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全产业链龙头 高端芯片自主化最具潜力标的!

2020-03-17 20:10
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脱水研报:具备稀缺芯片自研能力的光器件一体化龙头,有望把握进口替代新机遇,卡位高端光模块,深度受益5G网络建设。

(1)自主芯片加优质大客户,造就电信光模块行业龙头地位

近期政策持续加码5G,通信行业将进入新一轮的高景气周期。短短半个月国家多次强调加快5G网络建设,表明国家对5G建设在疫情过后拉动经济重要性的认可。

我们认为2020年三大运营商有望进一步优化和扩大5G投资,整体资本开支在5G规模建设的拉动下将出现较大增长,通信行业将进入新一轮的高景气周期。2020年三大运营商资本开支有望实现15%以上增长,我们对今年5G基站建设规模上调至80万站以上。

5G时代,25G光模块将成为主流前传光模块。假设今年共计建设80万个5G基站,其中60%采用CWDM无源波分系统,则国内市场将共带来384万个灰光25G模块和576万个25G彩光CWDM光模块的需求。按照本次中国移动SPN设备的平均报价约90亿元的情况,今年全国承载网建设有望带来超过36亿元的中回传光模块需求,打开中回传高速光模块的市场空间。

光迅科技主要大客户的5G设备优势明显,有望保障公司营收持续增长。5G时代公司大客户华为、中兴和烽火在5G的无线网和传输网通信技术上优势明显,特别是华为从研发费用、5G核心专利数等均处于世界领先地位,截止2019年6月,华为已收获超50个5G商用订单,预计全球5G基站发货量超10万台。作为华为、烽火和中兴的光器件及光模块供应商,公司将核心受益,相关5G产品销售量有望显著提升。

公司已实现5G前传、中传、回传光模块全覆盖,未来几年有望深度受益于5G建设。在25G灰光模块的设计上,公司具有10G光芯片超频和25G光芯片两种解决方案。

目前,公司具备批量生产10G光芯片的能力,主要供给自家光模块产品,可以有效降低成本。此外公司25G的DBF和VCSEL已经实现规模量产,25G的EML已经在送样和测试中,有望逐步推出商用。公司25GDFB光芯片已经通过重点客户认证,正逐步在自家光模块产品中进行切换。

(2)发力云计算市场,数通光模块实现新突破

产业链下游云计算巨头资本开支逐步回暖将推动云基础设施建设发展,打开数通光模块需求空间。据LightCounting预测,到2019年底相关产品的销售目标将超过2亿美元,并且全球光模块市场将重回两位百分数的增长。

2020年数通市场方面的2x200GbE,4x100GbE以及400GbE等将会逐步上量,相关价格在2019年的降幅明显收窄,预期2020年价格下降幅度将进一步收窄至17.5%左右。

光迅科技已发布多款400G数通光模块,卡位布局数据中心高端市场。其中包括主要用于TOR交换机与Leaf交换机之间互联的400GQSFP-DDSR8和400GQSFP-DDDR4光模块,以及Leaf交换机和Spine交换机之间互联的400GQSFP-DDDR4和400GQSFP-DDFR4光模块。

此外还有用于服务器与TOR交换机之间短距离连接的100GQSFP-DDAOC和100GOSFPAOC产品。此外,公司数据光模块产品还包括10GSFP+SR/LR、25GSFP28SR/LR、40GQSFP+SR4/LM4/LR4、100GQSFP28SR4/CWDM4/LR4/DR1等,以及10G/25G/40G/100G全系列有源光缆(AOC)产品,满足数据中心各种应用场景的需求。

公司已取得国内主要资讯商及设备集成商的数据通信用100G光模块订单,预计2019年包括BAT在内的客户订单需求将超过20万只。

(3)国内稀缺光芯片龙头,有望把握进口替代新机遇

光模块产业链竞争格局呈橄榄球式分布,上游芯片和下游设备竞争格局确立,具备技术和资本垄断优势,中游竞争较为激烈,模块厂商众多,向高端产品升级成为光模块厂商脱颖而出的重要途径。光芯片是光模块的冠上明珠,其成本及供应能力是光模块竞争的决定性因素。

光芯片领域,国内企业主要集中在低速率产品为主,高端芯片大部分依赖进口,整体在全球市场份额占比小于1%。在国际形势纷繁多变的背景下,光芯片的国产化替代显得尤为重要。

凭借两次收购外延和定增内生,光迅科技已具备高端无源光芯片和高端有源光芯片的生产能力,为公司面向高端高速模块的产能提升和成本优化打下了坚实的基础。

公司目前自产光模块的芯片自制比率已经超过了70%,中低端芯片如10GVCSEL/DFB/EML等光芯片均已实现自产,高端芯片如25GDFB和EML等芯片正在推进客户认证,有望近期实现商用量产,有望把握高端光芯片国产化替代的机遇。

2018年,由公司依托国家信息光电子创新中心、光纤通信技术和网络国家重点实验室、中国信息通信科技集团联合研制的“100G硅光收发芯片”成功投产,可实现100G/200G全集成硅基相干光收发集成芯片和器件的量产。此外400G硅光集成芯片已进入模块验证环节。

(4)投资建议

参考资料:

研究报告:20191202东北证券光迅科技—002281—全市场、全技术、全产品的光模块头部企业


研究报告:20191202万联证券光迅科技—002281—龙头优势持续保持,5G建设带来新机遇

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