【昨夜今晨】芯片巨头加速玻璃基板商用！美股芯片股持续大涨

来源：九方智投 2026-05-27 08:41

┃九方关注

►海外方面，美股三大指数05月26日收盘涨跌不一，其中，纳指、标普创收盘历史新高。截至收盘，道琼斯工业平均指数比前一交易日下跌118.02点，收于50461.68点，跌幅为0.23%；标准普尔500种股票指数上涨45.65点，收于7519.12点，涨幅为0.61%；纳斯达克综合指数上涨312.21点，收于26656.18点，涨幅为1.19%。

存储板块大涨，美光科技大涨超19%，总市值首次突破1万亿美元；闪迪涨超7%，西部数据涨超8%，希捷科技涨超4%。

半导体、太空板块普涨，联华电子涨超15%，日月光半导体涨近12%，安森美半导体涨超9%。AST SpaceMobile涨超13%，卫讯公司涨超9%，Rocket Lab涨超5%。

►国内方面：“人工智能与能源强强联合、双向奔赴，将产生指数倍增效应，创造出前所未有、不可估量的发展前景。”5月26日，国家能源局党组书记、局长王宏志在全国“人工智能+”能源现场推进会上表示，推动人工智能与能源双向融合其时已至、其势已成、正当其时。

当前，随着人工智能蓬勃发展，算力设施正由十万千瓦级向百万千瓦级跃升，其对电力的需求也呈现出爆发式增长。记者从推进会上获悉，仅2025年，我国算力中心总用电量就达1700亿度，占全社会用电量的1.6%，全国一体化算力网络8大枢纽节点算力用电成为增量主力，近三年平均增长率约为39.5%，远高于全社会用电量的平均增速。

国家能源局预计，“十五五”期间，全国算力用电量年均新增1000亿度以上，到2030年将达到约8000亿度，占全社会用电量的6%左右。

算力设备对电压稳定性、频率偏差等指标要求极高，微小的电能质量偏差都可能导致数据传输错误、设备故障的风险，这就要求电力供应既要有“量的满足”更要有“质的稳定”。

为此，国家发展改革委、国家能源局、工业和信息化部、国家数据局5月8日对外发布的《关于促进人工智能与能源双向赋能的行动方案》在保障算力设施安全可靠的能源供给方面作出部署。

“人工智能的背后是算力，算力的尽头是电力，关键是要做到算电协同。”王宏志表示，算力与电力的协同，不是简单的供电保障，而是要在规划布局、市场运行、技术标准等各环节实现深度融合、双向奔赴。

┃行情前瞻

指数方面，昨日市场出现了深V震荡的波动，4100点左右的支撑与4160以上的阻力再目前阶段还是比较明显的。隔夜美股科技再度大涨，芯片、存储、商业航天成为领涨板块，这对于A股相关的板块预计也会有所带动。而从美股的走势来看，确实全球人工智能浪潮依旧席卷。但这里我们还是要注意节奏，近期A股的科技股明显出现了连续上涨后的情绪谨慎及多空分歧，因此在操作上依旧要注意不要追高，对于中位的科技股可以挖掘补涨。

上方阻力位：4160-4200区域阻力

下方支撑位：4100-4120区域支撑

板块方面，

1、科技：隔夜美股科技大涨，对于A股相关存储、封装等都会有正面影响，但节奏很重要，高位不要急着追。

2、新能源：随着夏季到来及算力用电需求，电力股及部分储能可持续跟踪。

3、大金融：长线者关注高股息的部分品种。

4、军工、卫星：美股SpaceX产业链大涨，对于相关板块个股会有带动，但要看持续性如何。

5、有色、资源：昨日金属股表现不错，观察今天的持续性。

┃题材机会

1、芯片巨头加速推进玻璃基板商业化进程

据报道，在AI算力需求持续高涨、高端封装基板供应紧张的背景下，英特尔正加速推进其下一代先进封装技术——玻璃基板的商业化进程。据悉，英特尔计划改造其位于新墨西哥州的里奥兰乔（Rio Rancho）工厂，将其打造为全球首个玻璃基板量产基地。英特尔是全球玻璃基板技术的先行者。早在2023年9月，英特尔便将玻璃基板纳入先进封装路线图。英特尔已在玻璃基板架构、工艺、材料和设备方面已积累了超过1000项发明。

