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芯原股份8月2日业绩：在收订单30亿。知识产权及量产业务表现亮眼，二季度环比增长99.83%。公司2Q25预计实现营业收入5.84亿元，环比增长49.90%，业绩显著回暖。拆分业务板块来看，知识产权及量产业务表现亮眼，其中知识产权授权使用费收入1.87亿元，环比增长99.63%，同比增长16.97%；量产业务收入实现2.61亿元，环比增长79.01%，同比增长11.65%。在手订单方面，截至2Q25，公司在手订单金额攀升至30.25亿元，相较1Q25末增长23.17%，连续第七个季度维持高位运行，创下公司成立以来订单规模的历史新高，为后续业绩释放奠定坚实基础。

8月28日，公司发布公告拟筹划收购芯来智融股权并停牌。8月28日，芯原股份发布公告，公司拟通过发行股份及现金支付的方式，收购芯来智融半导体科技（上海）有限公司股权并募集配套资金。公司目前持有芯来智融2.99%股权，拟收购其余全部股权实现控股。目前交易仍处于筹划阶段，核心事项如交易金额、估值及支付比例等尚未最终确定。公司股票自2025年8月29日起停牌，预计不超过10个交易日。本次收购旨在补齐公司RISC-VIP矩阵，形成从处理器内核到系统级整体解决方案的完整布局。

芯来智融：专注RISC-VCPUIP。芯来智融成立于2018年，是国内最早专注于RISC-V架构CPUIP的公司之一。公司自研产品线覆盖通用内核以及专用内核，在32位低功耗MCU到64位乱序高性能处理器之间形成完整布局，并在车规与安全领域取得国际认证。近年来，芯来持续拓展AI方向，于2025年7月推出NI系列与全新NACC端侧AI加速器IP，提供高能效、可扩展的Micro-NPU能力，与RISC-VCPU深度耦合，支持丰富的AI框架与应用场景。

RISC-V成AI端侧算力基石，芯来补齐IP矩阵加速多场景落地。RISC-V作为开放、可扩展的指令集架构，正在成为AI芯片的重要基石：它既能满足端侧对低功耗、实时性和隐私保护的需求，又具备灵活扩展向量/AI加速指令的优势。随着AI从云端加速走向终端，RISC-V在端侧智能和嵌入式AI领域展现出快速渗透趋势。芯来的布局，不仅补齐了芯原RISC-V在AI方向的矩阵，更有望在MCU、AIoT、汽车电子等高增长场景中获得规模化落地。

①技术壁垒显著突破：纳入芯来智融的RISC-VCPUIP（覆盖汽车电子、AI等领域）后，芯原股份形成“CPUIP+全栈设计服务”生态，填补国内高端芯片设计空白。芯来智融的ISO26262ASIL-D认证技术可直接应用于智能汽车芯片开发，缩短车规级产品上市周期。

②研发效率指数级提升：芯原股份2025年上半年研发投入12.7亿元（占营收30%），叠加芯来智融的300+客户技术积累，可加速RISC-V在物联网、数据中心等场景的商业化落地。双方联合发起的上海开放处理器创新中心（SOPIC）将推动技术标准协同。

③全球化竞争卡位加速：RISC-V作为国际开源架构，芯原股份通过收购获得与英特尔、ARM竞争的核心IP，助力国产芯片“自主可控”。芯来智融的海外客户（如欧美AI芯片企业）为芯原打开国际市场通道。

国内半导体IP龙头，IP布局丰富。芯原是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。公司是国内半导体IP龙头，根据IPnest在2024年5月的统计，2023年，芯原半导体IP授权业务市场占有率位列中国第一，全球第八，2023年，芯原的知识产权授权使用费收入排名全球第六。根据IPnest的IP分类和各企业公开信息，芯原IP种类在全球排名前十的IP企业中排名前二。目前，公司拥有自主可控的图形处理器IP（GPUIP）、神经网络处理器IP（NPUIP）、视频处理器IP（VPUIP）、数字信号处理器IP（DSPIP）、图像信号处理器IP（ISPIP）和显示处理器IP（DisplayProcessingIP）这六类处理器IP，以及1600多个数模混合IP和射频IP。

公司主要服务为面向消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等广泛应用市场所提供的一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务。

芯原股份的股权结构呈现“外资+产业资本+公募基金”多元化特征。

芯原股份8月2日业绩：在收订单30亿。知识产权及量产业务表现亮眼，二季度环比增长99.83%。公司2Q25预计实现营业收入5.84亿元，环比增长49.90%，业绩显著回暖。拆分业务板块来看，知识产权及量产业务表现亮眼，其中知识产权授权使用费收入1.87亿元，环比增长99.63%，同比增长16.97%；量产业务收入实现2.61亿元，环比增长79.01%，同比增长11.65%。在手订单方面，截至2Q25，公司在手订单金额攀升至30.25亿元，相较1Q25末增长23.17%，连续第七个季度维持高位运行，创下公司成立以来订单规模的历史新高，为后续业绩释放奠定坚实基础。

