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一、热门题材

玻璃基板概念

核心逻辑：京东方A公告称，公司与康宁公司签署合作备忘录，双方将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等重点领域开展合作。

解读：“从‘柔性布’到‘硬玻璃’”：为什么这件事很重要？传统的芯片封装基板（相当于给芯片铺的“柔性布”）主要用PCB和有机材料，但AI大模型对算力、散热要求爆发后，有机基板已经逼近物理极限——就像用纸糊的船去运火箭，扛不住高温和精密。而玻璃基板（用石英砂烧成的“硬玻璃”），原料供给稳定，不受铜箔、树脂等易涨价材料的地缘冲突影响，成本可控性更强。京东方和康宁的合作，相当于两位行业“巨匠”联手把这块“玻璃铠甲”推向量产，一旦成功，整个封装行业的底层材料可能被重塑。

“AI需求的‘加速器’”：AI训练需要海量数据交换，传统有机基板在传输速度和散热性上越来越吃力，就像让老牛拉高铁。玻璃基板的核心优势是“稳定性”：它不像PCB那样易受材料价格波动（铜、树脂动不动涨价），且能实现更小、更密集的线路布局，让芯片性能提升的同时降低功耗。简单说，玻璃基板就是AI芯片的“高速公路升级方案”，能直接把算力跑得更快、更省电。随着全球AI算力投资持续攀升，玻璃基板的需求正从“实验室玩具”变成“工厂刚需”。

“国内产业链的‘黄金窗口’”：京东方作为显示面板龙头，康宁作为全球玻璃巨头，双方联手意味着国内在玻璃基板领域从“跟跑”转向“并跑”。这条产业链涉及三个环节：上游的原料（石英砂、特种气体）、中游的玻璃加工（超薄玻璃成型、打孔镀铜）、下游的封装测试（将芯片与玻璃基板贴合）。其中，“玻璃微孔加工”是技术壁垒最高的环节——要在几毫米厚的玻璃上钻出数万个精确到微米级的孔，就像用绣花针在鸡蛋壳上雕花，设备自给率高的厂商将直接受益。此外，可折叠玻璃作为另一分支，也搭上了消费电子折叠屏的顺风车，形成“双轮驱动”。

相关公司：

（1）京东方A：与康宁签署合作备忘录，双方将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等重点领域开展合作

（2）彩虹股份：国内显示玻璃基板龙头，拥有从玻璃液到成品的全流程技术

（3）五方光电：公司玻璃晶圆深加工项目多条尺寸晶圆量产线已建成，产品已配套知名终端并持续扩产，板级产品同步规划中

（4）亚世光电：主营业务为液晶显示及电子纸显示模组

（5）华灿光电：公司是全球领先的LED芯片及先进半导体解决方案供应商，已建成全球首条规模化量产6英寸Micro LED生产线

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二、热门个股

（1）京东方A：与康宁签署合作备忘录，双方将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等重点领域开展合作

（2）诚邦股份：公司已形成“芯片封测+模组产销”一体化体系

（3）大族数控：公司聚焦AI算力场景高多层板、高多层HDI板及封装基板

（4）大众交通：间接投资长江存储；与百度智行组成的联合运营体已获智能网联汽车示范运营牌照

（5）埃斯顿：公司2026年推出iER系列具身智能机器人，构建工业级大模型+深度学习框架底座

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