一、热门题材

1、玻璃基板概念

核心逻辑：苹果正深化自研AI硬件布局，已开始测试先进的玻璃基板，用于代号为“Baltra”的AI服务器芯片。

解读：苹果突然甩出王炸 —— 自研 AI 服务器芯片 “Baltra”，直接跳过传统材料，死磕玻璃基板！消息一出，A 股玻璃基板概念彻底引爆。一场由苹果点燃的 AI 材料革命，正在彻底改写半导体产业链！

为啥苹果非要用玻璃基板？传统有机基板扛不住 AI 算力的狂暴需求！

AI 大模型、服务器芯片跑起来，温度飙升、信号干扰、芯片翘曲全是致命问题 —— 有机基板就像 “软地基”，高温变形、信号损耗大，根本撑不起 3nm 先进制程、Chiplet 架构的 AI 芯片。

而玻璃基板，堪称AI 芯片的 “钢铁地基”。（1）超稳耐热：热膨胀系数极低，高温不变形，完美匹配 AI 芯片长期高负载运行；（2）信号无敌：传输损耗砍半，布线密度直接翻倍，算力、速度双双拉满；（3）密度逆天：能塞下更多芯片、HBM 显存，AI 服务器性能直接跃升一个量级。

相关公司：

（1）彩虹股份：公司基板玻璃产品主要供应给液晶面板厂商

（2）五方光电：公司核心技术包括TGV加工能力

（3）沃格光电：公司具备芯片用玻璃基板全制程产业化能力

（4）大族激光：公司此前推出玻璃基成套解决方案覆盖TGV

（5）阿石创：公司产品主要是基于玻璃基板进行镀膜和材料沉积以实现半导体和光学性能

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2、光通信概念

核心逻辑：美国光通信龙头Lumentum预计两个季度内将售罄2028年产能。

解读：重磅信号，美国光通信龙头Lumentum预计，未来两个季度内将售罄2028年的全部产能。简单说就是：未来两年的货，两个月后可能就订不到了！

Lumentum是全球光通信和光芯片的头部厂商，它的产能被“清空”，释放了一个非常明确的信号：AI对光通信的需求，已经进入“爆单”模式。

不只是Lumentum一家，英伟达今年3月一口气向Lumentum、Coherent等三家光通信公司投资了60亿美元，直接锁定未来产能。巨头们都在用真金白银“占座”，怕的就是在AI竞赛中被“卡脖子”。

AI大模型训练，成千上万块GPU要同时干活、实时通信。传统的连接方式已经不够用了。CPO（共封装光学）、OCS（光路交换机）这些新技术，就像是给AI集群修了一条“高速公路”，必须用“光”才能跑得动。机构预测，全球AI光模块市场规模将从2025年的180亿美元飙到2028年的500亿美元，三年翻近三倍。

相关公司：

（1）永鼎股份：光芯片-器件-模块全产业链贯通

（2）源杰科技：光芯片龙头，已成功量产CW 70mW激光器芯片并实现大批量交付

（3）立讯精密：公司800G光模块已量产、224G高速铜缆批量出货，深度配套全球头部云服务商

（4）天孚通信：光器件龙头，1.6T光引擎和CPO、NPO产品放量可期

（5）长光华芯：全球少数几家研发和量产高功率半导体激光器芯片的公司

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二、热门个股

（1）彩虹股份：公司基板玻璃产品主要供应给液晶面板厂商

（2）永鼎股份：光芯片-器件-模块全产业链贯通

（3）源杰科技：光芯片龙头，已成功量产CW 70mW激光器芯片并实现大批量交付

（4）圣阳股份：储能电池及系统的设计、研发、制造和销售

（5）东山精密：PCB业务全球前四；收购索尔思光电，切入光芯片及800G/1.6T光模块赛道

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