导语：康宁发布颠覆性光互连技术，叠加台积电确认设备供应链，产业正从“概念炒作”迈入“验证元年”！

6月26日，A股经历剧烈调整。截至收盘，沪指跌2.44%，深证成指跌超2.6%，创业板指跌超3.2%。沪深京三市成交额合计3.55万亿元，全市场下跌个股近4600只。CPO板块大跌5%，光纤、算力硬件、有色金属、电池等板块跌幅居前。在一片惨淡中，玻璃基板概念却逆势大涨逾4%，成为市场为数不多的亮点。

今日盘面极度分化，玻璃基板成为唯一逆势走强的核心题材。截至收盘，玻璃基板板块指数报3683.577点，涨幅达4%，成交826.39亿元。长信科技涨20.02%涨停，戈碧迦涨18.38%，雷曼光电涨17.41%，帝尔激光涨11.05%，红星发展涨10.00%。市值近3000亿元的京东方A盘中冲击涨停，成交356.77亿元，位居A股成交额第三。旗滨集团、莱宝高科、凯盛科技等涨停。

为何关注玻璃基板？核心逻辑在于：AI算力芯片向大尺寸、高集成度演进，传统有机基板已逼近物理极限，而玻璃基板凭借更低信号损耗、更高尺寸稳定性，成为下一代先进封装的必然选择。

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一、短期事件催化：

1、康宁发布“玻璃桥”，打通光芯片与光纤的“最后一公里”

6月24日，美国光纤巨头康宁在韩国首尔的技术大会上，公开了多项与玻璃基板相关的技术。其中最受关注的是名为“玻璃桥”（Glass Bridge）的光连接器，它可直接连接光芯片与光纤。同时，康宁还公布了将玻璃基板与光互连技术结合的新一代CPO（共封装光学）架构，采用TGV（玻璃通孔）技术在玻璃基板上构建光波导。需要留意的是，这项“玻璃桥”技术在今年2月就已公开，直到这次大会因玻璃基板热度飙升才引发市场广泛关注。

2、台积电联手Ibiden+群创，CoWoS玻璃基板方案首度曝光

6月17日，据市场消息，台积电近期向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”，确定携手ABF载板龙头Ibiden与面板厂商群创，共同验证玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性。测试样品采用0.8mm核心玻璃基板，封装尺寸达85x110mm，为大型AI GPU封装等级。

知名科技分析师郭明錤指出，台积电下一代先进封装技术CoPoS预计将于2028年下半年进入量产，核心突破在于以玻璃基板替代传统有机基板，大幅提升高密度互联的精度和散热性能。这是台积电首次公开玻璃基板技术应用进程，意味着产业正由技术验证阶段进入中试验证及产能建设阶段。

点评：这是台积电首次公开玻璃基板产业化时间表，用明确的量产规划证明了“为什么非换不可”，产业趋势确定性大幅提升。

3、2026年成产业化拐点，全球巨头竞速卡位

2026年，玻璃基板正从技术验证全面迈入商业化验证阶段。英特尔2026年1月已展示业界首个结合EMIB与玻璃芯基板的样品，规划2030年全面商用；台积电6月初股东会透露已建成CoPoS试产线，2-3年内规模化量产；三星电机目标2027年量产。三大巨头的时间表高度重叠，意味着这是一场不能输的军备竞赛。

财通证券分析指出，尽管玻璃封装基板仍处于应用起步期，但算力芯片、CPO、6G等成长赛道有望为其带来广阔的成长空间。海外龙头康宁等虽有一定先发优势，但国内公司研发进展较快，且成本端有望构筑优势，未来在行业放量增长过程中，预计国内玻璃龙头企业有望借此打造第二成长曲线。

国内产业链已摆脱单一企业样品研发阶段，正从“单点可用”向“系统量产”过渡。据Wind概念板块显示，当前A股市场有约40家上市公司涉及玻璃基板概念，合计总市值超1.6万亿元。京东方A投入巨资建设半导体玻璃基封装载板中试线，6月17日当天，京东方A的8.6代OLED面板生产线量产，产品主要用于车载和IT的中尺寸高附加值OLED屏，股价强势涨停。

此外，沃格光电、深南电路等企业在玻璃基板相关领域持续突破；大族激光、帝尔激光等上游设备厂商同步配套研发。

点评：2026-2028年量产窗口明确，国内产业链不再只是“跟跑”，在部分环节已具备“并跑”甚至局部领先能力，国产替代逻辑持续强化。

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二、投资策略

结合财通证券、长江证券等机构观点，玻璃基板产业处于从“0到1”向“1到10”跨越的关键阶段，投资应聚焦两条主线：

技术突破主线：重点关注在TGV玻璃通孔、微孔金属化、RDL布线等核心工艺环节有实质布局的公司。这些环节是当前制约量产的最大瓶颈，一旦突破，价值重估空间最大。

量产受益主线：优先选择已完成中试、进入客户验证或产能建设阶段的龙头企业。这类公司业绩兑现的能见度更高，且有望在2027-2028年量产窗口率先受益。

相关公司梳理

① 京东方A：全球显示面板龙头，6月17日8.6代OLED生产线量产，盘中强势涨停，玻璃基封装载板布局领先，市值体量居概念板块前列

② 沃格光电：TGV玻璃通孔、RDL布线核心工艺突破者，近期表现强势，4月以来累计涨幅显著

③ 深南电路：PCB和IC载板双龙头，6月17日股价涨停创历史新高，在玻璃基板封装方案中处于技术前沿

④ 帝尔激光：激光设备龙头，TGV玻璃通孔激光加工设备核心供应商，同步配套国内多条玻璃基板中试线。

⑤ 大族激光：半导体封装激光设备平台型企业，在玻璃基板钻孔、切割等环节有完整设备布局，受益于产线建设扩产。

以上个股仅作梳理，不作买卖依据，据此操作风险自担！

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风险提示：

技术迭代不及预期风险；量产进度不及预期风险；行业竞争加剧风险；市场短期炒作后回调风险

资料参考：

20260611-国盛证券有限责任公司-玻璃基板系列报告：AI算力时代先进封装核心材料