算力ASIC需求强劲，芯片定制业务迎来历史机遇。由于ASIC相比GPU具有低成本、定制化的优势，并且采用可以降低对英伟达的依赖度。所以国内外大厂纷纷自研ASIC，推动算力ASIC市场需求快速增长。根据Marvell的预测，算力ASIC的市场规模预期将从2023年的66亿美元增长至2028年的550亿美元，2023-2028年全球算力ASIC市场规模的复合增速达到53%。近期，OpenAI开始租用谷歌TPU为其ChatGPT和其他产品提供算力服务，以降低推理成本，这一事件标志着算力ASIC已经获得了顶级AI厂商的认可，有望成为算力ASIC发展的里程碑式事件。受益于算力ASIC市场的高速增长，芯原股份芯片定制业务迎来历史机遇。

云厂商自研ASIC需求井喷，ASIC设计服务迎历史机遇。芯片设计服务行业竞争格局集中，中国台湾领先。一站式芯片定制服务是指向客户提供平台化的芯片定制方案，并可以接受委托完成从芯片设计到晶圆制造、封装和测试的全部或部分服务环节。从收费模式看分为一次性收费NRE和量产的芯片收入，其中，以灿芯为例，量产芯片收入占比更高。

博通：AI半导体收入持续增长，26年XPU部署量超预期。博通25Q2AI半导体收入超44亿美元，同比增长46%，连续9个季度增长。定制AI加速器（XPUs）同比实现双位数增长，为AI半导体收入主要组成部分之一。公司正推进3家客户及4家潜在客户的定制AI加速器部署，预计2027年至少3家客户各部署100万AI加速器集群，且“很大比例为定制XPUs”。客户因推理（inference）需求加大投入，预计2026年下半年XPU需求将加速，推动2025财年AI半导体增长趋势延续至2026财年。博通表示定制加速器需与客户协同开发，通过“硬件与软件端到端优化”提升大语言模型（LLM）性能，形成差异化竞争力。

Marvell：2026年将启动3nm芯片生产，第二位客户进展顺利。为美国大型超大规模数据中心客户提供的主导XPU计划表现突出，已成为定制业务的关键收入驱动力，公司正与该客户就后续迭代展开全面合作，目前已获得3纳米晶圆及先进封装产能，预计2026年启动生产，架构团队也在支持下一代产品定义，这体现了与Marvell长期合作的多代际优势。预计2027财年及以后为该客户定制的AIXPU收入将持续增长。此外，与另一家美国超大规模客户合作的定制AIXPU项目联合开发进展顺利，双方已就后续迭代架构展开对接。

国内ASIC进程也逐步加速，具备IP积累、供应链优势以及先进制程量产经验的ASIC定制服务厂商有望受益。TrendForce集邦咨询表示，中系CSP正加速发展自研AIASIC，阿里巴巴旗下平头哥（（T-head）已推出Hanguang800AI推理芯片，百度继量产KunlunII后，又在今年宣布百度智能云成功点亮了首个自研万卡集群，并且宣布是使用的昆仑芯三代P800。腾讯除了自家AI推理芯片Zixiao，亦采用策略投资的IC设计公司Enflame（燧原科技）解决方案。大厂在寻求第三方GPU/ASIC架构芯片的同时，自研ASIC的趋势是比较明确的，具备IP积累、供应链优势以及先进制程量产经验的ASIC定制服务厂商有望受益。

端侧AI持续落地，推动公司IP及定制芯片需求增长。AI功能在端侧的落地，对于端侧芯片的AI性能提出了更高的要求，主要的升级需求在于NPU。比如为了满足端侧运行生成式AI的需求，高通在其第四代骁龙8S搭载的Hexagon采用先进的融合AI微架构，整体AI性能较前代提升高达44%，能够轻松应对传统的图像处理和前沿的机器学习任务。Mediatek第八代AI处理器NPU890的AI性能提升80%，功耗节省35%。芯原的超低能耗且高性能的神经网络处理器(NPU)IP现已支持在移动端进行大语言模型(LLM)推理，AI算力可扩展至40TOPS以上，有望受益于NPU的升级需求。基于自有的IP，公司已拥有丰富的面向人工智能（AI）应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等实时在线（Alwayson）的轻量化空间计算设备，以及AIPC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备，公司面向端侧AI的丰富定制平台解决方案将受益于端侧AI发展趋势。

