【昨夜今晨】康宁发布下一代AI传输技术！硅片、PCB、刀具迎来涨价潮

来源：九方智投 2026-06-26 08:46

┃九方关注

►海外方面，美股三大指数06月25日收盘涨跌不一。截至收盘，道琼斯工业平均指数比前一交易日上涨71.72点，收于51920.62点，涨幅为0.14%；标准普尔500种股票指数下跌0.73点，收于7357.49点，跌幅为0.01%；纳斯达克综合指数下跌118.04点，收于25358.6点，跌幅为0.46%。

大型科技股走势分化，SpaceX继续回落，收跌1%。芯片股上扬，闪迪涨近22%，美光科技涨超15%，应用材料涨超13%，三者均创收盘新高，西部数据、阿斯麦涨超4%，高通涨超3%。

►国内方面：中船特气将于6月26日复牌，并成为沪市首家披露半年报的上市公司

在6月23日开市起停牌核查之后，10倍大牛股中船特气6月25日晚发布公告称，公司股票将于6月26日开市起复牌。

中船特气称，公司日常经营情况正常，未发生重大变化，市场环境或行业政策未发生重大调整，内部生产经营秩序正常。

近期六氟化钨产品关注度较高，有媒体报道及市场传闻提及中船特气六氟化钨产品产能、产品价格、产品规格、产品订单等内容。

对此，中船特气表示，截至公告披露日，公司六氟化钨产品现有产能为2000吨/年，产品规格均为6N级。公司从未公开披露过六氟化钨产品价格的相关信息。如果六氟化钨上游钨材料价格上涨，可能增加公司原材料采购成本，挤压该产品利润空间，对公司经营业绩的影响存在不确定性。

┃行情前瞻

指数方面，隔夜美股科技分化，存储、半导体、玻璃基板等继续强势表现，但消费电子龙头苹果由于被动提价的原因大跌，进而导致美股小幅收跌。这对于A股半导体方向的传到还是积极的，但同时存储芯片的持续提价，对于下游行业的影响也是可见的。因此，接下来对于半导体设备、材料方向可能潜在的存储扩产预期利好更多，可持续跟踪。指数方面，目前年中阶段，预计沪指负责慢和稳，双创负责强势的状态仍有望延续，注意节奏即可。

上方阻力位：4130-4150区域阻力

下方支撑位：4080-4100区域支撑

板块方面，

1、科技：美股存储、半导体方向继续延续强势，持续保持存储扩产逻辑的发散即可，整体来说，科技核心地位不易撼动，不要过度追高即可。

2、电力、能源、锂电池：储能利好，关注锂电板块能否形成反弹。

3、大金融：规避趋势不佳的品种，高股息可适当跟踪。另外，近期券商异动明显，与科技有跷跷板效应，有兴趣可以跟踪头部的品种。

4、军工、卫星：整体来说，还是板块个股轮动机会为主，没有整体性板块机会。

5、有色、资源：油价下降，加息预期暂缓，但整个金属板块还是偏弱，暂时观望。

┃题材机会

1、康宁发布多项新技术新产品解决下一代AI传输瓶颈

据报道，在近日召开的韩国首尔“AI数据中心光通信互连技术大会”上，康宁公司公开了多项光互联架构、技术与产品。首先是一项基于玻璃的光互连技术及相关新一代光互连组件“玻璃桥”（Glass Bridge）。玻璃桥是一种由玻璃制成的光连接器，可直接连接光芯片与光纤。玻璃内部的光波导在数百纳米级别，而光纤纤芯尺寸则在数微米以上，两者之间存在数十倍以上的尺寸差异。另外，康宁还公开了将玻璃基板与光互连技术结合的新一代CPO架构。

点评：随着AI芯片算力需求的激增，传统的有机基板在热稳定性和布线密度上已逼近极限。康宁将玻璃基板与光互连技术深度融合，不仅验证了玻璃基板作为高性能电气互联载体的可行性，更赋予了其“光电混合集成”的新属性。这将进一步巩固玻璃基板在半导体先进封装领域的地位，加速整个半导体产业链向玻璃基板迁移的步伐。

相关公司包括：京东方A、沃格光电、彩虹股份、光迅科技；通鼎互联、天孚通信

2、英伟达正积极打造自家800V HVDC Power Rack方案

根据TrendForce集邦咨询最新AI Server供电架构研究，NVIDIA（英伟达（NVDA.US））正积极打造自家800V HVDC Power Rack方案，目标于2026年第三季完成备货，提供有需求的Vera Rubin客户选用，非标准配备。从各机柜的功耗设计来看，NVIDIA 800V Power Rack应将于2027下半年的Rubin Ultra系列后逐步放大采用情形，实际大规模采用目前估计将落在2028年。

点评：TrendForce集邦咨询说明，VR200单柜功耗约225kW，相较前一代GB300的150kW，增幅尚属可控，仍可沿用In Rack PSU（Power Supply Unit）支应。进入Rubin Ultra世代，其功耗660kW的设计，对应下一代气冷产品功耗水平多可达1.2MW-1.3MW，预估单柜Power Rack可支持1-2柜Rubin Ultra，然而实际采用数量将取决于客户的冗余需求。此外，供应链透露NVIDIA正持续开发更多供电方案，将提供客户多元选择。

