晶圆代工厂大事件，因产能供不应求，8寸制程产品已进入新一轮涨价周期。

据兴业证券半导体研报， 晶圆代工全球营收第四的联华电子7月29日公布业绩， 第二季度8寸及12寸产能利用率接近满载，并表示下半年有部分客户继续追加订单，8寸及部分12寸制程价格有望提升。

同时，8寸晶圆代工厂世界先进也在二季度业绩会上表示，下半年8寸晶圆代工需求强劲，包括大尺寸及小尺寸面板驱动IC、 电源管理IC及功率元件等将全面性成长，预期8寸晶圆代工市场产能供不应求情况将会延伸到明年。硅晶圆大厂环球晶圆亦表示5G相关设备将带动8寸晶圆持续满载，车用装置2021年将回温。

兴业证券分析师洪嘉骏表示，此轮涨价为代工厂带来的利润弹性可达15-20%，盈利能力改善下估值有望提升。以华虹半导体为例，若全年ASP（平均售价）涨幅达10%，利润弹性可达18%。对比上一轮2018年8寸晶圆代工涨价的周期，华虹和世界的估值在盈利改善下估值提升近0.5至1倍。而若中芯国际ASP涨10%，则其全年利润弹性高达31%。

大陆及台湾地区晶圆厂中，华虹及世界先进8寸晶圆营收占比高达99%与100%， 高于其他晶圆代工厂，中芯（75%）、联电（46%）、台积电（30%）。

兴业证券投资建议，看好5G、物联网、新能源车以及国产化趋势对电源管理、功率器件、图像传感器等成熟制程产品的长期需求，推荐关注相关晶圆代工厂如华虹半导体以及中芯国际-U。

（文章来源：财联社）