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一、热门题材

氢氟酸

【核心逻辑】：

据中国台湾经济日报报道，业内传出，台积电、三星、SK海力士都在抢购电子级氢氟酸。

【深度解读】：

① "蝴蝶效应"：硫磺涨80%，芯片原料成本全线告急

今年以来地缘政治持续紧张，海运受阻，硫磺供给收缩，现货价格年内暴涨近80%。硫磺是生产硫酸的核心原料，而硫酸又是无水氢氟酸的关键生产原料——硫酸在无水氢氟酸的成本占比从原本的30%飙升至50%以上，无水氢氟酸价格年内上涨约40%。成本压力沿产业链逐级传导，国内电子级氢氟酸供应商被迫上调售价，最高端的G5级更是从年初12万元/吨飙至18万元/吨，半年涨幅近50%。可以说，地缘的一颗"炸弹"，直接炸到了全球芯片工厂的清洗槽里。

② 韩国命门暴露：90%原料靠中国，三大巨头"恐慌性囤货"

韩国是全球最大的存储芯片生产基地，三星和SK海力士合计占据全球HBM高带宽内存绝大部分产能。但韩国有一个致命短板——本土几乎没有无水氢氟酸产能，约90%的原料依赖从中国进口。韩国企业只能从中国采购无水氢氟酸，再提纯加工成电子级产品供给三星、SK海力士。今年以来，面对上游原材料持续涨价和供应链不确定性，韩国企业被迫以较高价格大规模对华采购，提前锁单囤货。与此同时，台积电、三星、SK海力士都在持续扩产AI芯片和HBM产能，清洗蚀刻环节的耗材需求快速攀升。"上游涨价+下游扩产+本土无产能"三重挤压之下，三大巨头只能争抢有限的中国G5级产能，订单集中释放，直接推升全球现货紧张程度。

③ AI算力"饕餮之口"：HBM+先进制程，单片晶圆耗材成倍增长

AI芯片对电子级氢氟酸的消耗远超传统芯片。3nm、2nm先进制程蚀刻层数大幅增加，每片12英寸晶圆对高纯氢氟酸的使用量显著高于成熟制程。HBM高带宽内存更是"吃酸大户"——3D堆叠存储芯片每增加一层，清洗和蚀刻工序同步增多，单颗芯片消耗的氢氟酸成倍提升。据SEMI数据，2026-2028年全球300mm晶圆厂设备支出合计约4390亿美元，AI驱动的半导体制造升级直接拉高高端耗材需求。Yole Group预测，2023-2028年HBM供应量年均复合增长率达45%，单颗HBM堆栈容量从2025年约187GB增至2030年约464GB。华泰证券测算，2028年大陆12英寸晶圆月产能将超350万片，G5级需求达5-6万吨/年，较2025年增长30%-50%。AI越火，芯片越多，这把"化学钥匙"就越紧缺。

【相关公司】：

1、永和股份：公司是我国氟化工行业中产业链最完整的企业之一

2、永太科技：公司氟化液产品可用于浸没式数据中心冷却等场景

3、多氟多：公司具备年产4万吨半导体级氢氟酸的产能，产品满足12寸晶圆生产要求

4、江化微：公司氢氟酸产品等级主要为G2-G4等级，等同于UP-UPSS等级

5、昊华科技：氟化工龙头，六氟化钨产能600吨/年，主要用户为集成电路生产企业

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二、热门个股

1、天娱数科：参股公司芯明发布自研3D视觉AI模组R216g

2、东方锆业：国内锆行业技术领先、产业链完整的高新技术企业

3、多氟多：公司具备年产4万吨半导体级氢氟酸的产能，产品满足12寸晶圆生产要求

4、江化微：公司氢氟酸产品等级主要为G2-G4等级，等同于UP-UPSS等级

5、京东方A：公司与康宁公司签署合作备忘录，拟围绕玻璃基封装载板、光互连等重点领域开展合作

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