士、联华电子等全球知名芯片制造企业的核心供应商。公司目前是国内靶材全国龙头企业。2017年,公司开始持续投入研发半导体精密零部件制造工艺,完善产品布局,扩建多个零部件生产基地。2022年,公司开始布局第三代半导体材料业务。目前公司主营业务为超高纯金属溅射靶材和半导体精密零部件,并开始打造第三大主营业务。

江丰电子发展历程 数据来源:国信证券

江丰电子产品结构介绍数据来源:国信证券

  • 江丰电子收入构成

江丰电子是国内靶材龙头,目前2025年上半年收入拆分看,上半年收入20.95亿,其中靶材业务13.25亿,占比63.25%。整体看,公司两大主营业务:超高纯金属溅射靶材、精密零部件。其中,超高纯金属材料及溅射靶材占比约65%,居国内市场份额第一,全球市场第二。零部件占比约25%,产品线迅速拓展,有望描绘第二成长曲线。三大下游领域:公司产品主要应用于超大规模集成电路芯片、平板显示,覆盖了太阳能电池领域。具体而言,其客户包含台积电、联华电子、格罗方德、中芯国际、索尼、京东方、华星光电、SUNPOWER等国内外知名企业。

江丰电子产品结构和下游客户分布数据来源:国信证券


  • 江丰电子收入结构数据来源:萝卜数据

    江丰电子股权结构


公司董事长兼首席技术官姚力军先生持股比例为21.39%,通过江阁实业投资和宏德实业投资总共控股25.55%。姚力军先生长期从事超高纯金属材料及溅射靶材的研究,是掌握超高纯金属材料及溅射靶材核心技术的少数华人专家之一,兼任同创普润等多家材料公司董事。公司技术团队由多位具有金属材料、集成电路制造专业背景和丰富产业经验的归国博士、外籍专家及资深业内人士组成,具有十余年的半导体行业从业经历。


  • 江丰电子收入结构数据来源:国信证券

    溅射靶材行业情况分析


溅射是半导体、面板以及光伏行业制备电子薄膜材料的一种物理气相沉积技术,靶材是制备功能薄膜的原材料,更换不同靶材可以得到不同的膜系,是具有高附加值的功能性材料。按照用途可以将靶材分为半导体靶材、平板显示靶材、太阳能电池用靶材等。由于高纯溅射靶材的技术门槛、资金门槛和人才门槛较高,我国仅有少部分企业能够成功进入全球知名半导体芯片制造商、平板显示器制造商的供应链体系,为其批量供应靶材产品。金属是薄膜沉积的理想材料,下游应用多元。金属靶材以其出色的导电性、热稳定性、沉积速度快、溅射率低的特点,成为薄膜沉积的不二选择。金属薄膜可以广泛应用于半导体芯片、平面显华福证券示器、太阳能电池、信息存储、工具改性等下游领域,其所用金属类别以及性能要求各有千秋。•超高纯金属溅射靶材的提纯与制造涵盖众多技术难点。超高纯金属溅射靶材的纯度和元素分布对于产业链中的靶材制造和溅射镀膜环节影响重大,关乎电子薄膜的性能表现。因此,纯度作为单质金属溅射靶材的关键指标,一般要求在99.99%-99.9999%(即4N-6N);而不同下游的合金靶材的元素分布需求也各有千秋,进一步加厚了高端金属溅射靶材提纯和制造的技术壁垒。

根据SEMI统计,溅射靶材在全球半导体制造材料和封装测试材料市场的占比均接近3%。随着半导体产业快速发展,中国半导体集成电路用溅射靶材市场将保持高速增长态势。根据前瞻产业研究院的统计,2013-2020年中国半导体集成电路用溅射靶材市场规模从9.34亿元增长至17亿元,期间CAGR8.9%,预计2026年有望达到33亿元。2014-2020年中国平面显示用溅射靶材市场规模从55亿元增长至150亿元,期间CAGR达到18.2%2021-2023年市场规模分别为177亿元、209亿元和246亿元,预计2026年有望达到395亿元。结合显示面板生产制造中各类溅射靶材的使用情况、铜制程工艺在显示面板中的发展趋势等经验数据和行业情况估算,平面显示用铜靶约占平面显示用溅射靶材市场规模的20%,按此测算,2023年我国平面显示用铜靶的市场规模约为49.20亿元。

