据媒体15日报道，日月光将一口气切入苹果公司5G毫米波（mmWave）iPhone、5G iPad供应链。5G iPad的曝光引发市场高度关注，日月光旗下A股环旭电子16日长时间封住涨停。

据悉，苹果对天线封装（Ai）P模组的设计方案，将采用不同封测技术混用的方式，同时采用台积电的InFO_AiP技术以及日月光的覆晶（FC）AiP技术。封测业者认为，苹果自主掌握天线封装仍需委外生产制造，代表供应链可能另起炉灶，有利相关厂商。

而苹果5G毫米波手机采用AiP模块设计后，一支手机需要2-3组AiP天线，需要大量的BT载板。随着5G带动天线使用需求大增，对PCB板厂商将是一大机会。

机构表示，PCB板龙头企业去年12月份至今年上半年通信客户订单将维持饱满，随着新一轮5G拉货的快速展开，有望再迎业绩驱动行情。

而业内人士介绍，AIP模组BT基板材料的含量是正常智能手机SOC的接近6倍，即随着5GiPhone 和iPad毫米波天线“火力全开”，对供应链也将产生明显拉动作用。

相关公司方面，

崇达技术：先后参股三德冠和普诺威，布局FPC和IC载板技术和产线，丰富完善了高端PCB产品线布局。

超华科技：拥有铜箔、覆铜板、印制电路板全产业链生产能力，公司目前的客户群已覆盖国内大部分PCB、CCL上市公司和行业百强企业。公司最近一周三天之内一口气发布了四份机构调研，反映了资金对公司的重视。公司在其中表示，目前铜箔、覆铜板市场景气度较高，产品价格有根据市场情况做上浮调整。此外，随着特斯拉上海超级工厂投产及新能源车补贴利好，业内人士预计未来三年，6μm 锂电铜箔需求年均增长率在 50%以上，公司目前已具备 6μm 铜箔的量产能力，并且锂电铜箔的抗拉强度等技术指标处于行业领先水平。