5G驱动高频覆铜板需求扩张，国产替代打造材料平台，公司聚焦5G高频覆铜板，毛利迎来拐点。

（1）5G驱动PCB/覆铜板价值量提升，高频/高速趋势引领产业升级

5G的基站数量和单个基站所用PCB面板增加，将带来基站所用PCB需求量增加，DU、CU和背板等均需要使用PCB板。

我们假设中国内地5G基站数量是4G的1.3倍，面积为原来的4.5倍，单价整体来看略有下降，则我们预测5G时代中国内地5G基站AAUPCB的价值量为255亿元，约为4G时代的6倍，5G建设高峰期的市场规模有望达到60亿元。

如果考虑到全球5G基站数量、DU、CU和背板的需求，以及小基站和剩余部分4G基站的建设，则用量将更大。

我们预测5G时代中国内地5G基站AAU覆铜板的价值量达到109亿元，建设高峰期对于AAU覆铜板的需求量有望达到26亿元/年。

由于5G时代各国频谱规划都在向更高的频段延伸，PCB需要根据商业场景的需求引入高频、高速电路专用材料，以减少电路在相对高的频率下信号的损耗，同时要在更宽的带宽下保持电气性能的稳定性，对于高频/高速覆铜板的需求增加。

5G基站PCB所用基材高频覆铜板将有望逐步实现对传统FR-4覆铜板的替代，高频/高速覆铜板的产品盈利能力高于传统覆铜板。

（2）进口替代大幕开启

2017年中国内地的PCB产量占据了全球PCB产量的50%以上，已然成为PCB行业的半壁江山，并且美、日、欧等地区的PCB产业规模还在缩减当中，中国内地凭借较低的人力成本，政府招商引资鼓励政策，未来中国内地占比还将继续提升。

随着中国内地PCB厂商技术实力进步，将逐步缩小与境外企业的差距；从PCB厂商的扩产节奏来看，未来1~3年大部分的产能释放将主要由内资厂商所带来，中国台湾PCB企业在这次扩产过程中扩充的产能相对来说较少，内资龙头厂商或将引领中国内地PCB产值增长。

4G时代，以深南电路和沪电股份为代表的PCB厂商已为华为、中兴等客户提供通信板，5G带来PCB需求量大幅增加，内资龙头厂商也配合积极研发与扩产，有望充分受益。

2017年，全球刚性覆铜板市场总产值为121亿美元，其中特殊覆铜板市场总产值约为22亿美元，根据我们的测算，5G仅考虑高峰期宏基站AAU覆铜板的需求量为26亿元，约等于2017年全球特殊覆铜板市场的1/6，如果考虑到全球5G基站数量、DU、CU、馈电网络以及背板的需求，以及小基站和剩余部分4G基站的建设，则用量将更大。

由于中国内地的覆铜板主要是低附加值的普通覆铜板，高端的高频覆铜板依然大量依赖进口。高频覆铜板大部分市场份额长期以来被境外企业所占据，目前，中国内地地只有少数企业开始了高频覆铜板的研发和生产。

中国内地产销PTFE型覆铜板的规模较大的两家内资企业中英科技、泰州旺灵，生益科技目前也有少量PTFE型覆铜板，华正新材也建成了高频覆铜板专用生产线。

中国内地覆铜板厂商正在高频/高速覆铜板领域布局，其中华正新材高频/高速覆铜板一期项目已建成投产并实现小批量出货，二期项目定增过会并预计在2年建设期后带来650万平新增产能。

此外，在技术研发上，目前公司自主培养的高频团队正加紧对碳氢产品研究开发，未来若通过客户认证，公司有望成为中国内地上市公司中第二家拥有碳氢产品量产能力的公司。以华正新材为代表的高频覆铜板厂商，有望凭借技术进步和性价比优势获得PCB本土厂商的认可，抢占高频/高速覆铜板市场份额。

（3）高频覆铜板再加码，交通复合材料龙头初显

华正新材覆铜板产量稳步增长，行业占比提升。覆铜板产量行业占比则从2015年的1.1%提升至2018年的1.5%。

同时公司积极布局高速通讯材料，2017年兴建的青山湖450万平高频高速覆铜板一期项目于2019年2月投产，二期项目定增已过会，2年建设期后能形成650万平高频覆铜板产能，带来较大覆铜板边际产能增量。

预计达产后年均创收13.68亿，净利1.4亿，按2019年预测公司营收20亿、净利1.2亿规模计，二期项目带来的营收、净利边际弹性为68.4%、85.7%。公司高端覆铜板于2019年1月实现批量出货。

公司作为业内为数不多的具备批量供货高频覆铜板的厂家，随着通过越来越多下游重要客户的技术认证， 高频覆铜板有望贡献较大业绩弹性。

铝塑膜是软包装锂离子电池电芯封装的关键材料，公司2017年7月投产年产500万平方米锂电池电芯用高性能封装材料项目，达产后预计可实现年销售收入2亿元。

据公司2019年中报，该项目目前处于试生产阶段，主要产能有望于2020年大比例释放，2亿元收入较2020年预计24.6亿营收的贡献比为8%。

随着内地厂商技术进步以及性价比优势，有望形成对国外厂商市场份额的替代。据北极星电力网数据，铝塑膜市场2020年市场规模有望达63亿元，鉴于其不足10%的国产化率，国产厂商有望受益于较大的国产替代空间。

（4）估值