【行业洞察】决胜“新基建”系列十三：中国芯，当自强

自从2018年3月，美国首先在5G领域挑起争端，试图遏制中国5G发展进程以来，中美在科技领域竞争就日趋白热化。这一场争端或许会持续数年甚至更久，与许多吃瓜群众想的不一样，这两年以来我们在半导体领域并没有被压垮，相反，在优越的体制引领下，我们正一步一个脚印地在自主可控领域展开布局。我们认为此次事件将加速半导体领域的自主可控进程，国内半导体从材料、设备、软件到制造及其他核心科技领域，自主可控将成为中长期的主要浪潮。

一、回顾：资本市场的自主可控浪潮

今年4-5月，我们在《决胜新基建系列》文章中多次梳理半导体细分领域的投资机会：

●4月17日，《光刻胶：芯片的核心材料，显著受益国产替代》中，我们梳理了相关产业重点公司：雅克科技、南大光电、晶瑞股份、飞凯材料，4月20日至今（截止5月18日收盘）涨幅分别为20.86%、22.16%、21.66%、11.22%；

●5月6日，《决胜“新基建”系列之九：芯片之基，国之砝码》中，我们再次全面梳理了半导体材料的核心受益标的，其中再次提到上述光刻胶的核心标的，并对硅片、靶材、CMP抛光材料、电子气体等半导体材料做了全面梳理。

●5月8日，《决胜“新基建”系列之十：半导体设备》中，我们梳理了半导体设备领域相关公司，并对相关设备龙头北方华创，中微公司，长川科技做了重点介绍。5月11日以来（截止5月18日收盘），北方华创涨幅在7%左右，中微公司上涨12%左右，长川科技接近9.05%。

我们持续跟踪半导体领域，是因为自2018年以来一波自主可控浪潮已经以迅雷不及掩耳之势袭来，而随着中美在高科技领域争端持续，这一波芯片国产化浪潮还会加速，半导体自主可控领域相关企业将显著受益。

我们用国产芯片概念指数与上证指数做了个对比，发现2018年3月以后，国产芯片概念指数早已创下新高，该指数自18年中美争端以来涨幅已达67%，而同期上证指数下跌超8%。国产芯片概念指数与上证指数的反差，恰恰反应了国内对自主可控领域的愿景，我们唯有“撸起袖子加油干”，方能度过难关。

5月18日的盘面上，半导体领域相关上市公司尤其上游设备与半导体材料相关企业，明显受到资金追捧，这与2018年以来的主线一致，我们用六个字来概括：中国芯，当自强。

二、美国对华为管制升级，长期利好自主可控

5 月15 日，美国商务部宣布一项保护美国国家安全的计划，将对其国外生产的直接产品的长期规则和实体清单做修改，以限制华为在海外使用美国技术和软件来设计和制造半导体。同时，美国商务部还宣布将5 月15 日到期的对华为的临时许可授权期限再延期90 天，但公告称是最终的延期（Final 90-Day Extension ofTemporary General License Authorizations）。

美方此次限制升级意在堵住华为规避去年制裁的漏洞，将迫使华为无法再避开美国出口管制。美国商业部网站称，自2019 年美国工业和安全局将华为及其附属114 家实体纳入实体清单后，所有美国公司要获得许可证才能向华为出口美国产品，但华为继续使用美国软件和技术设计半导体，通过委托海外代工厂使用美国设备生产半导体，削弱了实体清单的国家安全和外交政策目的。

本次对华为的制裁力度超出预期。相比年初外媒10%技术门槛的报道，本次限制范围进一步扩大，从美国企业扩展到用了美国技术/软件的海外公司，只要涉及美国技术，只要是向华为及关联实体供货的，无论使用设计软件、晶圆生产都要先经过美国许可。同时，在公开审阅版行政令中，华为及其附属114 家实体的定义被进一步修正和完善。此次行动的重点在于华为自研芯片，力度超出预期。