云端推理虽然能够提供强大算力，但高延迟、隐私风险以及运营成本等问题，促使业界将目光转向端侧部署和边缘AI。

芯原股份与三星电子建立了长期且多维度的战略合作关系，双方在先进制程技术研发与产业化应用方面深度协同。2018年，三星宣布7nmEUV芯片进入量产时，芯原是三星先进晶圆代工生态系统（SAFETM）合作伙伴中，唯一被提及的芯片设计类合作伙伴，参与该节点的芯片开发，凸显技术话语权。芯原整合三星尖端制造能力为客户提供全流程服务，典型案例包括为亿邦国际定制基于三星10nm工艺的加密货币芯片——芯原在2017年率先采用该工艺完成SoC前端集成、定制单元库设计及量产导入，通过工艺优化持续提升良率，助其攻克技术瓶颈并实现大规模出货。此外，在亿邦国际2018年5月成为三星直接客户前，芯原还承担其三星晶圆采购及部分设计服务，成为连接客户与代工厂的关键桥梁。

景盛电子于2019年位列公司前五大供应商，主要系其自2018年4月起正式担任三星电子晶圆销售代理商，公司基于与三星电子的长期稳定合作持续采购晶圆。2019年景盛电子开始代理公司部分三星晶圆采购业务，但公司当年对三星电子的采购规模并未缩减，原因在于部分采用三星晶圆的关键芯片设计项目于该年度陆续进入流片及量产阶段，实际采购需求增加。在此业务模式下，公司向三星电子采购晶圆时需通过其指定的景盛电子或三星直接接单，而采购额变动主要受项目技术节点推进需求驱动，与代理渠道调整无直接关联。

IP国产化需求十分迫切。IP行业市场份额高度集中于海外，前十大IP厂商里美国企业占据半数，中国代表企业较少，仅排名第7的芯原股份与排名第9的力旺电子为中国厂商，且市场份额相对较低。

芯片厂商大多采用外购部分IP+自主设计部分IP。按交付方式分，半导体IP可分为软核、固核和硬核。软核主要提交RTL源代码文件，固核采用门级网表的提交形式，硬核则主要以版图形式存在。按产品类型分，半导体IP可分为处理器IP、接口IP、其他物理IP与其他数字IP。根据IPnest，从2022年的市场规模上看，处理器IP是规模最大的品类（49.5%），主要涵盖CPU、GPU、NPU、VPU、DSP、ISP等6类产品；第二大的接口IP（24.9%）是增速最快的品类，其中95%为有线接口IP（如PCIe、DDR、D2D、SerDes、USB等），剩余则是无线接口IP（（如牙、、Zigbee、ThreadIP等）；其他物理IP（（16.8%）则包含了通用模拟IP、数模混合IP、eNVMIP、内存编译器IP、射频IP等类别；其他数字IP则占8.7%。

公司为国内半导体IP龙头，拥有丰富的AI应用芯片定制平台解决方案，AI应用需求有望推动公司业绩持续增长。公司订单情况良好，在手订单已连续六季度保持高位。公司芯片定制业务快速增长，有望受益于本土系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商和车企的芯片设计需求。公司深入布局AIGC、数据中心、智驾系统、智慧可穿戴设备、物联网这几个关键应用领域，以及Chiplet技术，前瞻布局有望打开公司成长空间。

芯原合作伙伴中系统厂商、互联网企业和云服务提供商客户收入占比高。近年来，系统厂商、互联网公司和云服务提供商因为芯片设计能力、资源和经验相对欠缺的原因，多寻求与芯片设计服务公司进行合作。芯原成为系统厂商、互联网公司和云服务提供商首选的芯片设计服务合作伙伴之一，服务的公司包括三星、谷歌、亚马逊、微软、百度、腾讯、阿里巴巴等国际领先企业。2024年上半年，公司来自系统厂商、互联网企业和云服务提供商客户的收入占总收入比重37.22%。

芯原的NPUIP应用广泛，已被72家客户用于其128款人工智能芯片中，集成了芯原NPUIP的AI类芯片已在全球范围内出货超过1亿颗，主要应用于物联网、可穿戴设备等10余个市场领域。通过将NPU与芯原其他自有的处理器IP进行原生耦合，基于FLEXA低功耗低延迟同步接口通信技术，公司还推出了一系列创新的AI-ISP、AI-GPU等IP子系统。

芯原GPUIP在多个市场领域中获得采用，包括数据中心、汽车电子等，内置芯原GPU的客户芯片已在全球范围内出货近20亿颗。具体来看，芯原在汽车电子领域与全球知名的头部企业合作，已被广泛应用于车载娱乐系统和可重构仪表盘；公司的2DGPU可以达到3D的效果，被大量应用于可穿戴领域产品，例如智能手表，支持显示功能的MCU等；此外，芯原在桌面显示渲染方面也有长期的技术积累，可为PC／服务器领域的客户提供服务。芯原GPU还可以和公司自主知识产权的神经网络处理技术融合，支持图形渲染、通用计算以及AI处理，为数据中心、云游戏、边缘服务器提供大算力通用处理器平台，并利用统一的软件接口和一体化的编译器，让用户可以使用标准编程接口来驱动不同的硬件处理器单元。芯原自主知识产权的通用图形处理器（GPGPU）可以支持大规模通用计算和生成式AI（（AIGC）相关应用，现已被客户采用部署至各类高性能AI芯片中，面向数据中心、高性能计算、汽车等应用领域。