点评：玻璃基板封装被广泛视为后摩尔时代半导体先进封装的“下一代关键材料”，其市场前景主要驱动力来自AI算力爆发对高端封装技术的迫切需求。英特尔指出，玻璃基板相比有机材料可提升最高10倍互连密度，是支撑2030年单封装一万亿晶体管目标的关键路径。行业普遍预测，2026年将是玻璃基板小批量商业化出货的关键节点，2028年至2030年将进入快速增长期。根据市场研究机构Omdia的数据，2026年全球玻璃基板市场规模预计达186亿美元，到2030年有望突破320亿美元，年复合增长率高达14.5%。

相关公司包括：彩虹股份、帝尔激光、京东方A、五方光电、凯盛科技、蓝思科技

2、美光科技总市值突破1万亿美元

美光科技股价上涨19.29%，报895美元/股，再次刷新历史新高，总市值达10000亿美元。今年以来，美光科技累计涨幅达214%。美光科技由此成为继英伟达、微软、台积电、博通等巨头之后，全球半导体行业/科技界又一迎来“万亿美元高光时刻”的芯片企业。华尔街各大投行近期纷纷上调美光评级，瑞银将这家存储芯片制造商的目标价从535美元上调至1,625美元，为华尔街最高水平。

点评：瑞银分析师Timothy Arcuri在报告中写道，随着人工智能推动整个存储芯片行业结构性变化日趋明朗，市场将给予美光更“正常”的估值倍数，美光料继续迎来估值上修。存储芯片行业传统上具有周期性，但大规模AI基础设施建设打破了这一规律。开发人工智能工具所需的海量数据导致存储芯片持续供不应求。

相关公司包括：德明利、大普微、江波龙、香农芯创、普冉股份、佰维存储

3、SpaceX IPO磁场效应持续发酵

受SpaceX上市乐观情绪提振，美股太空股延续涨势，Momentus暴涨109%，Redwire上涨26%，Firefly Aerospace上涨18%，York Space Systems涨14%，AST SpaceMobile涨13%。SpaceX获得美国太空军22.9亿美元合同，用于建设军事太空数据网络。

点评：据悉，SpaceX最快可能于下月启动上市，目标融资规模最高达750亿美元。今年4月初时有知情人士透露，公司目标估值超过2万亿美元。

相关公司包括：再升科技、西部材料、通宇通讯、信维通信、航天动力、航天工程

4、晋升关键环节韬定律引燃先进封装

先进封装板块的大涨，与华为发表韬（τ）定律（下称“韬定律”）密不可分。韬定律为何凸显了先进封装的价值？

传统封装，可以理解为“给单颗芯片穿衣服、接电线”；先进封装，则是“把多颗不同芯片像搭积木一样拼成一个紧贴的系统”，核心在于整合，而非仅仅是保护。正是先进封装这种“高级性”，契合了韬定律的核心要义。芯朋微董事长张立新对上海证券报记者表示，韬定律是从系统集成的角度提出的。“逻辑折叠、软硬件协同、系统优化这些都是为了优化信号传递效率，先进封装是有助于实现这个目的的物理手段之一。”

点评：国内封测龙头长电科技近期表示，将2026年固定资产投资预算上调至约100亿元，同比提升近18%。拟重点投向AI算力、汽车电子、HBM存储等赛道的先进封装产线建设。

相关公司包括：长电科技、华天科技、通富微电、盛合晶微、甬矽电子、联瑞新材

┃公告淘金

斯迪克(300806)发布投资者关系活动记录表公告，公司MLCC离型膜已形成全系列产品矩阵，实现对国内及中国台湾地区主流客户的稳定批量交付；高端产品正同步推进日系头部客户验证。PET薄膜业务方面，背光模组聚酯基膜已实现稳定量产，国内市占率约30%，位居国产厂商首位。两款高端光学PET基膜项目推进顺利。

天赐材料(002709)拟开展年产16万吨高压实磷酸铁锂项目前期工作，预计总投资不超过21亿元。

深科技(000021)子公司拟扩大高端存储芯片封测产能，投资14.7亿元。

晨丰科技(603685)拟投资13.15亿元建设两个储能电站项目。

富创精密(688409)拟1.89亿元收购上海日扬65%股权。

欣旺达(300207)控股子公司欣旺达动力获新一轮16.8亿元股权融资，国资矩阵联合产业龙头参投。

柏诚股份(601133)拟向特定对象发行A股股票募集资金不超过12亿元，用于高科技产业专项工程建设项目。

盛视科技(002990)全资子公司签署算力产业合作协议，业务体量折算约60亿元。

木林森(002745)控股股东及实控人计划增持1亿元至1.5亿元股份。

海螺水泥(600585)拟以6亿元至10亿元回购公司A股。

*ST汇科(300561)撤销退市风险警示及其他风险警示，股票简称变更为“汇金科技”。

┃风险提示

亚世光电：股东拟减持5.28%股份