本次行政令的修改留有一定回旋余地和空间，考验中美博弈与华为应对。首先，留有120 天缓冲期，如果在规则生效日的120 天内出货给华为（芯片组需要在周五前启动生产），则不需要新的许可证。其次，本次公告内容相关的行政令尚未正式出台，目前处于于公开审阅状态，将于 5 月19 日完成校对修订后正式发布。“美国技术”这个范围或可大可小，120 天缓冲期或许可以延长，可以看出本次限制留有一定回旋余地，或为中美第二阶段谈判增加砝码，将考验中美之间的博弈和华为的应对。

本次计划不意味断供，华为大概率不会被完全停供，但面临更大压力。首先华为自身有一定备货；其次120 天的缓冲期内，相关晶圆厂商可以给华为供生产已进行的供货，华为或加大台积电等厂商的囤货。再者，从去年实体清单的临时许可制度看，相关厂商可能在获得许可后，陆续进行供货。但制裁升级，由于EDA软件和半导体设备短期难以替代，海思芯片自研生产都将受到影响，硬件出货也随之压制，华为手机业务将先受到较大影响。

中长期看，科技领域自主可控成长加速。美国打压决心加大，中美贸易摩擦拉锯，我们认为国内半导体从材料、设备、软件到制造及其他核心科技领域，自主可控将成为中长期的主要浪潮。在国家政策的大力支持下，中国集成电路产业将加速实现国产替代。大基金一期的投资实现了对国内集成电路产业链的全覆盖，在基金的引导带动下，国内集成电路行业投融资环境明显改善。目前，国家大基金二期已经启动，由财政部、国开金融有限公司、中国烟草总公司、广州产业投资基金管理有限公司等股东带头设立，注册资本近2000亿元，是大基金一期注册资本的两倍之多。若按照1∶3 的撬动比，大基金二期撬动的社会资金规模将达6000亿元，若按照1：5的撬动比，资金规模将超过万亿元。

三、再谈芯片自主可控，哪些领域要关注？

我们《决胜“新基建”系列之九：芯片之基，国之砝码》中提到“中美争端已经开启并且在未来还将长期存在，摆在我们面前的产业自主就变得极其重要。芯片行业作为当今高科技领域的核心阵地，我们不可不争，因此整个芯片行业以及半导体材料国产替代的趋势是不可逆的。”其中我们也提到，“半导体制造的核心是设备和材料。”

现在，我们依然认为半导体上游，包括芯片设计、半导体材料、半导体设备相关领域是中国打破国际封锁的关键，因此需要格外重视相关产业链的国产替代趋势。

芯片设计领域，关注兆易创新、圣邦股份；

兆易创新成立于2005 年4 月，是一家以中国为总部的全球化芯片设计公司。自成立之初，研发创新便是公司的灵魂，凭借这种创新的精神，公司先后进入了SRAM、NOR FLASH、NAND FLASH、DRAM 和指纹识别IC 领域，并迅速在多个领域做大做强，成为中国存储行业的“希望之光”。

圣邦股份成立于2007 年，成立之初就致力于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计研发。经过十余年的发展，2017 年，公司成功在深交所创业板上市，是目前A 股上市唯一专注于模拟芯片设计且产品全面覆盖信号链和电源管理两大领域的半导体企业。公司2020Q1 实现营收和归母净利润分别为1.93、0.30 亿元，同比+72.05%、+91.29%，公司业绩在疫情期间仍实现显著增长。

半导体材料领域，具体请参考5月6日的《决胜“新基建”系列之九：芯片之基，国之砝码》一文，以下我们做简单整理。

光刻胶：雅克科技、南大光电、飞凯材料，晶瑞股份；

硅片：中环股份；

靶材:江丰电子；

电子气体：雅克科技、华特气体；

湿电子化学品：上海新阳、江化微、晶瑞股份；

CMP抛光材料：安集科技、鼎龙股份。

半导体设备继续关注：北方华创、中微公司，长川科技。具体请参考5月8日的《决胜“新基建”系列之十：半导体设备》一文。

参考资料：

2020.05.17-西部证券-华为限令影响仍需观察，国产替代愈发坚定

2020.05.17-中银证券-美国对华为芯片制造限制升级，半导体软件国产化与设备、材料国产化同样迫切

本报告由投资顾问欧阳健(执业编号: A0740619070001)撰写