芯原的Hantro视频处理器IP在服务器、数据中心市场占据了有利地位，已被全球前20大云平台解决方案提供商中的12个采用，并被中国前5大互联网提供商中的3个采用。

芯原的图像信号处理器IP将加速公司在汽车和工业领域的布局。芯原其他的各类IP（（包含接口类IP）也正在通过汽车功能安全标准认证的过程中。

芯原还推出了从摄像头输入到显示输出的智能像素处理平台，该平台由芯原6大处理器IP有机组成，具有高度可扩展性，可满足从低功耗（可穿戴设备）到高性能（服务器/数据中心）的不同细分市场需求。

公司在FD-SOI工艺上拥有较为丰富的IP积累。截至目前，公司在22nmFD-SOI工艺上开发了59个模拟及数模混合IP，种类涵盖基础IP、数模转换IP、接口协议IP等，已累计向40个客户授权了260个/次FD-SOIIP核；并已经为国内外知名客户提供了近30个FD-SOI项目的一站式设计服务，其中25个项目已经进入量产。

面向物联网多样化场景应用，芯原在 22nm FD-SOI 工艺上还布局了较为完整的射频类IP 产品及平台方案。所有射频 IP 已经完成 IP 测试芯片的流片验证，大部分已在客户芯片中与基带 IP 集成，形成完整的连接技术方案，应用于智能家居、智能穿戴、高精度定位等领域。目前 NBIoT、低能耗牙、 BLE、GNSS、802.11ah 和 802.15.4g 射频 IP 都已有客户授权，且采用芯原 802.11ah 和 802.15.4g 射频 IP 的客户芯片已量产。在此基础上，芯原将继续拓展 IP 种类，正在开发包括 LTE-Cat1 和 Wi-Fi 6 在内的更多高性能射频IP 产品及方案，支持更多物联网连接应用场景。

芯片量产业务：主要指根据客户需求委托晶圆厂进行晶圆制造、委托封装厂及测试厂进行封装和测试，并提供以上过程中的生产管理服务，最终交付的全部过程。目前芯片设计业务增长快速，未来或将转化为量产收入，从新签订单角度，2025 年一季度公司量产业务新签订单超 2.8 亿元，截至 2025 年一季度末量产业务在手订单超 11.6 亿元，对公司未来的业务拓展及业绩转化奠定坚实基础。

芯片设计业务：目前云厂商自研 ASIC 需求井喷，国产 AI 芯片中，华为、寒武纪、海光、沐曦等的芯片性能与性价比提升，验证与量产加速。芯原等与云厂商合作密切，供应链实力较强，能满足目前大厂的自研需求。我们认为设计服务厂商将在云侧、端侧芯片自主化中充分受益。中国算力芯片实力已经逐步展现，能够满足国产化的需求，设计服务厂商将充分受益。此外，我们认为部分 IP 客户有望转换为芯片设计客户，2025Q1 公司芯片设计业务收入同比增长约 41%，截至 2025 年一季度末，公司在手订单金额为 24.56亿元，创公司历史新高，在手订单已连续六季度保持高位。按照行业的惯例，新的一站式定制化订单最开始主要为设计业务，设计完毕之后大部分再转换为量产业务。

知识产权授权使用费：在 Licensing 模式下，厂商按 IP 授权次数向客户收费，为一次性收入。根据 IPnest 在 2024 年的统计，从半导体 IP 销售收入角度，芯原是 2023 年中国排名第一、全球排名第八的半导体 IP 授权服务提供商；在全球排名前十的企业中，IP 种类排名前二。

特许权使用费：在 Royalty 模式下，厂商按搭载 IP 的芯片量产和销售数量向客户收费，收入依赖于客户产品的销量。随着芯片需求回暖，特许权使用费有望回升。

芯原股份坚持高研发投入以保持技术先进性，2024年公司较以往加大了研发投入的比重，2024年研发费用同比增加约32%，公司预计未来研发投入比重将恢复正常水平，2025Q1公司研发投入维持在高位，假设2025年公司研发投入仍维持较高水平，将导致我们2025年的预测净利润为负值。

公司在国内半导体IP领域的龙头地位，以及在AI相关IP的丰富布局。

参考资料：

20250829-东吴证券-芯原股份：拟筹划收购芯来智融100%股权，补齐RISC-V IP矩阵

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