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一、热门题材

PCB概念

核心逻辑：大摩预计，2025年至2028年，全球AI光模块PCB市场规模将从6.2亿美元增长至37.7亿美元，三年增长超过5倍，年复合增速高达83%，远超同期光模块60%的增速。

解读："GPU是AI的大脑，PCB就是AI的'神经网络'"：过去提起PCB，大家想到的是电脑主板、家电电路板——传统制造业的"配角"。但AI时代彻底改写了这个剧本。当GPU集群从几万张扩展到几十万甚至上百万张，一个关键问题浮出水面：这些GPU之间怎么"对话"？答案就是光模块——而每个光模块里，都离不开一块高性能PCB。大摩的逻辑非常清晰：GPU越多，光模块越多；光模块越多，PCB需求就同步爆发。更要命的是，PCB不只是"跟着沾光"，它比光模块本身增长还快——83%的年复合增速，跑赢了光模块的60%。为什么？因为每一次速率升级，PCB不仅"量增"，更在"价升"。这就像修高速公路，路越修越宽，每公里的造价也越来越高——AI的"信息高速公路"，每一段都要用更贵、更精密的PCB来铺就。

"10美元变25美元——PCB的价值'三级跳'"：大摩研报中有一组数据格外醒目：400G时代，一块光模块PCB只要10美元左右；到了800G，升到15-20美元；等1.6T时代到来，直接跳到25美元甚至更高。价值量翻了2.5倍。靠的是什么？三重升级同时发力——材料上，覆铜板从M6跃升至M7/M8级别，信号损耗更低，价格也更高；层数上，从10-12层提升到14-16层，制造难度成倍增加；工艺上，从传统HDI转向mSAP（改良型半加成工艺），线宽线距压缩到15-25微米，接近芯片封装级精度。更关键的是，毛利率也跟着"水涨船高"：400G的PCB毛利率20%-30%，800G升至30%-40%，1.6T则有望达到40%-50%以上，直逼ABF载板的盈利水平。这不再是"卖一块赚几块钱"的传统制造生意，而是"越做越贵、越贵越赚"的高壁垒赛道。

"从'配角'到'主角'——PCB正在重演光模块的逆袭剧本"：回头看2023年的光模块行情，很多人错过了起步阶段，等反应过来时股价已翻了数倍。如今PCB正站在相似的起跑线上。大摩的测算显示，仅AI光模块PCB一个细分领域，到2028年就将贡献约38亿美元新增需求，相当于当前全球HDI市场规模的23%。而在整个AI服务器层面，英伟达下一代Rubin机柜的PCB价值量较GB300暴涨233%，是所有组件中增幅最大的环节。与此同时，供给端的"紧箍咒"越收越紧：mSAP精细线路产能缺口超30%，核心设备订单排到2027年，高端产能不是想扩就能扩。需求指数级增长，产能阶梯式释放——这个时间差，就是PCB板块的"黄金窗口期"。

相关公司：

（1）沪电股份：国内规模最大、技术实力最强的PCB制造商之一

（2）深南电路：国内综合技术最强PCB厂商，大CPO封装基板技术实现国产突破

（3）胜宏科技：国产AI PCB龙头厂商，产品在下游AI数据中心应用领域的市场份额全球领先

（4）生益科技：高速覆铜板龙头，M7/M8级高频材料已通过国内外主流客户认证，位居PCB产业链上游核心"卖水人"

（5）鹏鼎控股：全球消费电子PCB龙头，PCB营收连续9年第一，AI全链条布局

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二、热门个股

（1）生益科技：高速覆铜板龙头，M7/M8级高频材料已通过国内外主流客户认证，位居PCB产业链上游核心"卖水人"

（2）太辰光：公司MTP/MPO高密度光纤连接器技术水平行业领先，是全球MPO/MTP连接器核心供应商

（3）诺德股份：已量产RTF3、HVLP4等AI铜箔，匹配光模块及高端AI服务器需求

（4）逸豪新材：HVLP铜箔已送样认证，是国内少数具备该材料研发能力的垂直一体化企业

（5）铜冠铜箔：HVLP铜箔产量占比超30%，HVLP-4为国内唯一进入海外供应链型号，供应台光电子、生益科技、南亚新材

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