相关公司包括：麦格米特、科士达、中恒电气、科华数据、欧陆通、盛弘股份

3、新型能源体系建设“十五五”规划出炉

“十五五”时期，我国能源发展进入安全风险叠加演变期、低碳转型加力推进期、能源创新加速突破期、体制改革深度攻坚期、国际合作调整重塑期。为科学引领能源高质量发展，加快建设新型能源体系，6月25日，国家发展改革委、国家能源局发布消息，已于日前印发《新型能源体系建设“十五五”规划》。

点评：具体到供给端，《规划》构建多元协同的能源基础设施体系。其中，非化石能源供给规模将持续扩大，将积极推进地热能、氢能和绿色燃料发展，新能源非电利用规模实现倍增，同时建立完善新能源消纳综合评价指标体系，2030年新能源发电量占比达到30%；将加快推动主要流域水风光一体化基地规划建设。统筹推进主要流域水电规划调整，2030年常规水电装机达到4.1亿千瓦左右。此外，《规划》还提出积极安全有序发展核电，2030年在运核电装机达到1.1亿千瓦左右。

相关公司包括：阳光电源、宁德时代、鹏辉能源、中国西电、南网储能、金盘科技

4、硅片、PCB、刀具迎来涨价潮

立昂微10%-15%涨价（6-12英寸硅片），将于7月起正式执行，预计下半年再次提价；有研硅提价在即；西安奕材给晶合集成涨价20%；海外硅片公司预计Q3密集涨价，Q4涨明年长协价格。产业趋势非常明确，5年维度的上行周期刚刚开始。

杭州猎板科技发出涨价函，近期PCB核心材料严重缺货，目前建滔、生益、南亚等大厂订单排满，交期拉长到2-3个月，并已实行限购。近期部分层数和板厚的pcb交期不能确保如期交付。由于原材料价格己经翻倍涨价，pcb价格也会同步上涨。

此外，刀具方面，欧士机(上海)精密工具发出涨价函，由于受全球原材料价格上涨，能源费、人工费、辅材费以及物流费等持续上涨，日本产硬质合金刀具产品、日本产高速钢刀具产品自7月1日起涨价。

相关公司包括：立昂微、沪硅产业、有研硅、TCL中环；中国巨石、国际复材；华锐精密、欧科亿

┃公告淘金

中航光电(002179)发布投资者关系活动记录表公告，公司产品包括准直器、一体化组件、光纤组件、隔离器、多芯连接器（MT/MPO-FA）、光纤适配器及各类集成器件（FAU、Mux&DeMux、Circulator等）、高精密陶瓷基板类产品等，主要以800G及1.6T高速光模块、OCS交换机、NPO、CPO配套为主，收入占比超过90%。公司具备MPO光纤跳线、MT-FA类光纤连接器及各类延伸集成器件的批量交付能力。公司已与多家头部客户在硅光模块、Elsfp、NPO、CPO等应用领域展开深度合作，具备批量交付能力。

石英股份(603688)在互动平台表示，公司石英纤维布专用高纯石英棒已实现小批量供货。同时，公司通过全资子公司天水太平洋新材料有限公司布局了石英纤维布专用材料生产线，该产线预计2026年底投产。

龙磁科技(300835)在互动平台表示，公司高端芯片电感目前有多款产品在国际知名半导体电源厂商及头部电源模块厂测试验证，部分料号已取得客户认证。公司产品TLVR与Non-TLVR双路径布局，TLVR在多相DC-DC方案中瞬态响应优势明显，契合下一代GPU/CPU供电架构迭代方向。

鼎龙股份(300054)发布投资者关系活动记录表公告，公司近期新增近1000加仑浸没式ArF、KrF光刻胶订单。公司累计布局40余款高端晶圆光刻胶，近30款送样验证，8款ArF/KrF产品已获批量订单公司同步布局晶圆光刻胶、先进封装材料等多条电子材料赛道，多家晶圆制造客户同步采购抛光垫、抛光液、高端晶圆光刻胶及配套湿化学品。

京东方A(000725)发布投资者关系活动记录表公告，公司玻璃基封装载板试验线于2026年上半年实现全自动化设备通线。

大族激光(002008)控股子公司拟投资不超25.2亿元建设建设年产6000万芯公里光纤及预制棒项目。

骄成超声(688392)拟收购骄成半导体40%股权实现全资控股。

信德新材(301349)发布投资者关系活动记录表公告，公司碳纤维制品目前已进入光伏、光纤、半导体、热处理等领域并陆续通过验证阶段，目前已经开始小批量供货。

通化金马(000766)获得琥珀酸安维吖啶片药品注册证书，填补国产阿尔茨海默病创新药的空白。

信科移动(688387)联合北京大学及中国移动（HK0941）等单位向业界联合发布了“新一代6G全息超表面宽带移动通信系统样机”及《面向6G的全息超表面通信技术白皮书》。

永太科技(002326)全资子公司与宁德时代签订电解液原材料合作协议，2027年交付2万吨±5%。

杭州柯林(688611)签订2.16亿元储能系统采购合同。

恒逸石化(000703)预计上半年度净利润同比增长2326%-2547%。

牧原股份(002714)部分董事及高管拟增持4亿至5亿元股份；拟以3亿港元-5亿港元回购公司H股股份。

┃风险提示

博硕科技：股东拟减持4.90%股份