金属靶材分类数据来源:东兴证券

江丰电子扩产项目数据来源:东兴证券

美国、日本、欧洲等发达国家或地区的大型溅射靶材厂商占据了全球溅射靶材市场较高的市场份额,以JX金属、霍尼韦尔、东曹和普莱克斯等为代表的大型跨国企业成立较早,囊括了金属提纯、靶材制造、溅射镀膜和终端应用等全产业链环节。目前,全球CR4合计占据了全球80%左右的市场份额。近年来,国内企业江丰电子、有研亿金、阿石创隆华科技、映日科技、先导薄膜在半导体靶材和面板靶材领域逐步突破,部分靶材技术与海外龙头处于同一水平,在可靠性及一致性上略显不足。公司根据下游客户对溅射靶材产品质量、技术指标和规格尺寸等方面的要求进行定制化产品生产和技术服务,成为台积电中芯国际SK海力士、联华电子等全球知名芯片制造企业的核心供应商,打破了美、日跨国公司的垄断格局。2022江丰电子在全球晶圆制造溅射靶材市场份额排名第二。此外,据黑龙江新闻网报道,公司2023年全球市占率超过38%,居全球第二,中国第一。

金属靶材竞争格局数据来源:东兴证券

国内靶材产能产能数据来源:东兴证券

  • 公司扩产产能即将投产,为公司远期打开成长空间

超高纯金属溅射靶材业务方面,公司向特定对象发行股票的募投项目之“宁波江丰电子年产5.2万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目”、“浙江海宁年产1.8万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目”正在积极建设中,未来募投项目的投产将有助于公司显著提升半导体靶材产能,进一步提升公司的市场份额和竞争地位。


  • 江丰电子扩产项目数据来源:国信证券

    江丰电子财务分析


超高纯靶材:假设20242026年,全球晶圆厂以及封测厂资本开支落地,芯片出货量持续提升,溅射靶材市场持续增长。半导体产业链国产化,对于国产溅射靶材起到拉动作用。我们认为,江丰电子凭借过硬的技术以及持续完善的产业链条,市占率将稳中有升,毛利率亦逐步恢复。因此,我们预计公司2024-2026年超高纯靶材业务营收分别为21.33/26.74/33.10亿元,同比增速27.56%/25.36%/23.78%;毛利率分别为28.90%/29.10%/29.20%。零部件:受益于在半导体用超高纯金属溅射靶材积累的技术、经验及客户优势,公司不断突破国产技术壁垒,新品持续推出,逐渐形成了平台化、多元化布局。假设20242026年,半导体设备占集成电路制造领域资本开支比重高,需求旺盛、产能持续加码。此外,半导体零部件是半导体设备的核心,其市场规模有望超过600亿美元。同时,随着中国半导体设备自主可控的持续推进,零部件将走上国产替代的快车道,为江丰电子打开广阔的成长与盈利空间。因此,我们预计公司2024-2026年零部件业务营收分别为9.49/13.53/18.60亿元,同比增速66.50%/42.50%/37.50%,毛利率分别为34.50%/35.00%/36.00%。我们预测公司2025年实现40-50亿收入,5个亿利润。

江丰电子财务分析数据来源:国信证券

参考研报

  • 20250908-东兴证券-江丰电子300666):2025年半年报业绩点评:靶材业务稳健增长,零部件业务放量在即

  • 20250704-国信证券-江丰电子300666):靶材实现国产化供应链,零部件打开第二成长曲线

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